摘要：半导体设备行业，前道工艺设备用于晶圆制造，含光刻机等；后道工艺设备用于封装测试，含分选机等。晶圆制造设备占比高，薄膜沉积、光刻、刻蚀设备合计份额超60%。

60s速读：

1、半导体设备行业，前道工艺设备用于晶圆制造，含光刻机等；后道工艺设备用于封装测试，含分选机等。晶圆制造设备占比高，薄膜沉积、光刻、刻蚀设备合计份额超60%。

2、2024年全球规模1170亿美元，中国大陆为主要市场，设备支出495.5亿美元。2024年中国半导体设备及零件出口额52.1亿美元，主要出口至美国、印度、新加坡等。

3、贸易摩擦加速自主可控，美系厂商对中国大陆销售规模大，国产设备有替代空间。晶圆厂扩产，先进制程产能利用率高，成熟制程温和复苏，带动设备需求。

4、2025年全球规模将达1210亿美元，中国大陆份额提升。先进制程迈进，EUV光刻机为核心，国产替代进入深水区，竞争维度升级。碳化硅等新型材料发展，环保工艺受重视。

半导体设备作为半导体产业链的核心支撑，其技术水平与产业发展程度，不仅决定着芯片制造的效率、精度与良品率，更是衡量国家科技竞争力和保障产业安全的关键指标。近年来，全球半导体设备市场规模持续攀升，展现出强劲的发展势头。中国大陆凭借不断加大的产业资本投入，迅速崛起为全球半导体设备最具活力的市场之一。但长期以来，美系厂商凭借先发优势和技术壁垒，在半导体设备领域形成高度垄断格局，极大限制了国产设备的发展空间。

面对外部技术封锁压力与国内庞大的市场需求，国产半导体设备企业迎难而上，全力推进技术创新与国产化替代进程。从光刻、刻蚀等核心设备，到薄膜沉积、清洗等关键环节，国产设备企业不断突破技术瓶颈，产品性能显著提升，市场认可度逐步提高。本报告将全面分析半导体设备行业的驱动因素，深入探讨市场发展现状与产业链竞争格局，系统梳理核心企业发展动态，为读者呈现半导体设备产业发展全貌，助力把握行业发展趋势。

一、行业概述

半导体设备作为集成电路制造的核心支撑，按制造流程可清晰划分为前道工艺设备与后道工艺设备两大板块。前道工艺专注于晶圆制造，涵盖11类、50余种机型，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、化学机械抛光（CMP）设备、清洗机、前道检测设备及氧化退火设备等构成技术核心；后道工艺则聚焦封装测试环节，以分选机、划片机、贴片机及各类检测设备为主要装备。

从市场结构来看，晶圆制造设备占据行业主导地位。SEMI数据显示，2023年其销售额在半导体设备整体市场中的占比高达90%。其中，薄膜沉积设备、光刻设备与刻蚀设备作为芯片制造的三大支柱，合计市场份额超过60%。值得注意的是，薄膜沉积设备与刻蚀设备凭借技术迭代优势，年平均增长率显著高于其他品类。

半导体设备行业发展呈现双轮驱动特征。在需求层面，技术革新与终端应用拓展共同驱动长期规模增长，而中短期受终端产品换机周期等因素影响，呈现出明显的景气波动。纵观历史数据，全球半导体年度销售额每10年左右形成一个“M”型波动周期，每个阶段的增长均由新兴应用需求主导；中短期内，行业需求以4-5年为周期循环变动。从终端器件角度分析，存储芯片因市场集中度高、产品同质化强，需求波动最为剧烈；逻辑芯片次之；模拟芯片凭借产品品类丰富、下游应用多元、产品生命周期长等特性，展现出较强的抗周期能力。

在技术维度，半导体芯片的发展始终遵循摩尔定律。不同芯片类型演进路径各有侧重：模拟芯片更注重性能可靠性，对制程要求相对较低；逻辑芯片与动态随机存取存储器（DRAM）持续推进制程微缩；闪存（NAND）芯片则朝着3D立体结构发展，不断增加堆叠层数。随着技术节点持续进步，单位产能设备投资规模大幅攀升，不仅推动半导体设备市场规模持续扩容，也使得行业周期低点逐步上移，成为驱动产业长期成长的核心动力。

二、市场现状

1、中国大陆是全球主要半导体设备市场

全球半导体设备市场规模创新高，中国大陆投资持续加大。根据SEMI数据，2024年全球半导体设备市场规模达到1170亿美元，同比增长10.2%，创历史新高。从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾省仍然是半导体设备支出的前三大市场，2024年全球份额分别为42.3%、17.5%、14.1%。中国大陆继续加大资本开支，2024年设备支出达到了495.5亿美元，同比增长35.4%。

美系厂商占据全球半导体设备市场较大份额。根据CINNO数据，2024年全球半导体设备商Top10营收合计超过1100亿美元，同比增长约10%。从营收金额来看，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元，约占比Top10营收合计的85%。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六。

2、半导体设备大部分环节已具备国产替代能力，关注光刻、量测设备等国产突破进程

根据TrendForce集邦咨询统计，目前去胶设备国产化率已超过80%，清洗设备50%-60%，刻蚀设备55%-65%，热处理设备30%-40%，CMP设备30%-40%，这些环节目前国产替代进展较快。

而PVD设备国产化率约10%-20%，CVD/ALD设备5%-10%，涂胶显影设备5%-10%，离子注入设备10%-20%，量/检测设备1%-10%，光刻设备0%-1%，这些环节目前国产化率仍较低，需要关注国产突破进程。

3、国产半导体设备公司业绩亮眼，未来发展前景广阔

国产半导体设备公司营收业绩高速增长，市场份额逐步提升。设备行业核心公司（北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科技、芯源微、华峰测控、至纯科技、新益昌、芯碁微装、万业企业）24Q1-Q3年营业总收入合计达到459亿元，同比增长34%，归母净利润合计达到82.2亿元，同比增长25.1%。

回顾国产核心半导体设备公司2019-2023年业绩发展，2019年14家公司合计营收138.1亿元，2023年增长至509.3亿元，CAGR达38.6%，中国大陆半导体设备销售额自2019年134.5亿美元增长至365.9亿美元，CAGR为28.4%，国产厂商复合增速明显高于市场销售增速，反映了国产设备供应商产品实现陆续放量，国产替代加速进行，份额持续提升。

从归母净利润来看，14家公司合计归母净利润自2019年15.9亿元增长至2023年95.9亿元，CAGR达56.7%，反映国产供应商在营收保持高速增长同时，盈利能力不断改善，国产供应商大力投入研发以追赶海外龙头，利润端承受较大压力但仍然表现优异，彰显国产供应商强大韧性及竞争力。

设备厂商在手订单充足，合同负债保持较高增速。截至2024年三季度末设备板块主要公司合同负债合计为183.9亿元，环比持续增长，相较于21Q4的98.7亿元，合同负债总计实现近乎翻倍增长，彰显订单充沛。

研发费用维持高位。近两年国内设备厂商研发费用率维持高位，持续大力投入研发，完善产品品类、进行产品迭代，提升核心竞争力，2019年14家公司合计研发费用为12.6亿元，研发费用率为10.8%，2023年研发费用达72.8亿元，费用率达14.3%，可见国内厂商高度重视研发以实现产品突破，24Q1-Q3合计研发费用为65.9亿元，费用率维持14.3%。

4、中国半导体设备及零件出口额增长

根据相关统计，2022年至2024年，中国半导体设备及零件出口总额呈上升趋势，从2022年的40.9亿美元，上升至2024年的52.1亿美元。根据相关统计，2024年中国半导体设备及零件主要出口至美国、印度、新加坡等地区，三地区合计占出口总量的35%。此外，俄罗斯是去年出口增量比较大的地区。

三、驱动因素

1、政策体系持续完善，驱动行业稳健前行

近年来，半导体行业作为国家战略性产业，获得中央及地方政府的全方位政策支持。一系列涵盖资金扶持、税收优惠、技术创新激励与人才培养的政策法规相继出台，为半导体及专用设备行业搭建起坚实的政策框架。这些政策不仅为国产半导体设备企业营造了优越的经营环境，更在产业发展资金供给、技术研发突破、人才梯队建设等方面提供有力支撑，极大地促进了国内半导体设备产业的快速发展，显著提升了国产企业的市场竞争力，成为推动行业发展的核心驱动力。

2、关税压力催生机遇，国产替代进程提速

（一）贸易摩擦加速自主可控进程

随着4月9日特朗普政府对等关税政策的正式实施，芯片行业面临的关税环境充满不确定性。美国对中国芯片行业的制裁持续升级，这种外部压力一方面限制了美系厂商的对华出口，另一方面也倒逼中国半导体行业加速自主可控进程。作为芯片产业基石的半导体设备行业，其国产替代进展直接关乎国内芯片产业安全，在此背景下，率先实现对美系厂商的替代成为必然趋势。

（二）美系厂商对中国市场依赖与替代空间

自2020年起，美系半导体设备厂商对中国大陆的销售规模持续攀升。2024财年，AMAT、LAM、KLA对中国大陆的销售额分别达到101.17亿美元、62.94亿美元、41.97亿美元，占其营收比重分别高达37%、42%、43%。三大美系厂商在中国大陆超200亿美元的市场规模，为国产设备提供了广阔的替代空间。从技术可行性来看，国产设备已在成熟制程的大部分环节实现有效替代，且在先进制程领域的替代进程也有望加速推进。

（三）国产设备发展现状与技术突破方向

目前，半导体设备领域已基本实现国产化布局，在刻蚀、清洗、薄膜沉积等细分领域国产化覆盖率尤为突出，培育出上海微电子、北方华创、中微公司等一批行业领军企业。然而，光刻环节的光刻机与涂胶显影机，以及量测环节的量检测设备，仍是国产企业亟待攻克的技术难点。整体而言，国产设备正处于从“可用”向“好用”的关键转型期，需要通过大量的产线实践优化设备一致性。在国产化工艺覆盖上，光刻机、量测设备等关键设备急需突破；刻蚀、清洗等设备已在28nm节点实现量产，部分环节更在5nm制程取得快速进展。中国半导体协会指出，高能离子注入机、KrF光刻机等设备仍是当前国产半导体设备突破的重点方向。

3、晶圆厂扩产浪潮来袭，设备需求前景可期

TrendForce集邦咨询数据显示，当前半导体市场中先进制程与成熟制程需求呈现分化态势。受AI服务器、高性能计算芯片及智能手机芯片需求拉动，5/4nm、3nm等先进制程产能利用率预计在2024年底持续保持满载；而28nm及以上成熟制程则处于温和复苏阶段，2024年下半年平均产能利用率较上半年提升5%-10%。

机构预测，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程产能增长的主力军，全球前十大成熟制程代工厂产能有望提升6%。台积电日本熊本JASM项目，中芯国际上海临港、北京基地，华虹集团Fab9、Fab10以及晶合集成N1A3等扩产计划将逐步落地。预计到2025年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在全球前十大厂商中的占比将突破25%，其中28/22nm新增产能最为显著。晶圆厂大规模的产能扩张，必将带动上游半导体设备需求的大幅增长，为行业发展带来新的增长契机。

四、行业发展趋势

1、市场规模持续扩张，中国大陆地位攀升

随着生成式AI、智能汽车、物联网及6G技术的加速发展，芯片需求呈现爆发式增长。根据SEMI预测，2025年全球半导体设备市场规模将达到1210亿美元，并在2026年进一步增长至1390亿美元。受益于国内晶圆厂持续扩产，中国大陆在全球半导体设备市场中的份额将稳步提升，继续巩固其作为全球主要市场的地位。

2、技术突破与国产替代加速推进

（一）技术创新引领行业变革

半导体制造工艺正朝着2nm及以下先进制程迈进，EUV光刻机成为高端芯片制造的核心装备。同时，HBM4内存技术和Chiplet先进封装技术的快速迭代，持续推动存储与算力性能升级。这些技术革新不仅重塑行业竞争格局，也对半导体设备提出了更高要求。

（二）国产替代进入深水区

在政策支持下，中国半导体设备国产化进程显著加快，但光刻机等核心设备仍高度依赖进口，实现自主可控的任务依然艰巨。企业需要加大研发投入，与高校、科研机构开展深度合作，攻克关键技术瓶颈，逐步降低对国外技术的依赖。

（三）竞争维度的全新升级

2025年，国产半导体设备竞争呈现两大新趋势：

服务生态竞争：国产设备厂商开始构建"设备-工艺-材料"一体化服务体系，效仿国际巨头提供全生命周期服务，并与芯片设计企业联合开发定制化解决方案，增强客户粘性。

成本优势凸显：受日本出口管制影响，进口设备成本大幅上涨超50%，而国产设备凭借本土化供应链优势，价格仅为进口设备的60%-70%，性价比优势正在重塑市场采购格局。

面对全球产业链重构，中国企业需加强上下游协同，以成熟制程为基础，逐步向高端领域突破。通过政策支持和技术创新，有望在细分领域实现关键突破，缩小与国际领先企业的差距。同时，积极开展国际合作，突破技术与供应链壁垒，将成为产业发展的重要方向。

3、材料创新与绿色制造成为新焦点

碳化硅、硅光芯片等新型半导体材料的发展，有望突破传统硅基材料的性能限制，为行业带来新的增长点。与此同时，环保工艺和可持续发展理念日益受到重视，半导体设备企业需要在生产过程中注重节能减排，推动绿色制造技术的应用。

尽管行业前景广阔，但仍需警惕技术快速迭代和地缘政治风险带来的挑战。技术更新换代可能导致现有技术和设备快速过时，地缘冲突则可能引发供应链中断、市场准入受限等问题。企业唯有坚持创新驱动，提升供应链韧性，才能在激烈的市场竞争中保持领先地位。

五、产业链分析

1、半导体零部件：国产化浪潮下的广阔机遇

（一）产业链定位与供应模式

半导体零部件处于芯片制造产业链上游，为半导体设备及晶圆厂提供关键支持。这些零部件先组成模组、子系统，进而组装成半导体设备。同时，晶圆厂也会直接采购部分零部件作为替换件，部分具有耗材属性的零部件需定期更换，这使得零部件市场具备持续的需求动力。

（二）国产化进程与替代空间

半导体零部件国产化率提升是实现产业链自主可控的关键环节。目前，国产自主可控趋势正逐步向产业链上游延伸，解决“卡脖子”问题的核心在于完成半导体设备零部件的国产替代。在中低端零部件领域，国内厂商技术已具备替代能力，但市场份额仍较低；高端零部件方面，与国际先进水平存在一定差距，不过这也意味着未来国产化率提升空间巨大。

（三）零部件构成与价值分布

半导体设备零部件涵盖机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表、光学等7大种类。其中，机械类价值量占比最高，达设备成本的20-40%，可进一步细分为金属与非金属两类。电气类、机电一体、气体/液体/真空系统价值量占比均超10%，像射频电源、EFEM、气柜（gasbox）、真空阀等关键部件，国产化需求迫切。

（四）市场规模与竞争格局

从成本角度看，零部件占据半导体设备营业成本约90%，市场规模约为半导体设备的40%，且会随设备市场同步增长，设备环节间的增速差异也将影响各零部件品类的市场潜力。全球半导体零部件市场规模庞大，未包含晶圆厂直接采购部分时约335-350亿美元（折合人民币约2400亿元）；若包含晶圆厂直接更换部分，2022年全球市场规模达3861亿元，中国大陆市场为1141亿元。竞争格局上，虽以美日企业为主导，但由于零部件类别繁多，市场相对分散，为新进入者提供了提升市占率的机会。

2、半导体设备：加速追赶，迈向高端

（一）光刻机：垄断与突破并存

光刻机是芯片制造的核心设备，其技术水平直接决定芯片的制程和性能。光刻成本占芯片制造成本约30%，耗时占比达40-50%。光刻机主要由光源、照明系统、掩模台等关键结构组成，根据光源不同可分为G-line、I-line、KrF、ArF（包括ArFDry和ArFi，统称DUV光刻机）、EUV等类型。

2024年全球光刻机设备市场规模约315亿美元，是半导体设备中占比最大的细分领域。全球光刻机出货量持续上升，ASML、Canon、Nikon三大供应商主导市场。其中，ASML在高端光刻机领域占据绝对优势，尤其在EUV领域更是独家垄断，2024年首次交付新设备EXE（HighNAEUV）2台，引领行业进入新时代。

中国是半导体设备最大市场，也是ASML的重要客户，但国产光刻机面临供不应求的局面。2023年我国光刻机产量仅124台，需求量却高达727台，国产化率仅2.5%，整机技术与海外差距较大。美日荷加强对华先进制程出口限制，使得光刻机国产化势在必行。上海微电子作为国内整机制造厂商，已实现90nm工艺量产，并积极研发28nm浸没式光刻机。

（二）刻蚀设备：需求增长与追赶之路

刻蚀的核心目的是按设计图纸对衬底或薄膜进行精确切割，分为湿法刻蚀和干法刻蚀，目前干法刻蚀尤其是等离子体干法刻蚀是主流技术。等离子体刻蚀设备利用等离子体放电产生的活性粒子与材料反应，实现微观结构加工。

全球干法刻蚀市场由国际巨头主导，2020年泛林半导体、东京电子、应用材料三家厂商占据全球干法刻蚀设备领域90.24%的市场份额。随着集成电路行业发展，对刻蚀工艺复杂度要求不断提高，预计2025年全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模将增长至181.85亿美元。在先进芯片制程发展过程中，多重曝光和存储三维化趋势使得刻蚀技术及设备的重要性日益凸显，7nm集成电路生产所需刻蚀工序相较28nm增加2.5倍，3DNAND制造对刻蚀设备的需求也大幅增加。国内厂商如中微公司、北方华创等尚处于追赶阶段，发展空间巨大。

（三）薄膜沉积设备：核心设备的国产突破

薄膜沉积设备是芯片制造的三大核心设备之一，按工艺原理可分为PVD、CVD和ALD，用于在基材上沉积纳米级薄膜。PVD通过物理方法气化材料并沉积；CVD利用化学反应形成固态沉积物；ALD则以单原子膜形式逐层沉积，具有精确控制膜厚等优势。

在CVD领域，PECVD设备应用最为广泛，占薄膜沉积设备的33%；PVD领域以溅射PVD设备为主。随着芯片制程和工艺升级，薄膜沉积工序数量和材料种类大幅增加，对薄膜颗粒要求也不断提高。同时，NAND垂直化发展进一步带动薄膜沉积设备需求。预计2025年全球薄膜沉积设备市场规模达239.6亿美元，国内市场规模超82亿美元。全球市场呈现高度垄断格局，主要由美国应用材料、泛林半导体和日本东京电子等企业主导，国内厂商如北方华创、拓荆科技等份额提升空间广阔，2023年国产厂商本土市占率不足20%。

（四）量检测设备：良率保障与国产突破

前道量/检测是芯片制程中保障良率、降低成本和推动工艺迭代的关键环节。量测设备用于测量晶圆结构尺寸和材料特性，检测设备则用于识别晶圆表面缺陷。随着工艺向细微线宽发展，对量检测设备的精度、灵敏度、稳定性等提出更高要求。

量检测设备市场呈现光学检测技术提升、多系统组合、大数据算法应用和设备速度提高等发展趋势。2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达128.3亿美元，预计2025年全球量检测设备市场规模将达157.3亿美元，中国市场规模有望达51.9亿美元。目前，KLA等国外厂商长期垄断市场，国内厂商如上海精测、上海睿励、中科飞测等积极布局，在先进制程领域逐步实现技术突破，未来国产替代前景可期。

（五）离子注入设备：精准掺杂与国产突围

离子注入是半导体制造的核心工艺之一，通过将带电离子注入半导体材料实现精准掺杂，定义芯片电学特性。离子注入技术相比热扩散具有单面准直掺杂、均匀性好、可控性强等优势，在太阳能电池制造等领域也有重要应用。

离子注入设备可分为中低束流、低能大束流和高能离子注入机，其中高能离子注入机技术难度最大。2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元，预计2030年将攀升至307亿元，国内市场空间约160亿元。全球市场主要由AMAT、Axcelis、Nissin等国外厂商主导，国内厂商凯世通和中科信已取得一定进展，北方华创进军该领域，有望打破国际垄断。

（六）清洗设备：杂质去除与国产升级

半导体清洗设备用于去除晶圆表面杂质，确保芯片良率和性能，湿法清洗是目前主流技术，占芯片制造清洗步骤的90%以上，干法清洗主要应用于先进制程。湿法清洗包括溶液浸泡、机械刷洗等多种方法，干法清洗主要有等离子清洗、气相清洗等。

全球半导体清洗设备市场高度集中，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司在单片清洗设备领域市场占有率超90%。随着存储器技术向三维架构发展，对清洗设备的需求不断增加，清洗步骤占芯片制造工序的30%以上。国内厂商如盛美上海积极研发差异化技术，国产替代进程加速。

（七）CMP抛光设备：平坦化关键与国产发展

CMP设备主要用于晶圆的全局平坦化处理，通过化学腐蚀与机械研磨结合，确保后续工艺顺利进行。设备主要由晶圆传输、抛光和清洗三大单元组成。CMP设备广泛应用于晶圆材料制造、半导体制造和封装测试等环节。

全球CMP市场规模总体呈增长趋势，2024年达到32亿美元，但市场高度垄断，美国应用材料和日本荏原占据全球超90%的市场份额。随着芯片集成度提高和制程缩小，对CMP设备的精密化和集成化要求不断提升，国内CMP设备国产化空间广阔。

（八）半导体测试设备：性能检测与国产崛起

测试是半导体检测的重要环节，应用于设计和封测环节，分为CP晶圆测试和FT芯片成品测试。测试设备主要包括测试机、探针台和分选机，其中测试机价值量占比超60%。

预计2027年全球半导体测试设备市场规模有望达106.8亿美元，测试机市场规模达65.7亿美元，其中SOC测试机市场规模将达41亿美元。全球市场主要由泰瑞达和爱德万等海外巨头垄断，国内厂商在高端SOC、存储测试设备领域即将实现放量。

（九）封装设备：国产替代的潜力赛道

传统封装设备按工艺流程包括晶圆减薄机、划片机、贴片机等。后道封装设备在半导体设备市场中占比约6%，随着先进封装发展，传统封装设备需求有望增长，同时也带来前道晶圆制造设备的新增需求。

各细分封装设备市场中，减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机等市场规模均呈现增长趋势，但全球市场大多被国外厂商垄断，国内厂商虽与海外巨头存在差距，但在国产替代浪潮下，各细分市场发展潜力巨大。

六、相关公司

1、北方华创：国产半导体装备领航者，铸就平台化发展格局

（一）业绩增长强劲，盈利质量稳步提升

北方华创展现出卓越的增长韧性，2024年Q1-Q3实现营业收入204亿元，同比增长39.5%，电子工艺装备板块贡献核心增长动能，营收同比提升46.96%。同期归母净利润达45亿元，同比增长54.7%，费用优化叠加业务扩张推动毛利率攀升至44.2%。近五年（2019-2023年）营收与归母净利润复合增长率分别高达52.7%、88.5%，成长性突出。

（二）技术创新驱动产品矩阵升级

AccuraLX刻蚀机：12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机AccuraLX突破技术瓶颈，在逻辑芯片多个关键制程中，以AIO双大马士革刻蚀、接触孔工艺性能超越行业标准，广泛适配存储、CIS、功率半导体等领域。

Cygnus系列PECVD设备：通过多站位多步沉积工艺，实现高均匀性、高产能输出，成功解决大翘曲硅片传输与工艺难题，为2.5D/3D三维器件介质薄膜生长提供核心支撑。

OrionProximaHDPCVD设备：自主研发的12英寸HDPCVD设备进入客户端验证，凭借“沉积-刻蚀-沉积”创新工艺，攻克高深宽比沟槽绝缘介质填充技术壁垒。

（三）平台化战略深化行业龙头地位

作为国产半导体设备领军企业，北方华创在高端电子工艺装备与精密元器件领域持续领跑。ICP刻蚀技术积累深厚，多晶硅及金属刻蚀设备实现规模应用；PVD工艺装备已推出40余款产品，出货超3500腔，并拓展DCVD、MCVD产品线；ScalerHK430原子层沉积设备实现量产，进一步巩固高端市场竞争力。

2、中微公司：刻蚀与MOCVD双轮驱动，高端装备平台加速构建

（一）业绩增长与研发投入平衡发展

2024年前三季度，中微公司实现营收55.07亿元，同比增长36.27%，刻蚀与薄膜设备市场认可度提升驱动增长。归母净利润9.13亿元，虽同比下降21.28%，但毛利率从2019年的34.93%提升至42.22%。

（二）创新产品突破国际技术封锁

PrimoUD-RIE刻蚀机：针对超高深宽比刻蚀开发，具备刻蚀≥60:1深宽比结构量产能力，适配DRAM与3DNAND关键制程。

PrimoSD-RIE刻蚀机：通过动态调节电极间距与多区调温技术，优化大马士革刻蚀工艺均匀性。

PreformaUniflex系列薄膜设备：自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备，为复杂芯片结构提供高性价比填充方案。

（三）多领域布局抢占市场先机

中微公司等离子体刻蚀设备已批量应用于65纳米至5纳米及更先进制程产线，并覆盖先进封装环节。凭借CCP、ICP、薄膜沉积等五类设备的国际先进技术水平，受益于芯片制程升级、Mini/MicroLED及第三代半导体需求增长，市场空间持续扩容。

3、精测电子：半导体检测全链条覆盖，创新应用成果显著

（一）业务结构优化推动营收增长

2024年Q1-Q3，精测电子实现营收18.3亿元，同比增长18.5%，其中半导体板块营收4.1亿元，同比激增95.3%，成为新增长引擎。第三季度营收7.1亿元（同比增长63.4%），归母净利润0.3亿元（同比增长231.3%），显示、半导体、新能源板块呈现差异化发展态势。

（二）研发创新突破国际垄断

Micro-OLED检测技术：成为国内首家进入Micro-OLEDcell段检测领域的企业，并在模组检测端实现批量交付。

PancakeAOI光学系统：与全球顶尖客户合作开发的光学系统及算法成功导入量产。

精密光学仪器国产化：色彩分析仪、光谱共聚焦仪等核心产品打破国外垄断，获得国内外客户重复订单。

（三）半导体检测领域领军地位巩固

公司在半导体检测设备领域已实现先进制程全覆盖，膜厚测量、OCD设备及电子束复查设备获先进制程订单。同时，新能源与新型显示业务协同发展，AR/VR检测等新兴领域布局成效显著。

4、688***：直写光刻技术先锋，泛半导体市场开拓新篇

（一）业绩与盈利双提升

2024年Q1-Q3，公司营收7.2亿元（同比增长37.1%），归母净利润1.6亿元（同比增长30.9%），市场拓展与产品升级驱动增长。24Q3单季营收2.7亿元（同比增长30.9%），归母净利润0.5亿元（同比增长18.6%）。

（二）技术创新驱动产品拓展

先进封装设备：WLP2000晶圆级封装设备技术成熟，同步布局PLP板级封装领域。

激光钻孔设备：产品已实现出货，国产化替代潜力巨大。

键合设备：8英寸半自动化热压键合设备适用于先进封装、MEMS等场景。

（三）把握行业趋势深化布局

作为国内直写光刻设备领先企业，芯碁微装受益于PCB行业回暖与人工智能驱动的高端化需求，加速产品升级与泛半导体领域拓展，持续深化直写光刻技术应用。

5、688***：清洗设备全球领先，平台化布局全面开花

（一）清洗设备主导业绩高增长

2024年，公司实现营收56.2亿元（同比增长44.5%），归母净利润11.5亿元（同比增长26.7%），半导体清洗设备收入40.6亿元（同比增长55.2%），毛利率46.2%，市场需求旺盛推动增长。

（二）创新产品构筑差异化竞争优势

Track设备：首创无接触背面清洗模块，解决光刻机污染问题，提升系统产出效率。

PECVD设备：“1腔3卡盘”创新设计支持多工艺集成，加速国际市场验证。

UltraCbev-p刻蚀设备：专为面板铜工艺设计，实现双面边缘刻蚀与清洗一体化。

（三）平台化战略完善产业布局

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