摘要：11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，致力于推动硅片封装组合方式的进步，发明了更好的互连、在基

原创：齐道长 未来半导体

他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。

11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，致力于推动硅片封装组合方式的进步，发明了更好的互连、在基板内嵌入微型连接芯片（如 英特尔 EMIB），并率先发明了玻璃基板。

根据未来半导体市场资料，Duan的玻璃技术研究涵盖金属玻璃基复合材料、金属玻璃结构、泡沫金属、激光熔铸和互联技术等，他带领工程师协同链条上的企业破解了玻璃基板的共性和刁钻技术难题，推出下一代颠覆性基板封装技术。

同时，Duan先生一位在半导体和微电子封装行业拥有良好业绩的高级工程领导者。在技术/项目/供应链/业务开发方面拥有 16 年以上的丰富经验-设备/材料/化学/工艺技术支持、工厂启动、供应商开发、产量/可靠性改进和质量管理。一位在制定战略、定义项目、领导跨职能团队、从餐巾纸启动环境交付原型以进行可行性演示以及将新技术转移到大批量生产方面的工程专业人士。

Duan 精通2.5D/3D 面板级先进封装、桥接芯片嵌入、热压粘合、环氧底部填充、高密度互连、焊料凸块、表面贴装技术、焊点可靠性、高级清洁、压缩成型、封装组装和封装材料，以及结构化问题解决、工艺工程、精益六西格玛制造、卓越运营、故障模式和影响分析 (FMEA)、实验设计和统计分析，热爱团队和伙伴和老婆孩子的人。

Duan是多产的发明家/创新者，在 IC 封装架构/工艺/材料技术领域拥有 300 多项（美国）[500 多项（全球）] 已发布和正在申请的专利。被评为 2023 年英特尔 TD 前 3 名发明家和 2024 年英特尔年度发明家 (IOTY)。

“创新者需要培养一种热爱问题的意识，”在亚利桑那州钱德勒工作的Gang Duan表示，“这是一切的开始。哪里有问题，哪里就有创新的机会。他在一份声明中说道。“我们的一些最佳创意实际上是从失败中发展出来的。”他与共同发明者和合作者共同分享了英特尔的荣誉。“正是合作精神才使这一切成为可能。”

虽然英特尔尚未得到 390 亿美元美国芯片法案拨款的足够重视，但Gang Duan的获奖表明，英特尔除了重视在设计处理器和其他电子产品方面所做的所有工作外，还重视先进封装方面的成就。先进封装也是英特尔代工计划的核心，但随着英特尔实施 100 亿美元的成本削减计划（包括裁员 15,000 人），其代工业务的未来仍未完全揭晓。

Duan先生是英特尔希望留住的长期员工之一，尽管该公司已经解雇了数千名技术工人。在某些情况下，英特尔员工表示他们可以在一年或更长时间后重新申请，这是保持顶尖人才流动的战略的一部分。

英特尔将玻璃基板视为下一代AI芯片封装的关键技术，这项突破性技术将使封装中的晶体管继续扩展，从而产生以数据为中心的应用，从而引领人工智能进入2030年代。

俺相信英特尔绝不放弃玻璃基板引领先进封装进入下一个时代的使命。近期英特尔研究院负责人在华以“牢记使命 不忘初心”的傲姿表示，包括玻璃基板和光电共封在内，这些底层技术创新将有助于英特尔及其代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片，灵活满足智能计算的算力需求。

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来源：半导体芯科技SiSC