中美关税，半导体国产替代梳理（精选版）

摘要：一、半导体设备国产替代现状：据媒体报道，我国目前超过40%半导体制造设备实现国产化，预计2025年将突破50% 。在去胶、清洗、刻蚀设备方面，国产化率较高；CMP、热处理、薄膜沉积设备国产替代进展迅速；量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备的国产化程度相对较低，

4月11日，中国半导体行业协会发布新规，“集成电路” 按晶圆流片地认定原产地。在中美近期关税博弈的大背景下，新规有望带动芯片晶圆制造国产份额进一步提升，同时半导体产业链将充分受益于国产替代逻辑。在上期，我们为大家梳理了半导体各领域概述及关联企业，本期聚焦国产替代视角，详解半导体各领域国产化进程与关键企业核心竞争力。

本期通过对半导体领域国产化进程的梳理，筛选出7个领域及其关联公司，供大家研究参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。
一、半导体设备国产替代现状：据媒体报道，我国目前超过40%半导体制造设备实现国产化，预计2025年将突破50% 。在去胶、清洗、刻蚀设备方面，国产化率较高；CMP、热处理、薄膜沉积设备国产替代进展迅速；量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备的国产化程度相对较低，但也在逐步突破核心关联公司：中微公司（刻蚀领域技术领先）、北方华创（刻蚀、薄膜沉积、清洗设备全覆盖）、华清海科（12英寸CMP设备国内唯一）、芯碁微装（光刻设备打破国际垄断）、芯源微（涂胶显影设备领先）、拓荆科技（唯一实现PECVD设备量产）等。二、半导体材料国产替代现状：据SEMI统计，2023年我国大陆在半导体材料市场规模占全球的19%，位列全球第二；在国产替代方面，多家研究机构分析目前我国半导体材料整体国产化率约为 30%，硅片等部分材料已实现较高程度的国产化，高端光刻胶国产化率相对较低核心关联公司：江丰电子（溅射靶材台积电认证）、沪硅产业（量产300mm硅片）、南大光电（量产ArF光刻胶）、彤程新材（显示面板光刻胶供应量领先）、华特气体（光刻气国内市占率高）、安集科技（化学机械抛光液打破国外垄断）、清溢光电（掩模版行业领先）等。三、EDA/IP工具国产替代现状：EDA（电子设计自动化）/ IP（知识产权核）工具是集成电路设计与制造高效推进的基石；EDA软件行业长期被国外垄断，但我国EDA软件行业发展速度快，研究机构数据显示2023年我国约占全球EDA软件市场规模的10%，增长率超过全球发展速率，国产替代潜力大核心关联公司：华大九天（国内全流程EDA工具供应领先）、概伦电子（验证EDA工具获国际认证）、广立微（EDA软件技术领先）、芯原股份（半导体IP国内大陆第一、全球前七）、灿芯股份（高速接口IP领先）等四、半导体芯片设计国产替代现状：在全球芯片设计市场，国外巨头占据主导地位，我国芯片设计行业国产替代进程加速，在手机芯片、物联网芯片、安防监控芯片国产化率较高，但在高端芯片设计上与国际先进水平仍有差距核心关联公司：紫光国微（安全芯片领先）、圣邦股份（高精度ADC芯片）、兆易创新（存储芯片设计全球前列）、寒武纪（国内AI芯片领先）、澜起科技（内存接口芯片全球市占率高）、富满微（指纹芯片技术突破）、纳芯微（高性能芯片设计）等。五、晶圆制造国产替代现状：台积电、三星在全球先进制程晶圆代工领域占据主导地位，在成熟制程领域，国内晶圆制造企业已具备较强竞争力，在先进制程领域，与国际水平有较大差异，技术和市场份额仍有较大提升空间
核心关联公司：中芯国际（纯晶圆代工企业全球第二）、华虹公司（功率器件晶圆代工产能全球领先）、晶合集成（12英寸晶圆代工产能国内领先）、芯联集成（晶圆代工营收国内前列）、赛微电子（MEMS晶圆制造）、台基股份（功率半导体器件产能高）等。
六、封装测试国产替代现状：在全球市场份额上国内封测企业已占据重要地位，在技术上国内企业从传统封装技术向先进封装技术迈进；并且国产产品应用到计算机、消费电子、物联网、汽车电子等多个领域，国产替代走在行业前列核心关联公司：长电科技（芯片封测世界第三）、华天科技（掌握chiplet技术国内封测前三）、通富微电（封测规模大、产品品种多）、华峰测控（第三代半导体测试领先）、晶方科技（影像传感芯片测试全球第二）等。七、第三代半导体国产替代现状：新能源产业驱动下，第三代半导体蓬勃发展，据Yole预测，中国凭借庞大的新能源汽车与风光储需求，2029年全球碳化硅市场预计占40%以上份额；国内企业正逐步打破海外垄断，实现从衬底到设备的全链条突破核心关联公司：天岳先进（碳化硅衬底领域领先）、三安光电（碳化硅外延片技术领先）、扬杰科技（碳化硅芯片器件及封装）、露笑科技（建设第三代半导体产业园）、华灿光电（建立GaN功率器件完整产业链）等。