摘要：英特尔的部门目前总体表现相当糟糕，但当你展望未来时，IFS 似乎有可能为公司扭转局面。在 Pat Gelsinger 的领导下，我们看到代工部门得到了更多的重视，这导致英特尔最终在一定程度上追求供应链的垂直整合。虽然过去的情况并不顺利，但未来似乎一片光明，因为

英特尔的 18A 流程是迄今为止业内最受期待的流程之一，Blue 团队表现出了获得领导地位的意图。

英特尔的部门目前总体表现相当糟糕，但当你展望未来时，IFS 似乎有可能为公司扭转局面。在 Pat Gelsinger 的领导下，我们看到代工部门得到了更多的重视，这导致英特尔最终在一定程度上追求供应链的垂直整合。虽然过去的情况并不顺利，但未来似乎一片光明，因为英特尔的 18A 工艺指日可待。这个过程在VLSI 研讨会 2025，Team Blue 披露了令人印象深刻的收益，我们将在下面讨论。

一开始就透露，由于集成了 PowerVia 和 BSPDN 等技术，英特尔的 18A 工艺相对于英特尔 30% 的密度扩展成功了 3% 以上。在 PPA 比较中，英特尔 18A 在标准 Arm 内核子块上设法在 1.1V 电压下提供 25% 的速度提高和 36% 的功耗降低。除此之外，Intel 18A 实现了比 Intel 3 更好的面积利用率，这意味着该工艺可以实现更好的面积效率和更高密度设计的潜力。

有趣的是，还附有一个“电压下降”图，它描述了节点在高性能条件下的稳定性，并且由于 18A 的 PowerVia 技术，该工艺设法提供更稳定的电力输送。为了支持 18A 的能力，该文件还附上了电池库比较，该比较表明，通过背面供电，Team Blue 管理了更紧密的电池封装并提高了面积效率，这仅仅是因为在正面布线中释放了更多空间。

所以，当你看它时，英特尔的 18A 工艺是代工厂迄今为止能力最强的节点，随着良率的提高，我们确实希望有一个决定性的结果。与行业同行相比，18A 工艺将 SRAM 密度与 TSMC 的 N2 工艺相匹配，这意味着该公司已经成功地在节点优势方面与台湾巨头展开了竞争。

我们预计 18A 将开始发挥作用采用 Panther Lake SoC以及 Xeon “Clearwater Forest” CPU。在外部产品的流程集成方面，鉴于英特尔设法实现良率和大规模生产，我们预计它们最快将于 2026 年到来。

来源：吕军军侃万事