摘要：金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种 LCM 铁架的接地结构”的专利，授权公告号 CN222749817U，申请日期为 2024 年 3 月。

金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种 LCM 铁架的接地结构”的专利，授权公告号 CN222749817U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型提供的一种 LCM 铁架的接地结构，通过在与 LCD 显示屏连接的第一 FPC 上开设接 GND 的金属铜孔，下铁架背面开设凸起部位与金属铜孔对位连接，实现铁架与 GND 导通，LCM 内部产生的静电或噪声电流可以通过这个通道安全地导入地线，充分利用 LCM 结构进行接地，提升了 LCM 的抗 ESD 性能，第二 FPC 和背光 FPC 与第一 FPC 连接，从而将 LCM 的 FPC 通过第一 FPC 与铁架接地相连，有助于在发生电气故障或短路时快速地将电流接地，减小对设备和人员的伤害风险。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2386条，此外企业还拥有行政许可398个。

来源：金融界