摘要：英伟达正与台积电进行深入磋商，意图在其位于美国亚利桑那州的新工厂内生产Blackwell系列芯片。此举旨在应对市场对高性能AI芯片日益增长的需求。

近期，有媒体报道称，英伟达正与台积电进行深入磋商，意图在其位于美国亚利桑那州的新工厂内生产Blackwell系列芯片。此举旨在应对市场对高性能AI芯片日益增长的需求。

据多位知情人士透露，台积电正紧锣密鼓地为在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做前期准备。若合作达成，台积电在该州的工厂将迎来新的重量级客户，而苹果和AMD早已是该工厂的合作伙伴。

然而，值得注意的是，尽管台积电计划在亚利桑那州工厂生产Blackwell芯片的前端工艺，但由于当地尚未具备晶圆基板封装技术（CoWoS），这些芯片在完成初步制造后仍需运回中国台湾进行后续的封装处理。

自今年3月英伟达推出Blackwell系列人工智能芯片以来，凭借其在生成式AI和加速计算领域的出色表现，市场需求迅速攀升。目前，该系列芯片的供应已显得捉襟见肘，难以满足全球客户的旺盛需求。

研究公司Creative Strategies的首席分析师Ben Bajarin预测，英伟达的Blackwell芯片在整个2025年都将持续面临供不应求的局面。这一预测进一步凸显了英伟达扩大产能的紧迫性。

英伟达若能在美国本土成功生产Blackwell芯片，无疑将极大提升其产能，更好地满足全球客户的迫切需求。同时，这一举措也可能对全球AI芯片市场格局产生深远影响，进一步巩固英伟达在该领域的领先地位。

来源：ITBear科技资讯