衬底晶面对MOCVD同质外延生长n-Ga₂O₃薄膜性质的影响研究

360影视 国产动漫 2025-05-07 09:18 2

摘要:β-Ga2O3作为一种超宽禁带半导体材料,因优异的物理特性(如禁带宽度4.2~4.9 eV、高击穿电场强度8 MV/cm)在功率器件、日盲紫外探测等领域展现出巨大潜力。然而,高质量、大厚度、高迁移率的Ga2O3薄膜生长工艺仍面临挑战。金属有机化学气相沉积(MO

β-Ga2O3作为一种超宽禁带半导体材料,因优异的物理特性(如禁带宽度4.2~4.9 eV、高击穿电场强度8 MV/cm)在功率器件、日盲紫外探测等领域展现出巨大潜力。然而,高质量、大厚度、高迁移率的Ga2O3薄膜生长工艺仍面临挑战。金属有机化学气相沉积(MOCVD)因高生长速率和可控性成为制备Ga2O3薄膜的理想方法。尽管已有研究在不同晶面衬底上实现了Ga2O3薄膜的生长,但衬底晶面对薄膜性质影响的系统性研究仍较缺乏。

近日,吉林大学董鑫教授团队在《人工晶体学报》2025年第3期“氧化镓晶体与器件”专题(下辑)发表了研究论文《衬底晶面对MOCVD同质外延生长n-Ga2O3薄膜性质的影响研究》(第一作者:韩宇;通信作者:董鑫)。本文通过MOCVD工艺在Fe掺杂的(001)、(010)和(-201)晶面β-Ga2O3衬底上同质外延生长Si掺杂n型β-Ga2O3薄膜,系统分析了衬底晶面对薄膜晶体质量、表面形貌、电学性能及生长速率的影响。发现所生长薄膜具有高度的衬底晶面延续性,双晶摇摆曲线FWHM均小于50″,薄膜晶体质量较高,(010)晶面衬底上生长的薄膜表现出最高的载流子浓度与迁移率,有望为后续高性能β-Ga2O3器件的制备提供参考。

论文题录●●

韩宇, 焦腾, 于含, 赛青林, 陈端阳, 李震, 李轶涵, 张钊, 董鑫. 衬底晶面对MOCVD同质外延生长n-Ga2O3薄膜性质的影响研究[J]. 人工晶体学报, 2025, 54(3): 438-444.

HAN Yu, JIAO Teng, YU Han, SAI Qinglin, CHEN Duanyang, LI Zhen, LI Yihan, ZHANG Zhao, DONG Xin. Effect of Substrate Crystal Planes on the Properties of Homoepitaxial n-Ga2O3 Thin Films Grown by MOCVD[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2025, 54(3): 438-444.

//文章导读

本文生长实验的具体工艺参数具体见表1。

表1n型β-Ga2O3薄膜同质生长工艺参数

对样品进行X射线衍射(XRD)测试(见图1),发现所有薄膜均表现出与衬底一致的晶面取向,表明薄膜具有良好的晶面延续性。且各薄膜的半峰全宽(FWHM)均小于50″,表明薄膜具有高晶体质量和低缺陷密度。这一结果为后续器件制备提供了高质量的薄膜材料基础。

图1不同晶面β-Ga2O3衬底上同质外延生长的n型β-Ga2O3薄膜XRD图谱

原子力显微镜(AFM)测试结果显示(见图2),薄膜表面均方根粗糙度(RMS)较低,(001)、(010)、(-201)的RMS分别为1.12、1.07和0.89 nm。表面形貌呈现类台阶流生长模式,说明吸附原子在表面迁移率高,倾向于沿台阶边缘延伸生长。这种生长模式有利于减少表面态,优化器件界面性能。此外,Si掺杂引入的成核点可能导致生长模式从台阶流向类台阶流转变,但整体表面质量仍保持较高水平。

图2不同晶面的β-Ga2O3衬底上同质外延生长的β-Ga2O3薄膜表面AFM照片

霍尔效应测试表明(见表2),不同晶面衬底上生长的薄膜电学性能差异显著。(010)晶面薄膜表现出最优异的电学性能,载流子浓度达2.4×1017 cm-3,迁移率为111.1 cm2/(V·s),远高于(-201)和(001)晶面薄膜(迁移率分别为27.4和5.8 cm2/(V·s))。这种差异可能与晶格对称性、Si原子吸附能力及声子散射等因素有关。高迁移率使(010)晶面薄膜在功率器件和射频器件中更具应用潜力。

表2(001)、(010)和(-201)面衬底上同质外延生长的n型β-Ga2O3薄膜的载流子浓度(n)、电子迁移率(μ)和电阻率(ρ)

通过扫描电子显微镜(SEM)观察薄膜截面形貌(见图3),发现薄膜与衬底界面清晰,内部呈现台阶状条纹,符合台阶流生长机制。计算得出(001)、(010)和(-201)晶面衬底上的生长速率分别为1015、940和826 nm/h。生长速率差异与衬底晶面和(100)解理面的夹角相关:夹角越大,表面未配位键越多,生长速率越快。这一结果与卤化物气相外延(HVPE)的研究趋势一致。

图3不同氩氧比下Ga2O3:Si薄膜的FE-SEM照片

结论

本文利用MOCVD工艺,在Fe掺杂的(001)、(010)和(-201)晶面β-Ga2O3衬底上实现了Si掺杂的n型β-Ga2O3薄膜的高质量同质外延生长,并研究了不同晶面衬底对薄膜晶体质量、表面形貌、电学性能与生长速度的影响。XRD测试结果表明,生长薄膜具有高度的衬底晶面延续性,双晶摇摆曲线FWHM均小于50″,薄膜晶体质量较高。AFM测试结果显示,各薄膜表面粗糙度低,表面呈现类台阶流生长模式。霍尔效应测试结果表明,不同晶面衬底对薄膜电学性能存在较大影响,其中(010)晶面衬底上生长的薄膜表现出最高的载流子浓度与迁移率,优于(001)和(-201)晶面薄膜,说明(010)晶面衬底更有利于载流子输运性能的提升。SEM测试结果显示,不同晶面衬底上同质生长β-Ga2O3薄膜的生长速度存在差异,主要受其晶面与(100)晶面夹角的影响。本实验研究了衬底晶面对同质生长β-Ga2O3薄膜质量及电学性能等的影响规律,为后续高性能β-Ga2O3器件的制备提供了重要参考。

通信作者●●

董鑫,吉林大学“唐敖庆学者”英才教授,博士生导师。长期从事宽禁带半导体材料Ga2O3、GaN及相关材料的MOCVD生长、表征及相关光电器件、功率器件的制备与研究工作。在宽禁带半导体领域共发表论文100余篇;获国家发明专利授权10余项;主持国家及省部级等20余项科研项目。

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来源:宽禁带联盟

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