摘要：Q1 中芯国际营业收入 163.01 亿元，同比增长 29.4%，净利润 13.56 亿元，同比增长 166.5%。净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。

今日盘后，国产晶圆代工领域的两大「明星企业」—— 中芯国际与华虹，其 2025 年第一季度财报正式亮相。

Q1 中芯国际营业收入 163.01 亿元，同比增长 29.4%，净利润 13.56 亿元，同比增长 166.5%。净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。

该季度，公司整体实现销售收入 22.47 亿美元，环比增长 1.8%；毛利率为 22.5%，环比大致持平；产能利用率上升至 89.6%，环比增长 4.1 个百分点。二季度，公司给出的收入指引为环比下降 4% 到 6%，毛利率指引为 18% 到 20%。

中芯国际表示下半年是机遇与挑战并存。公司会提升应变和抵抗风险的能力，最主要还是保持定力。

华虹营收上涨，但净利润明显下滑

Q1，华虹销售收入 5.409 亿美元，同比增长 17.6%，环比增长 0.3%。毛利率 9.2%，同比上升 2.8 个百分点，环比下降 2.2 个百分点。

母公司拥有人应占溢利 380 万美元，上年同期为母公司拥有人应占溢利 3,180 万美元，上季度为母公司拥有人应占损失 2,520 万美元。

对于Q2业绩指引，华虹预计销售收入约在 5.5 亿美元至 5.7 亿美元之间，毛利率约在 7% 至 9% 之间。

华虹总裁兼执行董事白鹏博士对 Q1 业绩评论道：「华虹半导体 2025 年 Q1 销售收入为 5.41 亿美元，毛利率为 9.2%，均符合指引。整体业绩延续了 2024 年以来的趋势，销售收入稳步成长，产品结构持续优化，产能利用率保持满载。华虹制造项目的产能爬坡进度符合预期，对公司接下来的收入增长、产品组合优化及核心竞争力的提升都具有积极意义。」

白总继续表示：「市场方面，下游需求与竞争格局亦基本延续 2024 年下半年以来的走势。但随着近期国际环境和相关政策的变化，整个半导体行业在客户需求、采购成本、产业链格局等方面都会面临较大的不确定性。当此变局，华虹半导体将坚守自身定力，持续加快有效产能扩张，增强研发能力，积极开拓市场机遇，深化降本增效，精益管理可能出现的供应链扰动，在降低风险的同时提升业绩。」

国产晶圆代工公司，在成熟制程市场的竞争中是占有优势的。

至于为什么这样说？笔者认为原因主要有两点。

第一点，关税新策下，不管是国内芯片公司亦或是国际大厂的订单，加速流向大陆晶圆代工厂。

第二点，国产晶圆代工公司在成熟制程的布局，深入且全面。

接下来看具体分析。

芯片订单，正加速流向国产代工厂

根据中国对美国的关税政策，流片地在美国的芯片会被征收 125% 的关税。美国《芯片与科学法案》虽吸引台积电、三星等企业将先进制程转移至美国，但中国新规则使在美流片的芯片进入中国市场成本大增。

美国 IDM 厂商如英特尔、ADI 和德州仪器等，其晶圆厂大多位于美国本土。

如此一来，国产模拟、功率、射频厂商可因新规竞争力增强，会为国内晶圆厂的成熟制程带来更多订单。此外，美系 IDM 厂商为规避中国加征关税的影响，有望从美国流片转向中国晶圆厂代工，进一步增加中国成熟制程晶圆代工厂的订单。

成熟制程，国产厂商深入布局

TrendForce 数据显示，2023~2027 年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。

由此可见，成熟制程领域仍占据全球晶圆代工市场的主要份额，市场规模庞大。

机遇来临之际，国产晶圆代工公司早已做好准备。

截至目前，中芯国际已建成7座晶圆厂，覆盖了8英寸和12英寸的产线，2024 年的晶圆销售数量达到了 802.1 万片（折合 8 英寸标准逻辑），月均产量约为 67 万片。还有 3 座 12 英寸的晶圆厂正在建设中，规划的总产能超过 100 万片/月（等效 8 英寸）。

这 7 座已投产的工厂各自承担着不同的技术节点生产任务。

中芯上海拥有 8 英寸和 12 英寸的双产线，能够生产从 0.35 微米至 90nm 的多种工艺产品，而 12 英寸厂也曾尝试生产 14nm FinFET 和 N+1 等技术，尽管产能有限。

中芯南方（上海）则主要定位于 14nm FinFET 工艺的研发，虽然产能不高，但在成熟工艺生产方面有着显著贡献。

中芯北京、中芯北方、中芯天津和中芯深圳则分别聚焦于不同成熟度的工艺节点，服务于消费电子、工业控制等多个领域。

中芯国际对于成熟制程的投资与布局，还不仅如此。

目前，中芯国际在上海、北京、天津各有一座 12英寸晶圆厂在建中。

上海临港（中芯东方）将聚焦 28nm 及以上成熟制程，投产后将显著提升车规芯片的供应能力。天津（中芯西青）则主攻车规级芯片和工业控制芯片，进一步巩固公司在汽车电子领域的地位。北京（中芯京城）虽然因设备交付延迟至 2024 年试产，但其目标 28nm 工艺将有效缓解北方地区先进成熟制程的供应压力。

TrendForce 此前数据显示，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%。

根据产能规划，到 2025 年底，大陆晶圆代工厂在全球前十大厂商的成熟制程产能占比将超过 25% ，其中 28/22nm 新增产能贡献最为显著。

技术层面，大陆晶圆代工企业在 specialty process（特殊制程）领域持续突破，HV 平台制程推进速度领先。

今天另一家披露 Q1 业绩报告的华虹，便是国内特殊工艺晶圆代工领域的佼佼者。

上图可见，自去年第三季度开始，华虹的产能利用率已超 100%。

华虹公司专注于特色工艺半导体制造，尤其在功率半导体（IGBT、MOSFET）、模拟与电源管理芯片、MCU 等领域具备优势。其制程工艺集中在成熟节点（如 55nm 至 90nm），满足汽车电子、工业控制、物联网等需求。

华虹目前拥有 3 座 8 英寸和 1 座 12 英寸晶圆厂（无锡工厂），8 英寸产能达 17.8 万片/月，12 英寸产能持续提升；2024 年启动新 12 英寸产线建设，聚焦先进特色工艺与功率器件，预计为新能源、AI 芯片提供增量。

2024 年财报显示，华虹 94.9% 的营业收入来自半导体晶圆的销售收入。从地区收入来看, 公司中国区营业收入占比达到 81.6%。

然而，这一市场的竞争，是激烈的，也是残酷的。

中国台湾一些专注于成熟制程的晶圆代工厂，已然切实感受到这股竞争冲击的寒意。

今年年初就有消息称中芯国际和华虹半导体等中国晶圆代工厂纷纷降价抢订单，影响到联华电子 (UMC) 和世界先进半导体 (VIS) 等中国台湾同行。

外界普遍猜测，联电计划在 2025 年下调 28nm 等工艺的价格，降幅将超过 10%。VIS 董事长 Leuh Fang 回应称，成熟工艺定价的压力已经存在了一段时间，2024 年尤其严重，因为产能过剩，导致了不合理的价格竞争。

联华电子预计 2025 年 28nm 工艺制造价格降幅仅为 3%～5% 左右，且将适用于特定客户，而非所有客户。

不止是成熟制程市场的竞争如此激烈，先进制程市场中更是硝烟四起。

自踏入 2025 年，芯片制造市场热度持续高涨。回溯至 2021 年，台积电、三星、英特尔这芯片制造领域的三大巨头所公布的技术路线图，已悄然埋下市场变数的伏笔，从中不难看出，2025 年堪称决定行业走向的关键转折点。

彼时，台积电与三星皆信誓旦旦，表示将在 2025 年实现具有里程碑意义的 2nm 工艺量产。英特尔也不甘示弱，立下 flag，宣称要在 2025 年前追赶上台积电和三星电子等竞争对手。

如今，2025 年已然过半，芯片制造市场风云变幻。近期，行业巨头们纷纷亮剑。

台积电、三星、英特尔相继官宣先进工艺制程的战略布局。台积电 2nm 工艺（N2）已完成 5000 片风险试产，良率超 60%，计划下半年量产，初期月产能 5 万片，2026 年提升至 12 - 13 万片；英特尔 1.8nm（18A）工艺进入风险生产阶段，预计下半年量产，首批产品为移动端处理器 Panther Lake（酷睿 Ultra 300 系列）；三星 2nm 工艺（SF2）原型芯片预计 5 月试产，良率约 30%，计划第四季度量产。

一场激烈的抢占技术制高点的暗战，在行业内正式拉开帷幕。

根据 Counterpoint 数据显示，预计晶圆代工行业将在 2025 年实现 20% 的营收增长，主要受益于强劲的 AI 需求。

今年，受英伟达在 AI 产品上的强劲需求，以及 Apple、Qualcomm 和 MediaTek 对旗舰智能手机的稳定需求推动，3nm 和 5/4nm 等先进制程的行业产能利用率依然保持高位。相比之下，由于消费电子、网络、汽车和工业领域终端市场需求疲软，成熟制程（28/22nm 及以上）的产能利用率回升相对缓慢。

与成熟的 12 英寸制程相比，8 英寸制程的产能利用率回升预计将更为滞后，这主要是因为其大量应用于汽车和工业领域。预计汽车行业的库存调整将持续到 2025 年上半年，从而延缓该领域的复苏。此外，英飞凌和恩智浦等全球集成器件制造商的高库存水平，可能导致其向成熟制程代工厂的外包订单减少，进一步给成熟制程的产能利用率带来压力。

总体而言，预计2025年成熟制程代工厂的产能利用率回升幅度，相较于台积电会较为有限。

除了上述的中芯国际和华虹，台积电和晶合集成也刚刚展现了不俗的业绩表现，并对下季度业绩进行预测。

受 AI 芯片需求持续激增推动，台积电 Q1 合并营收为 8392.5 亿元新台币，同比大增 41.6%，环比下降 3.4%。税后净利润约为 3615.6 亿元新台币，同比增长 60.3%，环比下降 3.5%。

本季度，先进制程（包含 7 纳米及更先进制程）贡献营收占到总营收的 73%，其中 3nm 占 22%，5nm 占 36%，7nm 占 15%。

台积电首席财务官黄仁昭预估台积电今年第二季度美元营收介于284亿—292亿美元之间，平均值较第一季度增长12.8%；毛利率在 57%—59%，营业利润率 47%—49%。

「终端客户并未因为关税问题而减少订单，AI、HPC 所带动的需求持续强劲。」台积电董事长暨总裁魏哲家证实。

作为全球最大芯片代工企业，台积电为英伟达、AMD 等美国芯片设计公司生产高端处理器，从而受益于人工智能热潮。台积电上月宣布计划在美国追加 1000 亿美元投资，此前该公司已承诺为美国三家工厂投资 650 亿美元。

晶合集成也发布了今年 Q1 业绩报告。财报显示，Q1 主营收入 25.68 亿元，同比上升 15.25%；归母净利润 1.35 亿元，同比上升 70.92%；扣非净利润 1.23 亿元，同比上升 113.92%，毛利率 27.25%。

值得注意的是，在刚刚过去的 2024 年，晶合集成全年净利润营收同比暴涨 736.77%，达 3.94 亿元。全年营收 92.49 亿元，同比增长 27.69%。

来源：新浪财经