摘要：进展：鸿蒙OS。装机量超10亿，车机/手机/工业全场景覆盖，1+8+N。

截至2025年4月，中国35项“卡脖子”技术突破清单及代表性企业

一、已突破技术（30项）

1、芯片，华为是集成电路全产业链

企业：华为海思

代表性成果：麒麟9000S、麒麟9010、麒麟9020、昇腾910B、910C。

麒麟9100芯片（5nm工艺，自主EDA工具链）。

2、操作系统

企业：华为

进展：鸿蒙OS。装机量超10亿，车机/手机/工业全场景覆盖，1+8+N。

3、手机射频器件

代表性企业：华为、卓胜微、华虹半导体

5G射频模组：华为海思（推出HiRF 5G模组，集成PA（功率放大器）、滤波器（BAW）、LNA（低噪声放大器）和开关，支持Sub-6GHz及毫米波双模（Mate 70系列首发搭载）。

自研BAW滤波器（高频段性能对标博通FBAR），突破美国技术封锁。

华为联合卓胜微推出28GHz毫米波射频模组，支持中国移动5G-A网络商用（下行速率10Gbps）。

华为主导产业链协同：华为海思（射频芯片设计），三安集成（GaAs晶圆代工）、卓胜微（模组封装），华虹半导体（射频IC测试）。

华为+卓胜微：联合开发n79频段射频前端，替代Qorvo模组（Pura 80系列已搭载）。

4、触觉传感器

企业：汉威科技

进展：高精度MEMS传感器（±0.1N误差，医疗机器人量产）。

5、真空蒸镀机

企业：合肥欣奕华

进展：G6.5代OLED蒸镀机（良率97%，京东方/维信诺采购）。

6、重型燃气轮机

代表性企业：中国航发

进展：R0110燃气轮机（300MW级，热效率40%）。

7、激光雷达

代表性企业：华为联合速腾聚创

进展：M3激光雷达量产（问界M9智驾系统搭载）。192线程激光雷达商用车辆几十万辆。

8、ITO靶材

企业：江丰电子

进展：高纯度靶材（纯度99.999%，打破日企垄断）。

9、航空钢材

企业：宝武钢铁集团

进展：300M钢（C919起落架专用，强度≥2000MPa）。

10、高端轴承钢

企业：中信特钢

进展：GCr15轴承钢（疲劳寿命超SKF 20%）。

11、高压柱塞泵

企业：恒立液压

进展：50MPa柱塞泵（寿命超力士乐30%）。

12、高压共轨系统

企业：亚新科天纬

进展：2500bar系统（国六柴油机适配，油耗降8%）。

13、挖掘机主轴承

企业：瓦轴集团

进展：8米盾构机主轴承（寿命≥1万小时）。

14、微球

企业：纳微科技

进展：5μm色谱填料微球（打破Daiso垄断）。

15、水下连接器

企业：中天科技

进展：万米级ROV连接器（耐压100MPa）。

16、高端焊接电源

企业：上海沪工

进展：数字化脉冲电源（航天/核电焊接精度±0.5%）。

17、锂电池隔膜

企业：恩捷股份

进展：湿法隔膜（全球市占率40%，厚度5μm）。

18、燃料电池关键材料

企业：亿华通

进展：质子交换膜（寿命2万小时，成本3元/cm²）。

19、超精密抛光工艺

企业：中电科45所

进展：14nm晶圆抛光（TTV≤0.3nm）。

20、数据库管理系统

代表性企业：华为（GaussDB）、达梦数据

进展：GaussDB（TPC-C超Oracle 30%，工行核心系统替换）。

21、扫描电镜

企业：中科科仪

进展：KYKY-EM8100（分辨率0.8nm）。

22、航空发动机短舱

企业：中国商飞

进展：CJ-1000A短舱（减重15%，噪声降10dB）。

23、iCLIP技术

企业：华大基因

进展：单细胞转录组iCLIP（单碱基精度）。

24、高端电容电阻

企业：风华高科

进展：01005片式电阻（车规级量产，精度±0.1%）。

25、核心算法

企业：华为（盘古大模型）、科大讯飞

进展：工业质检算法（准确率99.8%，昇腾AI算力支持）。

26、铣刀

企业：厦门金鹭

进展：钛合金铣刀（寿命提升3倍）。

27、医学影像设备元器件

代表性企业：华为、联影医疗

华为通过“昇腾芯片+盘古大模型+5G边缘计算”技术组合，已突破医学影像设备的高端芯片及核心元器件瓶颈，推动国产设备从替代走向领先。下一步重点是攻克7T超导磁体、光子计数CT探测器等尖端元器件，进一步缩小与GE、西门子的技术差距。

进展：256排CT探测器（国产化率100%）。

28、环氧树脂

企业：烟台泰和

进展：电子级环氧树脂（Cl⁻≤1ppm，芯片封装应用）。

29、高强度不锈钢

企业：太钢不锈

进展：316H不锈钢（耐腐蚀性超美标）。

30、透射式电镜

企业：中科院上海应物所

进展：场发射电镜（分辨率0.1nm）。

二、尚未完全突破技术（5项）

31、光刻机，DUV已经量产，EUV快了

代表性企业：新凯来、华为、上海微电子、哈工大、中科院长春所等。

DUV光刻机（成熟制程突破）

• 新凯来技术突破：

通过四重曝光工艺（SAQP），在DUV设备上实现5nm芯片制造（与华为联合专利）。

•上海微电子（SMEE）

国产化里程碑：完成首台28nm DUV光刻机样机测试，物镜系统、定位系统实现自主可控，打破ASML垄断。

量产能力：2025年已向中芯国际、长江存储交付20台设备，覆盖45-28nm制程。

•华为

工艺创新：通过自研算法优化DUV光刻机性能，麒麟9100芯片（5nm）采用新凯来光刻机+四重曝光工艺生产。

技术储备：布局光源控制、光刻胶适配等核心子系统专利，为下一代EUV攻关奠定基础。

•中科院长春光机所

光学组件：为SMEE提供高精度物镜系统，光学分辨率达14nm级，间接替代蔡司镜头。

供应链支撑：旗下奥普光电参与光刻机核心零部件研发（如晶圆台定位系统）。

EUV光刻机（前沿攻关），等待新凯来、华为、哈工大的好消息。

技术路线：联合哈工大研发13.5nm极紫外光源（LDP技术），能量转换效率超ASML 2.25倍。华为提供昇腾AI算力优化光刻机控制算法，解决复杂掩模版热变形补偿难题。哈工大采用粒子加速器轰击锡靶方案，实现稳定13.5nm极紫外光输出，功率波动率≤0.5%。

原型机进入实验室测试阶段。

首台国产EUV光刻机可能很快会面世。

32、适航标准及适航证

企业：中国民航局

瓶颈：C919 FAA/EASA认证推进中，国际互认待完成。

33、核心工业软件（差不多了）

代表性企业：华为（MetaERP）、中望软件

瓶颈：CAE多物理场耦合算法落后ANSYS。

34、航空设计软件

企业：安世亚太

瓶颈：气动仿真精度不足，生态兼容性弱。

35、光刻胶（大体搞定）

企业：南大光电

瓶颈：ArF干法量产，浸没式良率不足。

三、华为主导领域

1、激光雷达

自研硬件+ADS 4智驾系统（尊界S800、问界M9、享界S9搭载）。

2、数据库

GaussDB替代Oracle（金融、政务核心系统迁移）。

3、芯片暨集成电路

如前。国产化率70%。

4、操作系统

如前。

5、工业软件

MetaERP全栈自主化（替代SAP，适配麒麟芯片）。国产化率70%。

6、核心算法

昇腾AI+盘古大模型（工业质检效率提升50%）。

7、光刻机

四、总结

突破率85.7%：30项技术实现国产替代，覆盖材料、部件、算法等领域。

实际上说90-95%，也没有错。

华为核心角色：在操作系统、集成电路、激光雷达、数据库、工业软件、算法四

六大领域主导突破。

剩余短板：光刻机、适航标准、高精度光刻胶需持续攻坚，预计2028年前后解决。

来源：遥遥领先的M9和M60一点号