摘要：在2025年的上海国际汽车工业展览会上，搜狐汽车·汽车咖啡馆以独特的直播探访形式，与五十多位来自整车及汽车产业链上下游的海内外企业领袖展开了深入的“王牌对话”，共同探讨汽车产业的最新发展趋势与特点。此次展览以“拥抱创新，共赢未来”为主题，吸引了众多行业目光。

在2025年的上海国际汽车工业展览会上，搜狐汽车·汽车咖啡馆以独特的直播探访形式，与五十多位来自整车及汽车产业链上下游的海内外企业领袖展开了深入的“王牌对话”，共同探讨汽车产业的最新发展趋势与特点。此次展览以“拥抱创新，共赢未来”为主题，吸引了众多行业目光。

4月23日，芯驰科技在上海车展上举办了一场别开生面的发布会，不仅升级了其智能座舱与智能车控两大产品线，还正式推出了新一代AI座舱芯片X10系列，并对高端智控MCU产品E3系列进行了更新。这一举动无疑为车展增添了一抹亮色。

芯驰科技的CTO孙鸣乐在发布会上介绍，X10系列作为芯驰面向AI座舱的旗舰级产品，展现了芯驰在SoC领域的强大平台化能力。以X9产品系列为例，其一套核心软硬件架构能够覆盖从10K DMIPS到100K DMIPS的性能范围，提供多样化的产品型号，满足不同客户的需求。

芯驰科技副总裁陈蜀杰则透露，根据市场调研机构Canalys的报告，在座舱SoC市场中，芯驰成功跻身全球前十，彰显了其在国内乃至国际市场的竞争力。与此同时，E3系列高端智控MCU的推出，更是为芯驰在高端车规级MCU领域树立了新的标杆。

据芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐介绍，E3系列针对区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大应用场景进行了全面升级，更加聚焦和专注。未来几年，业界竞争将更加注重对细分应用的理解深度，而芯驰凭借其丰富的SoC系统级芯片设计经验，在高端车规级MCU领域具备显著优势。

在谈到“舱驾融合”这一趋势时，芯驰表示持保留态度。孙鸣乐认为，目前计算资源并不充裕，智驾和座舱都面临资源紧张的挑战。要实现舱驾融合，需要大幅提升芯片性能，而当前这一难度较大。AI大模型在车内的部署是更为迫切的市场需求，而智能驾驶需求和技术路线尚不稳定，因此贸然进行集成并非明智之举。

芯驰的战略选择趋向于稳中有进。陈蜀杰强调，在高端车规MCU方面，芯驰不参与低端市场价格战，而是直接定位高端市场，保证技术领先性和合理利润空间。这种基于实际出货量和客户选择的发展路径，比讲宏大故事更为实际和稳健。

在随后的采访中，芯驰团队就MCU的性能、成本和功耗平衡、软硬件一体规划、客户选择芯驰的理由、不同应用场景对MCU的要求以及芯驰对未来技术趋势的看法等问题进行了详细解答。张曦桐指出，芯驰一直强调“懂芯更懂车”，致力于为每个应用场景寻找最优解，平衡性能和成本。

孙鸣乐则透露，芯驰核心聚焦在芯片本身及其底层软件，与众多算法、操作系统伙伴紧密合作，从芯片定义阶段就进行紧密沟通，开发过程中双方研发人员协同调试，以实现软硬件一体带来的高效率和高性能。

在谈到客户选择芯驰的理由时，张曦桐表示，行业竞争核心在于对用户需求的理解深度和产品与应用的契合程度。芯驰凭借丰富的量产经验和深入的客户交流，能够迅速迭代产品，满足客户需求。芯驰突出的系统级设计能力和自研率高的核心IP也是其重要优势。

对于未来技术趋势，芯驰认为，功能融合增多后，对芯片整体性能的要求将全方位提升。而芯驰的E3系列和X10系列产品正是为这些核心域控制器和中央计算架构提供的最佳解决方案。

在出海方面，芯驰已通过奇瑞、上汽等国内车企产品实现出海，并为多家合资厂供货。同时，芯驰还在德国和日本设立了分公司，用本地团队支持当地客户，国际化步伐迅速。

来源：ITBear科技资讯