摘要：印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）合作进行谈判。

印度塔塔电子与恩智浦协商，晶圆厂投产后提供代工与封测服务

印度经济时报报道，印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）合作进行谈判。

印度塔塔电子近年大力进军半导体产业，首座商业晶圆厂年底投产，为28纳米成熟制程，每月产能达5万片。旗下还有后端封测厂，提供IDM架构服务。

报道引述相关人士说法，恩智浦保持基本IDM生产时，也能提供代工帮助提升供应链弹性。恩智浦正在评估哪些产品能于塔塔电子晶圆厂生产，之后制造原型晶片。

印度政府2024年2月批准设立三座晶圆厂，合计价值1.256兆卢比（约新台币4,773亿元），使印度朝着成为电子制造大国目标迈进一步。塔塔集团在西部古吉拉特邦（Gujarat）多勒拉（Dholera）斥资9,100亿卢比（约新台币3,500亿元）的晶圆厂，是与力积电合作。

印度电业公司CG Power也携手日本瑞萨电子（Renesas Electronics）和泰国Stars Microelectronics，也落脚古吉拉特邦打造760亿卢比晶圆厂。第三座晶圆厂位于东北部阿萨姆邦（Assam），也由塔塔集团旗下塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）和Test Pvt Ltd合作，投资2,700亿卢比。

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来源：芯榜一点号