摘要：2025 年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品 “原产地” 认定规则的紧急通知》，明确将集成电路的 “晶圆流片工厂所在地” 作为原产地判定标准。这一规则看似技术层面的调整，实则是中美芯片战进入深水区的标志性事件——它通过关税杠杆重构全球供应链，

一、原产地规则：撕开全球半导体供应链的 “地缘政治手术刀”

2025 年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品 “原产地” 认定规则的紧急通知》，明确将集成电路的 “晶圆流片工厂所在地” 作为原产地判定标准。这一规则看似技术层面的调整，实则是中美芯片战进入深水区的标志性事件——它通过关税杠杆重构全球供应链，直接冲击美系 IDM 厂商的核心利益，同时为台积电、中芯国际等代工厂创造结构性机遇。

规则核心逻辑：

四位税则号改变原则：若流片环节导致 HS 编码从 “半导体材料”（HS 8541）变为 “集成电路”（HS 8542），则流片地被认定为原产地，封装测试地不再影响判定。

关税影响：美国本土流片的芯片面临125%关税，而台积电台湾产芯片因原产地认定为中国可规避。

企业应对：美系IDM厂商需在“美国流片+高关税”与“非美流片 + 供应链重构”间二选一，而Fabless厂商（如高通、英伟达）可通过台积电流片豁免关税。

（图片来自网络）

二、英特尔的困境：125%关税下的“生死抉择”

作为全球最大IDM厂商，英特尔70%的晶圆产能集中在美国本土，其10nm以下先进制程几乎全部依赖亚利桑那州、俄勒冈州工厂。原产地新规实施后，英特尔面临三重打击：

英特尔面临的三重打击

1.市场份额流失

消费电子领域：英特尔的PC处理器（如酷睿系列）因流片地在美国，进口到中国需缴纳125%关税。以i7-14700K为例，终端售价将从3000元涨至6750元，远超AMD Ryzen 7 7800X（台积电流片，免税）的4200元。

数据中心领域：中国互联网巨头阿里云、腾讯云已启动服务器芯片国产化替代，2025 年国产服务器芯片采购占比预计从15%提升至35%。

2. 技术优势削弱

先进制程受限：英特尔的1.6nm工艺研发进度落后于台积电，若将流片转移至爱尔兰或以色列工厂，需重建供应链生态，至少延误12-18个月。

专利壁垒失效：中国半导体行业协会明确 “流片地即技术来源”，英特尔的x86架构专利若在中国市场遭遇侵权诉讼，可能因原产地认定失去管辖权优势。

3.成本结构崩塌

关税成本：英特尔2024年中国区营收约120亿美元，若维持现有供应链，每年需多支付 150亿美元关税，相当于其全年净利润的2.3倍。

产能利用率下滑：中国客户占英特尔晶圆代工业务的30%，若订单流失，其俄勒冈州工厂产能利用率可能从90%降至60%，单位成本上升40%。

（图片来自网络）

三、台积电的 “双重红利”：台湾流片的战略价值

原产地规则的最大受益者是台积电。其台湾工厂的流片产品被认定为中国原产，不仅规避125%关税，还在三个维度巩固优势：

三个维度巩固优势

1．先进制程垄断地位

高端芯片豁免：英伟达H20 AI芯片、苹果A18处理器等关键产品均由台积电流片，中国市场进口不受关税影响。台积电2025年第一季度来自中国的营收占比预计提升至28%，同比增长12个百分点。

美国工厂的 “战略陷阱”：台积电亚利桑那州1.6nm工厂原计划2026年量产，但根据新规，其产品若销往中国将面临125%关税。台积电可能推迟投产，优先保障台湾产能。

2.供应链议价权提升

Fabless厂商依赖：高通、AMD等美系设计公司70%的流片订单集中在台积电，新规进一步强化这种依赖。台积电借此将28nm代工报价从4500美元/片提升至5500美元，涨幅 22%。

封装测试环节整合：台积电通过CoWoS先进封装技术，将芯片设计、制造、封装环节绑定，形成 “流片-封装-测试” 闭环，进一步巩固客户粘性。

3.地缘政治缓冲空间

中美博弈平衡点：台积电台湾工厂的“中国原产”身份，使其成为中美半导体产业链的“战略枢纽”。美国无法完全施压台积电断供中国，而中国也需要台积电维持供应链稳定。

技术转移风险降低：台积电通过“台湾研发+海外设厂”模式，将先进制程核心技术留在本土，避免美国以 “技术安全” 为由强制转移。

（图片来自网络）

四、中芯国际的 “国产替代红利”：成熟制程的规模化突围

对于中芯国际而言，原产地规则加速了成熟制程的国产替代进程，其受益逻辑体现在三个方面：

中芯国际三大受益逻辑

1．订单量爆发式增长

美系 IDM 厂商退出：德州仪器、ADI 等模拟芯片厂商因美国流片面临高关税，中国客户转向圣邦股份、思瑞浦等本土企业，带动中芯国际 28nm 产能利用率从 85% 提升至 95%。

汽车电子需求激增：车规级 MCU、功率半导体订单同比增长 120%，中芯国际与地平线、黑芝麻智能合作开发的 28nm ADAS 芯片已进入比亚迪供应链。

2．技术迭代加速

成熟制程工艺优化：中芯国际的 28nm 工艺良率从 2024 年的 88% 提升至 93%，接近台积电水平，成本较台积电低 25%。

特色工艺突破：40nm BCD 工艺实现量产，用于新能源汽车 IGBT 驱动芯片，打破英飞凌垄断。

3.政策与资本双重加持

国产替代政策倾斜：工信部将中芯国际列入 “自主可控重点企业”，2025 年获得专项补贴 20 亿元，用于 14nm 工艺研发。

供应链协同效应：上海新阳的 12 英寸刻蚀机、安集科技的抛光液进入中芯国际供应链，国产化率提升至 35%。

五、行业影响：全球半导体产业链的 “巴尔干化”

1. 区域化供应链加速形成

美国：推动 “芯片法案” 落地，2025年投入520亿美元建设本土晶圆厂，但成本较亚洲高40%，短期内难以量产。

欧盟：加速《芯片法案》进程，计划2030年占全球20%产能，但技术落后于亚洲2-3 代。

中国：成熟制程产能占比从2020年的15%提升至2025 年的35%，28nm及以上工艺实现自主可控。

2.技术标准碎片化

美系技术壁垒：美国通过 “实体清单” 限制 EUV 光刻机出口，试图封锁中国先进制程。

中国技术突围：华为昇腾910B芯片采用中芯国际14nm工艺，通过Chiplet技术实现性能对标英伟达A100。

3.价格体系重构

模拟芯片：德州仪器的运算放大器LM358价格从0.5美元涨至1.125美元，国产替代产品圣邦股份SGM8521价格仅0.8美元，市占率从5%提升至15%。

存储芯片：美光192层3D NAND面临125%关税，长鑫存储192层产品通过专利交叉授权进入欧洲车企供应链，价格较美光低20%。

结语

中国半导体原产地规则的本质，是通过关税杠杆将全球半导体产业链的 “地缘政治属性” 显性化。对于英特尔而言，这是一场关乎生存的 “战略绞杀”；对于台积电，这是巩固技术垄断的 “历史机遇”；对于中芯国际，这是成熟制程规模化突破的 “政策东风”。未来，全球半导体产业将呈现 “技术标准割裂、供应链区域化、竞争非对称” 的新格局。中国凭借成熟制程规模优势、先进封装技术创新及第三代半导体场景落地，正在构建 “非对称竞争优势”。

来源：人与财福一点号