摘要：在中美科技博弈的飓风眼中，全球芯片霸主台积电正被推向一场前所未有的战略抉择。特朗普关税战的刀锋，已抵住全球半导体产业链的咽喉——作为占全球晶圆代工市场60%份额的“硅盾”，台积电目前7nm以下制程营收已经占到九成，甩开同行不止一个身位，但这个硅盾不得不在化解美
【文/观察者网专栏作者 心智观察所】
在中美科技博弈的飓风眼中，全球芯片霸主台积电正被推向一场前所未有的战略抉择。特朗普关税战的刀锋，已抵住全球半导体产业链的咽喉——作为占全球晶圆代工市场60%份额的“硅盾”，台积电目前7nm以下制程营收已经占到九成，甩开同行不止一个身位，但这个硅盾不得不在化解美国制造业回流的焦虑面前做足姿态，屈从于华盛顿的“芯片铁幕”。
台积电2024年年报与今年Q1的法说会，为这个“十字路口”节点做了一个小而重的注脚。
亚利桑那厂，一个雷
台积电最新财报显示，美国亚利桑那州新厂认列亏损近约合人民币32.1亿元，是亏损最大的海外厂区。
台积电总裁魏哲家前不久在特朗普逼压之下，宣布公司将在亚利桑那额外投入1000亿美元，这将使美国总投资达到1650亿美元，这笔前期投资有可能在五年内将该地厂区的毛利率拉低五个百分点。
除此之外还需注意到，台积电宣称第一厂已经实现N4量产；第二厂正在投产，将采用N3工艺，目前已经完工，会加快量产进度，台积电还会建设2个先进封装设施、1个研发中心，并且计划未来2nm以上的产能将有30%位于亚利桑那。
在法说会的Q&A环节中，台积电暴露了亚利桑那研发中心的“狐狸尾巴”，表示该研发中心会有超过1000名工程师，目标是优化海外厂的技术，以降低运营成本，这意味着该中心是为生产环节服务的，而非研发前沿制程，这1000名工程师应该大多数是质量流程管理员（QE/PE），或者客户服务CSE类别。
台积电亚利桑那厂
越是前沿的工艺节点，前期投入越高，而且产能爬坡尚需时日，再结合台积电日本熊本厂去年年底才贡献产能，也有严重亏损，亚利桑那州出现连年赤字也属正常。不过亚利桑那厂自2021年以来，每年亏损几乎以40亿新台币的速度递增，去年亏损143亿新台币，累计共亏损近400亿新台币，也引发了台积电中小股东或大或小的忧虑。
不过，岛内分析师林俊吉给台积电算了一笔账。
他计算，亚利桑那厂2025年只要每月产1万片（12寸当量），全年出货就有12万片，4nm前台湾厂区牌价约为1.5万-1.6万美元，保守算亚利桑那厂区牌价是岛内厂区再加价20%，就是24亿美元，因此2025年该厂营收为21.6亿-23亿美元，全年出货12万月的营收就足以cover掉2021-2025年的费用。
按照这个计算模式亚利桑那厂的产能规划只要保证月产1万就能摊销掉前期研发，不过因为台积电美国厂的产能规划要远高于这个数字，看起来只要开始走量，转亏为盈在近期内不是很难的事情。
对这个问题，心智观察所联系了长期关注台积电的知名分析师吴梓豪。他指出，稼动率和设备折旧是衡量台积电这家纯代工厂财务业绩的重要指标，不容忽视。
他表示，亚利桑那厂主打4nm工艺节点，以月产三万片产能计算，前期资本投入需135亿美元，除以5年折旧摊销，一年大概是要27亿，而20万片的营收是31亿左右，再加上其他运行成本，因此年产20万片或许才是亚利桑那厂的损益平衡点。
至于稼动率，吴梓豪指出：“半导体代工行业有一个简单逻辑：一个折旧中的工厂稼动率必须维持在8成以上才能赚钱，那3万片的工厂，8成的话就就是24000片一个月，7成的话可能就21000片。”
台积电虽然对亚利桑那厂的稼动率信心满满，但需求决定市场，尤其在“关税乱拳”的背景下，台积电美国厂盈利模式变得有些“玄学”了。
高算力AI芯片的隐忧
先看看目前台积电业务板块的区域性占比。2024年北美收入占比77%，同比增9个百分点，中国大陆收入占比7%，日本3%。
我们不妨再对比一下四年前，也就是2021年的台积电的区域营收占比，如下图：
美国公司大幅增长，看起来好像吃掉了中国大陆10个百分点的份额。但这里有几个问题需要说明。
首先，这个计算方法基本只遵循客户公司的总部所在地，苹果、英伟达、AMD、高通、博通等大客户均在美国，因此这几家几乎可以联手贡献台积电近八成的收入，所以这个区域占比无法真正说明芯片产能的终端流向和市场需求。
其次，这个百分比无法只能说明“价”，却无法直观显现“量”。还需联系到这样一个事实：2024年是过去四年以来，中国大陆芯片设计类企业增长率首次低于全球平均值，其背后的原因就在于美国几家大厂在HPC/AI加速器芯片中处于绝对的领先地位，这类高附加值芯片才是台积电的“利润宝藏”和总的输血库。如果把AI芯片刨除掉，大陆的Fabless增长率其实依然是领先全球平均水平的。
从应用场景上也可以印证这一说法，四年前也就是2021年，台积电代工营收有接近一半来自手机芯片（主要客户为苹果、联发科和高通），HPC芯片只有30%左右，仅仅四年的时间，这两类芯片的代工占比几乎来了一个大反转。
如今的台积电HPC芯片占比即将突破6成，除了英伟达连续几代的旗舰级AI加速器之外，执先进封装牛耳的CoWoS技术客户也主要为英伟达。
台积电和英伟达几乎结成了看似“牢不可破”的命运共同体。
英伟达和苹果还能被台积电吃多久？
隐形的知识拼图以及表象的割裂性往往会掩盖底层逻辑的共振。世界的碎片化叙事背后，往往暗藏着跨维度的秩序法则。2025年以来，大陆AI芯片头部企业正在集体发力，形成突破性矩阵，一条非美供应链在关税乱拳下正在加速浮出水面。
近日，华为云最新推出的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384凭借其颠覆性的系统架构设计与全栈技术创新，在多项关键指标上实现对英伟达旗舰产品GB200 NVL72的超越，连SemiAnalysis这家曾看低DeepSeek的半导体分析机构也不得不承认，华为CloudMatrix 384基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。
另一家高算力芯片公司海光财务报表显示突然增加33亿的合同负债，证明了该企业的“深算三号”藏不住了，已经获得了大批量下单。海光继承了AMD的软硬件架构，而且有一套自己的Switch卡间互联技术，据多家券商研报分析，“这可能是目前国产卡里面少有的真正类比NVlink的可实用技术。”
“芯片第一股”寒武纪的财报更令人震惊，一季度营收差不多12亿，几乎等于2024年全年。27亿的存货加上9个亿的预付款项，说明了寒武纪正在加紧流片响应国内客户需求，预计今年第二季度将迎来大爆发。
英伟达给台积电“上供”的边际效应在减弱，同时另一家大客户苹果日子也不好过。苹果2025财年第一财季财报显示，iPhone营收中国市场营收大幅下滑11%至185.13亿美元。而且台积电代工的苹果芯片封装环节仍需完全依靠岛内完成，这一流程在地缘政治紧张时可能中断，导致供应链效率下降。
结语 3nm之后的“无底洞”
就在本文截稿时，台积电在美国的北美技术研讨会上发布了其1.4纳米级半导体工程技术A14，并承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其N2（2纳米级）工艺带来显著提升。
不过，当单个EUV光刻机日损耗成本高达30万美元时，良率波动1%即可吞噬季度利润的5%（以苹果A18芯片订单测算）。更致命的是，客户集中度TOP3贡献62%营收，一旦大客户因技术瑕疵转单三星或自建晶圆厂，台积电将面临千亿级产能闲置风险。这场豪赌的终局可能是：越是追求制程巅峰，越深陷“高投入-低弹性-强依附”的财务诅咒。
也许，魏哲家在特朗普面一边俯首帖耳，一边不停转动眼珠，表面的游刃有余之下，暗涌着无数个自我否定的褶皱——他的肢体语言也许已经写好了台积电未来命运的剧本。
来源：观察者网
