摘要：其实在生产环节中，有一个关键但常被忽视的环节，那就是无损检测，尤其是X-RAY检测设备。尤其随着产品小型化、封装精密化，传统的人工目检、AOI已经力不从心，X-RAY设备逐渐走到前台。

“我们良率怎么老是上不去?”

这是很多电子厂品质负责人经常挂在嘴边的一句话。

其实在生产环节中，有一个关键但常被忽视的环节，那就是无损检测，尤其是X-RAY检测设备。尤其随着产品小型化、封装精密化，传统的人工目检、AOI已经力不从心，X-RAY设备逐渐走到前台。

那么，X-RAY设备到底是怎么提升良率的?又为什么“全自动”是未来的趋势?今天我们就来聊聊这个事。

一、X-RAY能看到哪些“看不见”的问题？

X-RAY本质上是用高能射线穿透被测物体，形成图像。它最大的优势在于——无损检测+内部成像。

以PCBA检测为例，X-RAY可以检测到：

BGA焊点虚焊、空洞、桥连

LED芯片金线断裂

电容电感内部破裂

焊膏印刷偏移或不足

这些问题，靠肉眼或者AOI根本无法发现，但却是良率杀手。

二、手动X-RAY和全自动X-RAY的差距有多大？

很多电子厂早年都是用手动X-RAY，操作者需要手动上下料、调整角度、拍照、分析，这种方式虽然灵活，但存在三个痛点：

1.效率低：一块板子可能要看好几分钟，产线一忙就跟不上节奏。

2.误差大：依赖人眼识图，容易漏检或误判。

3.无法追溯：检测结果记录零散，不利于数据分析和改进。

而全自动X-RAY正是为了解决这些问题而生：

自动上下料、自动对位、自动识别缺陷;

配合AI算法实现高精度判别;

检测数据统一上传系统，实现质量追溯与统计分析。

在大批量、多品种、快节奏的制造场景下，全自动X-RAY几乎是“刚需”。

三、良率提升背后的逻辑

说到底，良率提升靠的是两点：发现问题 + 反馈改进。

X-RAY做的就是第一步：把“隐藏缺陷”暴露出来。

全自动X-RAY进一步把这个过程做得更快、更准、更系统化。

同时，自动化设备生成的检测数据可以打通MES、ERP系统，帮助企业建立完整的质量闭环，比如：

哪种缺陷最常见?在哪条产线、哪个环节发生?

是焊接温度问题?贴片对位偏差?设备参数偏差?

随着某项优化的实施，缺陷率有没有下降?

当数据变成“武器”，工艺才能持续优化，良率才有上升空间。

四、小结

X-RAY设备不再是“品质部的摆设”，而是直接影响出货率和客户满意度的关键工具。从手动到全自动，是从“看得见”到“看得全”、从“被动发现问题”到“主动预防缺陷”的转变。

未来电子制造越来越精密化、智能化，X-RAY的角色只会越来越重要。

不只是“补救”，而是“保障”。

——你还觉得良率上不去，只是员工问题吗?

来源：善思科技