PCB 布线布局：提升MDDESD防护性能的关键策略

摘要：在当下电子产品不断往集成化、小型化方向发展的形势下，MDDESD（静电二极管）防护设计变得极其重要。除元器件选型外，PCB 的布线与布局也是影响 ESD 抗扰性能的关键因素。作为 FAE，结合实际经验，分享一些降低 ESD 风险的 PCB 布线与布局技巧，助力

在当下电子产品不断往集成化、小型化方向发展的形势下，MDDESD（静电二极管）防护设计变得极其重要。除元器件选型外，PCB 的布线与布局也是影响 ESD 抗扰性能的关键因素。作为 FAE，结合实际经验，分享一些降低 ESD 风险的 PCB 布线与布局技巧，助力工程师在设计时更好地应对这一挑战。

ESD 路径最短优先原则

ESD 是一种高频、瞬态干扰，它会挑阻抗最小的路径泄放。所以在布线时，要确保 ESD 电流能快且低阻地流入地网或 TVS 二极管。具体做法是把 TVS 管放得离 I/O 接口近一点，同时让其连接地端的路径又短又粗，这样做能很大程度上降低因电感耦合产生的电压尖峰，提升整个电路在面对静电冲击时的稳定性。

输入输出分离与关键器件保护

当接口信号要进入主芯片时，前面得留出一块保护缓冲区。可以在接口和芯片之间安排上 TVS 管、共模电感、电阻隔离这些器件。而且布线的时候，别让高频信号线和电源线、敏感模拟线并排走，不然容易感应耦合。另外，像 MCU、通信芯片这类敏感器件，要尽量离外部接口远点，别直接摆在 ESD 路径上，减少其受静电影响的可能性，保障核心部件的稳定运行。

地层完整性与多点接地设计

好的地层设计是把 ESD 电流顺利导出去的基础。得保证地平面是连着的，不能有狭窄的地方或者出现中断，防止回流路径变窄。对于高速接口、射频器件，推荐用多点接地或者屏蔽接地的方式，这样能把 ESD 噪声快速引到地层里，降低它对主系统干扰，维持系统的正常工作状态。

I/O 接口屏蔽与外壳接地

像 USB、HDMI、以太网这些露在外面的接口，建议搭配金属屏蔽罩或者金属壳，连到机壳地（Chassis GND）。在捷配 PCB 设计中，预留接地过孔，采用 “π” 型滤波结构，把金属外壳或者导电泡棉等结构件引入进来，这样能有效把 ESD 电流分到机壳上去，从而保护内部电路不受损坏。

布线对称、避免闭环

布线不对称或者不均匀，容易让电流密度集中在一块，出现局部热点，抗扰性就差了。所以布线要尽量对称，同时别形成闭环路径，不然容易产生感应回路，带来额外的 EMI 和静电耦合问题，影响整个电路的性能。