摘要：金融界 2025 年 5 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种导电 PC 合金及其制备方法与应用”的专利，公开号 CN119931297A，申请日期为 2025 年 1 月。

金融界 2025 年 5 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种导电 PC 合金及其制备方法与应用”的专利，公开号 CN119931297A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种导电 PC 合金及其制备方法与应用，属于高分子材料技术领域，该产品在引入碳纳米管导电剂的情况下，选择特定种类的 ABS 树脂及 PBT 树脂与基体 PC 树脂进行搭配，同时选择丙烯酸有机硅类橡胶作为增韧剂，所述产品不仅可以实现高导电性，符合电子电器应用领域要求，同时具有良好的低温耐冲击性能以及高光泽度，产品的应用范围广。

天眼查资料显示，金发科技股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息279条，专利信息3482条，此外企业还拥有行政许可308个。

来源：金融界