半导体或迎黄金期!或具备业绩潜力的7家企业

360影视 日韩动漫 2025-04-26 03:28 2

摘要:近期,关税风险引发波动,自主可控与国产替代主题热度上升。华福证券指出,2024 年全球半导体设备市场规模同比增 10%,达 1171 亿美元新高。中国大陆为最大市场,投资同比增 35%,达 496 亿美元。国产半导体设备商和材料企业产品线丰富,技术不断进步,国

近期,关税风险引发波动,自主可控与国产替代主题热度上升。华福证券指出,2024 年全球半导体设备市场规模同比增 10%,达 1171 亿美元新高。中国大陆为最大市场,投资同比增 35%,达 496 亿美元。国产半导体设备商和材料企业产品线丰富,技术不断进步,国产替代有望加速。

科创半导体 ETF追踪特定指数,涵盖科创板相关硬科技公司。半导体设备和材料行业国产化率低、替代空间大,在人工智能推动半导体需求扩张下受益,信创 ETF近有近 1% 涨幅,科创半导体 ETF 回调近 1%。

核心领域:半导体电镀液与封装材料
技术优势

国内唯一实现12英寸晶圆铜电镀液量产企业,突破TSV(硅通孔)填充技术,空洞率<0.1%;开发先进封装用环氧塑封料(EMC),热膨胀系数匹配第三代半导体,适配Chiplet异构集成需求。

核心领域:高速光通信芯片
技术优势

25G/50G DFB激光器芯片市占率超40%,适配5G基站与数据中心800G光模块;布局硅光集成技术,开发单片集成调制器与探测器芯片,功耗降低30%。

核心领域:大直径半导体硅材料
技术优势

18英寸硅单晶量产能力全球前三,缺陷密度<0.1个/cm²,满足EUV光刻机晶圆托盘需求;开发低氧含量(<1ppma)刻蚀用硅电极,适配3nm以下逻辑芯片制造。半导体设备用高纯氟橡胶密封圈通过ASML认证,耐等离子体辐照寿命超5000小时;开发Low-α射线封装胶,α粒子释放率<0.001counts/cm²·h,满足车载芯片可靠性要求。自研PCIe 5.0主控芯片,读写速度达14GB/s,适配长江存储232层NAND;卫星物联网双模芯片支持3GPP NTN标准,定位精度突破0.5米。

核心领域:功率半导体与碳化硅器件
技术优势

车规级SiC MOSFET量产良率超98%,导通电阻较国际竞品低15%;开发智能功率模块(IPM),集成度较传统方案提升50%,适配白色家电变频控制。

核心领域:半导体测试设备
技术优势

每一次行业变革都是财富跃迁的跳板,每一次技术突破都在重塑估值天花板!站在AI、低空经济、人形机器人等万亿级赛道的爆发前夜,您认为哪些企业将率先突围? 快来评论区跟大家一起交流交流吧~~

来源:鹏哥说财一点号

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