HP 暗影精灵2代游戏本开箱测评

摘要：惠普暗影精灵2相较于第一代有着显著的提升。在散热方面改进明显，C面的温度控制已经达到主流水准之上，整体缺点也逐渐减少。从外观设计来看，A面虽然采用大面积塑料材质，但通过仿碳纤维纹路以及略带类肤质感的设计，视觉效果仍然不错。C面同样运用了膜内漾印碳纤维纹理，不

惠普暗影精灵2代笔记本发布，性价比与配置出色。以下是笔记本吧的评测，希望能帮到需要的人。

1、惠普暗影精灵2相较于第一代有着显著的提升。在散热方面改进明显，C面的温度控制已经达到主流水准之上，整体缺点也逐渐减少。从外观设计来看，A面虽然采用大面积塑料材质，但通过仿碳纤维纹路以及略带类肤质感的设计，视觉效果仍然不错。C面同样运用了膜内漾印碳纤维纹理，不过触感上能明显察觉是塑料材质，并未做额外处理。D面的大弧度切角设计让机身看起来更加纤薄。

2、配置性能上，顶配版搭载第六代四核i7处理器与965M显卡，相比联想、华硕、戴尔、宏碁等一线品牌主流的960M显卡，性能高出约30%，性价比相对较高。不过其固态硬盘性能表现较为一般。外设方面，尽管配备了B&O认证的音响系统，但实际音效平平，仅达到听个响的程度。巧克力键盘按键偏软且回弹力度不足，不过屏幕为IPS面板，在显示效果上有一定保障。然而在外设的整体升级上，暗影精灵2的进步并不算特别突出。

3、散热方面，暗影精灵2相比前代有较大改善，日常使用基本没有问题。但双烤测试时仍会出现降频现象，这主要是因为双风扇并联设计所致。从暗影精灵1的绿色主题到暗影精灵2的红色风格转变中，可以看出这款产品的进步之处。很多人提到的屏幕漏光问题，主要是由于AB面挤压屏幕面板造成的，但在玩游戏或看电影时对观感影响不大，无需过于担心。综合考虑这款机器的优点和缺点，根据个人需求权衡后，可以决定它是否适合自己。

4、本次评测的机器型号为HP WASD 15-AX020TX，但包装箱上同时标注了OMEN、WASD以及暗影精灵三个系列名称，具体是隶属关系还是平行关系尚不明确。以下是该机型的主要参数与配置详情。

5、从接口来看，暗影精灵2提供了2个USB3.0接口、1个USB2.0接口、1个读卡器接口、1个音频接口（二合一设计）、1个RJ45网线接口以及1个HDMI接口。需要注意的是，这款机器并未配备内置光驱。内部扩展方面，它拥有2个内存插槽、1个2.5英寸SATA3接口、1个M.2 2280接口和1个M.2 2230接口（用于无线网卡）。值得注意的是，CPU和GPU均直接焊接在主板上，无法进行更换或升级。

6、作为一款游戏本，暗影精灵2的外部接口数量略显不足。个人认为，理想的配置应至少包含4个USB3.0接口，同时还需配备一个miniDP接口以支持多屏显示，这也是高端游戏本的重要标志之一。此外，USB3.1（Type-C）接口也应成为标配，以实现更快的数据传输速度。不过，在其他方面，暗影精灵2相比第一代产品确实有所改进，摒弃了廉价感，并优化了之前吹屏轴带来的散热问题。

7、主板方面，制造商为HP，型号为8257，具体模具信息较为模糊。芯片组采用Skylake-H平台，PCH为HM170。BIOS日期为2016年4月20日，版本号为F.05。

8、暗影精灵2搭载的SSD为三星CM871型号，通过CrystalDiskInfo可以查看详细信息。尾号000H1表明这是惠普专用的OEM版本。而在机械硬盘方面，则采用了游戏本中顶级配置的HGST 7K1000型号，这款硬盘在多款高端游戏本中广泛使用。

9、关于屏幕的信息，我们收到的暗影精灵2配备的是LGD面板。由于这是一款新屏幕，具体型号尚未明确，推测可能是LP156WF4-SPL2，但尚不能完全确定。从实际测试来看，这块屏幕的色域仅为50% NTSC，相较于45% NTSC稍有提升，但仍属于较为普通的水平。色彩均匀性测试显示，左下角表现最佳，而左上角的表现最差，偏离度高达2.8。

10、亮度方面，屏幕在最大亮度时仅能达到200nits，这意味着在阳光直射环境下，屏幕内容可能会变得难以辨认。在色彩准确度方面，红色和藏青色的偏离较为明显，但其他颜色的色准表现仍然不错。总结这块屏幕的性能属于中规中矩，仍有改进空间。

11、性能测试中，象棋测试未出现降频，跑分满血。R11.5与R15成绩正常，常看评测的朋友们或许已见怪。3DMark11和新3DMark表现稳定，全程无降频或性能下降情况。固态硬盘测试结果不佳，这款固态硬盘性能偏弱，即便相比CM871A也略逊一筹。

12、本章节分为散热测试与评价，主要包括烤机散热测试和表面温度测试。烤机测试中，CPU部分使用AIDA64 Extreme Edition的烤机功能，仅勾选FPU选项；GPU部分则通过FurMark进行测试，设置分辨率为1920×1080，采用noAA模式。

13、在测试过程中，整机温度及CPU功耗由AIDA64 Extreme Edition的传感器项目监测，CPU频率信息通过HWiNFO64软件记录，而独显的温度和频率则依靠GPU-Z检测。双烤持续30分钟后，CPU频率降至2.2GHz至2.6GHz之间波动，显卡频率也下降到850MHz至900MHz区间。这一现象的主要原因在于并联风扇与串联热管的设计未能有效降低两者的温度，最终导致CPU温度达到95℃，显卡温度为90℃。

14、从理论上讲，这样的频率运行网络游戏基本无碍，但在运行大型游戏时，性能下降不可避免，可能会出现掉帧情况。以下是双烤30分钟后的表面温度分布图：可以看到，左手区域及掌托部分保持凉爽，温度最高处出现在Backspace键附近，达到了49.8℃。不过这并未影响游戏操作区域，且实际游戏中不会出现如此高的温度。

15、此外，关闭双烤1分钟后，表面温度变化所示：高温区域迅速降温至较为合理的范围，展现了设备不错的恢复能力。总体而言，这款设备的散热设计在极限条件下存在一定压力，但日常使用场景下表现尚可。