摘要：苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）于近期发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入1,129,957,381.01元，同比增长23.72%；归属于上市公司股东的净利润为252,758,312.83元，同比增长68.40%。本文将对晶

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）于近期发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入1,129,957,381.01元，同比增长23.72%；归属于上市公司股东的净利润为252,758,312.83元，同比增长68.40%。本文将对晶方科技2024年年报进行详细解读，分析公司在过去一年的经营表现、财务状况以及未来可能面临的风险。

关键财务指标分析

营收稳健增长，汽车CIS业务成主因

晶方科技2024年营业收入为1,129,957,381.01元，较上年同期增长23.72%。这一增长主要得益于汽车智能化的快速推进，公司在车用CIS领域的业务规模显著增长。从主营业务分行业情况来看，电子元器件收入为1,128,876,994.86元，同比增长23.71%，占总营业收入的绝大部分，其增长原因正是车用CIS领域封装订单与出货量的增加。

净利润大幅提升，盈利能力增强

归属于上市公司股东的净利润为252,758,312.83元，较上年同期的150,095,690.43元增长68.40%。这一增长主要源于汽车智能化带动的车用CIS领域业务规模与盈利能力的快速增长。公司在该领域的技术领先优势不断提升，市场份额扩大，从而推动了净利润的大幅提升。

扣非净利润增长显著，核心业务表现突出

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为216,521,823.84元，较上年同期增长86.74%。这表明公司核心业务的盈利能力得到了进一步增强，不依赖于非经常性损益项目，经营状况较为稳健。

基本每股收益与扣非每股收益提升

基本每股收益为0.39元/股，较上年同期的0.23元/股增长69.57%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.33元/股，较上年同期增长83.33%。这两项指标的提升，反映了公司盈利能力的增强，为股东带来了更好的回报。

费用分析

销售费用下降，结构优化

2024年销售费用为6,574,460.70元，较上年同期的8,430,137.55元下降22.01%。主要原因是荷兰子公司职工薪酬减少。这可能意味着公司在销售费用管理上进行了优化，提高了费用使用效率。

管理费用上升，关注支出合理性

管理费用为93,194,544.58元，较上年同期增长27.18%。主要是本期荷兰子公司股份支付增加所致。虽然管理费用的增加可能与公司业务发展和激励机制有关，但仍需关注其支出的合理性，确保费用增长能够带来相应的效益提升。

研发费用持续增加，助力技术创新

研发费用为159,507,327.88元，较上年同期增长17.47%。公司依据研发项目实施进度，对技术、工艺等进行持续的开发投入。2024年公司在现有技术基础上，结合集成电路封测市场发展方向，在多个领域加大研发创新投入，包括高端汽车电子芯片封装工艺、MEMS传感器先进封装测试等项目。持续的研发投入有助于公司保持技术领先地位，开拓新的市场领域。

财务费用变化显著，关注资金管理

财务费用为 -85,236,923.77元，较上年同期的 -47,503,358.07元下降79.43%。主要是通过现金管理，相应利息收入增加所致。这表明公司在资金管理方面取得了一定成效，通过合理的现金管理策略，增加了利息收入，降低了财务费用。但同时也需关注市场利率波动对利息收入的影响，确保财务费用的稳定性。

研发情况分析

研发投入持续加大，聚焦关键领域

本期费用化研发投入为159,507,327.88元，研发投入合计与费用化研发投入金额一致，无资本化研发投入。公司研发人员数量为238人，占公司总人数的23.87%。学历结构上，博士研究生4人，硕士研究生23人，本科120人，专科91人。年龄结构上，30岁以下（不含30岁）97人，30 - 40岁（含30岁，不含40岁）98人，40 - 50岁（含40岁，不含50岁）28人，50 - 60岁（含50岁，不含60岁）11人，60岁及以上4人。

2024年公司在多个关键领域持续加大研发创新投入，包括针对高端汽车电子芯片开发先进封装工艺，推进国家重点研发计划项目研究开发，加强“光、电”领域技术融合开发，强化功率器件领域技术开发以及完善知识产权体系布局等。这些研发投入有望为公司未来的技术创新和市场拓展奠定坚实基础。

研发人员结构合理，年轻化趋势明显

从研发人员的学历和年龄结构来看，公司研发团队呈现出较为合理的配置。本科及以上学历人员占比约52.52%，具备较强的专业知识基础。同时，30 - 40岁的研发人员占比近41.18%，年轻力量成为研发的主力军，为公司带来创新活力和发展潜力。这种人员结构有助于公司在技术创新上保持竞争力，适应快速发展的半导体行业需求。

现金流分析

经营活动现金流净额增长，经营状况良好

经营活动产生的现金流量净额为355,479,310.56元，较上年同期增长16.33%。主要是公司的销售规模与盈利规模增加，相应销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。这表明公司核心经营业务的现金创造能力较强，经营状况良好，能够为公司的持续发展提供稳定的现金流支持。

投资活动现金流净额由负转正，关注资金投向

投资活动产生的现金流量净额为137,060,567.70元，上年同期为 -1,516,736,682.00元，主要是定期存款到期收回所致。这一变化表明公司在投资活动上的资金回笼情况良好，但也需关注未来资金的投向，确保投资活动能够为公司带来持续的收益增长。

筹资活动现金流净额为负，关注偿债压力

筹资活动产生的现金流量净额为 -304,838,775.19元，上年同期为125,357,311.43元，主要是归还银行借款减少所致。这表明公司在偿还债务方面的支出较大，虽然可能是公司优化债务结构的举措，但也需关注公司的偿债压力，确保公司的财务状况稳定。

风险分析

行业波动风险

集成电路行业技术和市场呈周期性波动，过去曾经历高速增长、增速缓慢、负增长、复苏等不同阶段。2024年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，但行业与市场的周期性波动仍可能对公司经营造成不利影响。公司需密切关注行业动态，加强市场预测和风险应对能力，以降低行业波动带来的风险。

技术产业化风险

为顺应市场发展需求，公司持续开发多样化的封装技术。但集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。公司应加强与产业链上下游企业的合作，加快技术产业化进程，提高技术转化效率。

成本上升风险

随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险。公司需优化生产流程，提高生产自动化水平，降低对人力成本的依赖，以应对成本上升风险。

汇率波动风险

公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产生影响。公司可通过合理运用金融工具，如外汇套期保值等方式，降低汇率波动带来的风险。

全球贸易争端与国际政治博弈风险

近年来，全球贸易争端与国际政治博弈持续加剧，全球经济发展呈现逆全球化、区域化的发展趋势，全球产业链正在发生重构整合。公司专注于全球传感器领域的先进封装技术服务，在全球产业链中占据优势市场地位。但如果公司相应战略推进实施不及预期，将会对公司的经营产生不利影响。公司应积极推进全球化发展战略，加强与国际市场的合作与交流，提高公司在全球产业链中的稳定性和竞争力。

管理层报酬情况

董事长兼总经理王蔚报告期内从公司获得的税前报酬总额为153.56万元，董事、副总经理Vage Oganesian为212.69万元，副总经理钱孝青为129.57万元，董事会秘书兼财务总监段佳国为69.57万元。管理层报酬的确定依据是根据任职情况和绩效考核结合起来，年终考核确定薪酬。这种薪酬机制旨在激励管理层积极履行职责，推动公司业绩增长。从公司业绩来看，2024年公司营收和净利润的大幅增长，一定程度上反映了管理层在经营管理上的成效。但投资者也应关注管理层报酬与公司业绩增长的长期匹配性，确保薪酬机制能够持续激励管理层为股东创造更大价值。

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来源：新浪财经