摘要：继AMD正式确认其Zen 6“Venice”服务器芯片下单台积电2纳米后，市场传出，英特尔也加入台积电2纳米首批客户行列，将用于生产Nova Lake系列CPU处理器。尽管这可能会让人质疑英特尔18A工艺的能力，但英特尔早在去年11月就正式宣布了Nova La

继AMD正式确认其Zen 6“Venice”服务器芯片下单台积电2纳米后，市场传出，英特尔也加入台积电2纳米首批客户行列，将用于生产Nova Lake系列CPU处理器。尽管这可能会让人质疑英特尔18A工艺的能力，但英特尔早在去年11月就正式宣布了Nova Lake的双源策略。

Nova Lake是Arrow Lake的继任者，据传将配备多达52个混合核心（16P+32E+4LPE），分为两组，每组8个Coyote Cove性能核心（P核心）、16个Arctic Wolf 效率核心（E核心），以及可能位于单独SoC Tile中的4个LPE核心。有传言称，Nova Lake将转向新的LGA1954插槽，这意味着现有的800系列主板将无法兼容。

英特尔18A 工艺已经进入风险生产阶段，转向台积电的N2工艺很可能是出于产能需求，而不是性能或良率问题。英特尔18A工艺预计将为英特尔近年来最具雄心的产品提供动力，包括Clearwater Forest和Diamond Rapids。前者因封装问题已推迟到2026年上半年。为了缓解18A生产线的压力，并防止消费级产品出现延迟，英特尔在临时 CEO Michelle Holthaus 的领导下，宣布将部分Nova Lake芯片外包给台积电和三星等合作伙伴。

高端Nova Lake产品将使用N2工艺制造，而18A工艺将用于低端产品。这并不是英特尔首次与台积电合作生产CPU。该公司最新的Arrow Lake CPU（使用N3B、N5P和 N6）、Lunar Lake（使用N3B和N6）以及GPU Alchemist（使用N6）和Battlemage（使用N4）都利用了台积电的工艺技术。这增加了英特尔的支出，需要在通过外部代工厂加速产品发布和面临内部制造延迟之间谨慎平衡。

在某种程度上，Arrow Lake也采用双源策略，其中Arrow Lake-U（用于低功耗设备）使用英特尔3工艺。尽管Arrow Lake的内部生产很少，但前CEO基辛格表示，英特尔将主要在内部生产Nova Lake。如果18A能够吸引一些外部客户，依赖台积电并不一定是坏事。总之，Nova Lake计划于2026年推出，按照英特尔的发布惯例，我们可能会在下半年看到它。

来源：CHIP奇谱