摘要：无铅喷锡（HASL，Hot Air Solder Leveling）是PCB表面处理中的"经典款"，性价比高、工艺成熟，特别适合四层板的中小批量生产。但它可不是简单的"涂黄油"——温度、时间和成分都要精准把控！让我们揭开它的技术面纱。

无铅喷锡（HASL，Hot Air Solder Leveling）是PCB表面处理中的"经典款"，性价比高、工艺成熟，特别适合四层板的中小批量生产。但它可不是简单的"涂黄油"——温度、时间和成分都要精准把控！让我们揭开它的技术面纱。

1. 无铅喷锡工艺核心流程

Step 1：前处理（给PCB"洗脸"）

除油：酸性清洗剂去除指纹和油污

微蚀：过硫酸钠溶液咬铜0.5-1μm（增加粗糙度）

助焊剂喷涂：像"涂防晒霜"一样均匀覆盖

Step 2：熔锡浴（高温"泡温泉"）

参数标准值偏离后果锡液成分Sn96.5/Ag3/Cu0.5Ag含量＜3%时润湿性变差锡液温度265±5℃＞270℃易产生锡渣浸锡时间3-5秒＜3秒覆盖不均

Step 3：热风整平（"吹发型"关键步骤）

热风温度：280-300℃（比锡浴高15℃）

风刀压力：0.8-1.2Bar（压力不足会留锡瘤）

冷却速率：＞4℃/秒（快速凝固获得光亮表面）

2. 四层板的特殊挑战

(1) 厚径比陷阱

通孔直径：建议≥0.3mm（防止孔内堵锡）

板厚限制：≤2.0mm（过厚会导致热变形）

(2) 层间热应力

Tg选择：建议≥170℃（普通FR4易分层）

冷却曲线：梯度降温（避免"热冲击"）

3. 质量关键指标

检测项目标准要求测量工具锡厚1-40μm（IPC Class 2）X射线测厚仪平整度＜25μm起伏激光共聚焦显微镜可焊性通过245℃/3秒焊料测试焊料槽+放大镜锡须＜50μm（1000h老化后）SEM扫描电镜

4. 与其它工艺的PK

特性HASL无铅ENIGOSP成本$（最便宜）$$$$保存期限12个月24个月6个月适合焊点通孔/大焊盘精细间距BGA简单贴片表面平整度★★☆（有锡瘤风险）★★★★★★★★★☆

5. 常见缺陷及解决

🔧 锡瘤（Icicles）

病因：风刀角度不正/压力不足

处方：调整风刀至30°倾角，压力提升至1Bar

🔧 半润湿（Dewetting）

病因：铜面污染或助焊剂失效

处方：加强前处理，更换活性更强的助焊剂

🔧 孔内无锡（Voiding）

病因：厚径比过大或浸锡时间不足

处方：孔径＜0.3mm时改用化金工艺

6. 设计规范黄金法则

✅ 焊盘尺寸：比元件引脚大0.2mm（防桥连）
✅ 间距要求：＞0.15mm（避免锡珠短路）
✅ 阻焊开窗：比焊盘单边大0.1mm（防露铜）

工艺口诀

"无铅喷锡三件宝：
温度准、风速稳、成分好！
四层板，要记牢：
厚径比小、Tg值高、冷却快才是真的好！"

掌握这些要点，你的四层板就能获得"亮闪闪"又可靠的锡层盔甲啦！ ✨🛡️

来源：科技新坐席