摘要：在高带宽存储器（HBM）市场的激烈角逐中，三星电子正面临着来自竞争对手 SK 海力士的巨大压力。当下，SK 海力士已成功实现 HBM3E 产品的快速市场供应，并借此取得了亮眼的业绩。与之形成鲜明对比的是，三星电子的 HBM3E 产品却迟迟未能在市场上实现销售。
据韩国媒体《DAUM》报道，在高带宽存储器（HBM）市场的激烈角逐中，三星电子正面临着来自竞争对手 SK 海力士的巨大压力。当下，SK 海力士已成功实现 HBM3E 产品的快速市场供应，并借此取得了亮眼的业绩。与之形成鲜明对比的是，三星电子的 HBM3E 产品却迟迟未能在市场上实现销售。更具冲击性的是，在今年第一季度，三星电子更是将其占据长达 33 年的 DRAM 市场份额榜首之位拱手让人，这一标志性事件无疑给三星电子敲响了警钟。
事实上，在半导体行业的整体盈利能力方面，三星电子早已被市场中的其他竞争对手甩在身后。回顾 2024 年，三星电子 DS（半导体）部门的营业利润仅为 15.1 万亿韩元，这一数字与 SK 海力士等同行相比，存在着显著的差距。如今，随着 DRAM 市场优势的丧失，曾经作为三星电子现金牛业务的市场头把交椅已彻底易主，这将对三星电子在该领域的主导地位造成更为严重的冲击，使其在未来的市场竞争中面临前所未有的挑战。
三星电子在 HBM 这一关键领域所面临的困境正不断加剧。据 DIGITIMES 报道，由于 Google 决定投入自研 AI 服务器芯片，原本计划搭配三星 HBM3E，并交由台积电进行 CoWoS 封装的项目，日前却突然发生变故。Google 通知撤换三星 HBM，转而采用美光的 HBM 产品。此前，三星送交英伟达的 HBM3E 认证已进入关键阶段，市场原预期最快在 2025 年第一季，三星便能开始对英伟达进行大量供货。然而，截至目前，英伟达迟迟未对外明确公布最终的认证结果。而 Google 此时更换供应商的举动，无疑被外界视为三星 HBM3E 认证不顺的一个重要信号，这进一步加剧了市场对三星电子在 HBM 领域发展前景的担忧。
《韩国经济》的最新报道显示，近期证券机构纷纷下调了对三星电子业绩的预期，其中存储器半导体业务在下半年的盈利前景更是显著恶化。相关调查数据显示，虽然在第二季度，三星电子的销售额与营业利润预期在修正前后基本保持持平，但进入第三季度，情况发生了明显变化。销售额预期从原本的 26.9 万亿韩元被大幅调降至 25.3 万亿韩元，营业利润预期也从 7.6 万亿韩元下调至 6.9 万亿韩元。这一系列数据的调整，直观地反映出市场对三星电子未来业绩表现的信心正在下降。
《朝鲜日报》指出，三星电子已于去年全面停止 DDR3 内存的供应，并且计划在短期内逐步减少其成熟的 DDR4 DRAM 的生产规模。另据《工商时报》消息，三星电子已正式向客户发出通知，宣布将于 2025 年 4 月停止采用 1z 制程的 8Gb LPDDR4 内存的生产。同时，三星要求客户在 6 月前完成最后订单的确认工作，预计最迟在 10 月将完成全部出货流程。这一战略调整，充分显示出三星电子已经意识到当前 DRAM 市场正在发生结构性变化，传统产品的市场空间正在逐渐萎缩。
行业观察人士分析认为，当前 DRAM 市场的这种结构性变化，很大程度上是由于中国存储厂商的快速崛起所导致的。近年来，中国存储厂商在技术研发和市场拓展方面取得了显著进展，其产品在市场上不仅表现优异，而且获得了较高的市场接受度。这使得以三星为代表的传统市场玩家的 DRAM 产品利润空间受到了严重挤压。面对这一严峻形势，三星电子为了避免利润进一步收缩，正加速将产能向 HBM 与 DDR5 产品转移，试图在这些仍有发展潜力的领域寻找新的生机。
面对 DRAM 业务日益逼近的巨大危机，三星电子会长李在镕向管理层传递出了严厉的信号。他在近期的会议上直言：“公司在多个领域的技术竞争力正在不断削弱，内部创新和挑战精神严重不足，更多的是维持现状，而缺乏主动突破现有格局的勇气和行动。” 这一表态，不仅反映出李在镕对公司当前状况的深刻担忧，也显示出三星电子管理层已经认识到公司正处于一个关键的转折点，必须进行深刻变革，才能在激烈的市场竞争中求得生存与发展。
在过去近两年的人工智能热潮中，半导体行业格局发生了巨大变化。三星的芯片行业竞争对手，如台积电和 SK 海力士，都凭借自身优势在这一浪潮中收获颇丰。然而，作为全球最大的存储芯片巨头，三星电子却由于内部决策失误、管理混乱等多重因素的影响，未能及时、迅速地适应快速变化的 AI 半导体市场。这一失误不仅使其在 AI 领域的发展滞后，还导致其在智能手机、电视和家电等核心业务领域的领导地位逐步丧失，市场份额不断被竞争对手蚕食。
据《财经界》报道，三星电子计划于本月 30 日召开董事会，此次会议将对一系列关键人事任命进行审议，其中移动业务负责人卢泰文的晋升计划备受关注，目前其晋升之路正面临严峻考验。
近年来，三星电子深陷管理层动荡的泥潭。自 2017 年权五铉等核心高管离职后，公司长期处于 “领导层真空” 的状态，这对公司的战略决策和业务发展产生了极为不利的影响。而在 2025 年，部分高管的突然离世更是雪上加霜，进一步削弱了公司决策层的稳定性。4 月 1 日，卢泰文被任命为三星设备体验（DX）部门的临时负责人，但截至目前，他尚未获得正式任命。市场分析人士指出，如果卢泰文的任命在此次董事会上被重新审议，很可能会引发公司内部新一轮的权力博弈，甚至导致在战略方向上出现严重分歧，尤其是在 AI、半导体等对公司未来发展至关重要的业务领域。这对于本就深陷管理困局、决策效率低下的三星电子来说，无疑将是又一次沉重的打击。
此前，三星电子联席 CEO 韩宗熙因病不幸离世，这一消息公布后，三星电子股价在首尔交易所瞬间受到冲击，应声下跌 0.5%，市值蒸发约 1.2 万亿韩元，创下近一月以来的最大单日波动。韩宗熙生前分管的设备体验（DX）部门，涵盖了电视、家电、智能手机三大核心业务，在 2024 年为集团贡献了高达 52.3% 的营收。他的离世，不仅让市场对三星消费电子业务的战略连续性产生了严重担忧，也使得三星在 AI 转型进程中的不确定性大幅增加。
摩根士丹利发布的报告指出，管理层的这一突发变故，可能会导致三星电子多项关键决策的延迟。其中包括价值 12 万亿韩元的越南智能工厂扩建计划，以及与特斯拉合作的汽车电子业务整合方案等。此次事件也暴露出三星电子在管理层人才培养和储备方面存在的潜在隐患，同时也反映出公司在应对突发状况时，应急机制和预案可能存在严重不足，这些问题都亟待解决。
除了内部危机重重，三星电子在海外市场也面临着诸多风险。在中美博弈的复杂国际形势下，三星电子的处境愈发艰难。一方面，三星高度依赖中国市场来维持其供应链的稳定。据相关数据显示，在 2024 年，中国市场的销售额占三星总业绩的 31%，这在很大程度上得益于部分中国公司在美国实施限制措施之前，大量囤积 HBM 芯片。另一方面，三星在海外其他市场的业务却持续萎缩，发展步履维艰。当前，在贸易战的大背景下，三星位于西安的工厂，贡献了其 40% 的 NAND Flash 产能。然而，若美国进一步扩大对华半导体设备关税的范围，该基地将首当其冲受到冲击。届时，西安工厂不仅可能面临设备更新受阻的困境，甚至极有可能成为中美贸易战的首波 “震中”，这将对三星电子的全球业务布局产生极为深远的影响。
为了对冲这些风险，三星电子在 2024 年不惜在美国砸下 698 万美元的游说资金，这一金额创下了韩国企业在美国游说支出的历史纪录。其主要资金流向了对华强硬派迈克・加拉格尔。加拉格尔曾多次在公开场合要求美国政府进一步加强对中国半导体产业的限制措施，例如提议将中国的半导体领军企业长鑫存储等纳入出口管制名单，并严格限制美国技术向这些中国企业的出口。同时，三星还新聘请了与白宫关系密切的 Continental Strategy 公司，试图进一步强化自身在美国的政治影响力。据悉，该公司合伙人与白宫幕僚长之间存在母女关系。然而，令人始料未及的是，特朗普在 3 月宣布废除《芯片法案》，这一举措使得三星德州工厂原本预期的补贴化为泡影，三星此前投入的巨额游说资金也很可能付诸东流，这无疑给三星电子的海外战略布局带来了沉重一击。
在这个技术迭代日新月异、竞争格局瞬息万变的时代，三星电子正站在转型的关键十字路口。即将召开的董事会，对于三星电子而言至关重要，其决策或将决定这家曾经辉煌的科技巨头，能否重新找回创新的动力，在激烈的行业变革浪潮中成功守住自身的行业地位，还是会在重重困境中逐渐迷失方向，走向衰落，一切都充满了不确定性，值得市场密切关注。
来源：数码小科
