摘要：在2025年上海国际汽车展览会上，芯驰科技举办了一场盛大的发布会，宣布其智能座舱与智能车控两大产品线迎来全面升级。此次发布会吸引了众多行业领袖的关注，包括理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊以及斑马智行联席CEO郝飞等，他们共同见证了芯驰在技术创新与量产能

在2025年上海国际汽车展览会上，芯驰科技举办了一场盛大的发布会，宣布其智能座舱与智能车控两大产品线迎来全面升级。此次发布会吸引了众多行业领袖的关注，包括理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊以及斑马智行联席CEO郝飞等，他们共同见证了芯驰在技术创新与量产能力上所取得的突破，并给予高度评价。

展会期间，芯驰携手博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合作伙伴，共同发布了多项合作成果，展现了其在智能汽车产业链中的强大影响力。

发布会上，芯驰科技正式推出了新一代AI座舱芯片X10系列，该系列芯片以卓越的性能和创新架构，树立了全民AI时代座舱处理器的新标杆。同时，针对区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大应用场景，芯驰也全面更新了高端智控MCU产品E3系列。

作为本土车规芯片领域的领军企业，芯驰科技通过精准的场景驱动型产品布局，进一步巩固了其在智能座舱与车控领域的“双芯”战略优势。此次推出的AI座舱芯片X10系列，采用了专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS，并集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，为复杂的AI应用提供了强大的算力支持。

X10系列在设计上充分考虑了算力和带宽的需求，确保了AI大模型与传统座舱功能的并行运行，有效提升了用户体验。同时，芯驰还围绕X10构建了开放的AI生态体系，支持多种开源大模型，并与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成了车载AI大模型的适配和升级。X10配套的AI工具链功能完善，可显著缩短模型部署和性能调优周期，降低开发门槛。

在智能车控领域，芯驰E3系列MCU产品也展现出了强大的竞争力。该系列产品专门针对核心应用场景设计，覆盖了区域控制、车身控制、电驱和动力系统、ADAS辅助驾驶、舱驾融合系统、智能线控底盘等核心应用领域。其中，旗舰产品E3650已经成为区域控制器和域控应用领域的明星产品，斩获了多家头部车企的定点合作。

芯驰还发布了专为动力域场景设计的E3620P产品。该产品以单芯片平台化能力，覆盖了混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控等核心场景，以低成本、平台化的设计，助力车企实现性能与成本的双重优化。

发布会上，芯驰科技CEO程泰毅表示，芯驰始终站在需求演进的第一现场，通过与车企联合定义、与生态深度协同，不断提升芯片设计的场景洞察力与技术前瞻性。目前，芯驰全系列产品累计出货量已超过800万片，覆盖100多款主流车型，成为智能座舱和智能车控领域的量产引领企业。

理想汽车CTO谢炎在发布会上表示，芯驰科技是理想汽车值得信赖的合作伙伴，双方已经在理想L系列上成功量产了E3系列高性能MCU芯片，并将进一步深化合作，共同为用户提供高科技出行体验。北汽研究总院院长王磊也表示，北汽将率先推出搭载芯驰X10芯片的新一代本土化AI座舱平台，共同推动从底层芯片到系统再到上层应用的全面创新。

斑马智行联席CEO郝飞则强调，斑马智行与芯驰科技是长期战略合作伙伴，双方将进一步围绕AliOS操作系统、虚拟化技术及AI大模型等核心技术展开深度协同，共同推动智能汽车产业的发展。

来源：ITBear科技资讯