上海农商银行助力新微集团成功发行银行间市场全国首批 本市首只科技创新债券

360影视 欧美动漫 2025-05-12 17:12 1

摘要:近日,中国人民银行、中国证监会联合发文支持发行科技创新债券,进一步拓宽科技创新企业融资渠道,引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技,助力培育新质生产力。

近日,中国人民银行、中国证监会联合发文支持发行科技创新债券,进一步拓宽科技创新企业融资渠道,引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技,助力培育新质生产力。

在科技创新的浪潮中,上海农商银行始终秉持“科创更前、科技更全、科研更先”的理念,坚持“向早、向小、向硬”。5月9日,该行作为主承销商之一,为上海新微科技集团有限公司(以下简称“新微集团”)成功发行2025年度第一期科技创新债券,募集资金2亿元,期限3年,票面利率2.37%,募集资金全部用于科创企业股权直投。该项目为科技创新债券政策推出后的全国首批项目之一,同时也是上海地区首只纳入创新试点的科技创新债券。

新微集团扎根集成电路领域,已形成从集成电路材料、设备、FAB到先进封测及应用的完整集成电路制造产业链条,新微体系投资企业达150余家,国家级专精特新小巨人企业40家,省级专精特新企业26家,上市企业17家。本次科技创新债券募集资金将通过股权直投的方式全额用于科技创新领域,助力半导体产业创新链、产业链、资金链、人才链的协同发展,有效突破科技型企业股权性质融资瓶颈,有效赋能科技型企业。

上海农商银行作为新微集团的首批授信行,自2016年建立信贷合作关系以来,不断帮助新微集团探索创新表内外融资工具。2021年在新微集团尚无主体评级的背景下,主承并投资其首单债权融资计划;2023年为企业承销科创票据并全额创设风险缓释凭证;2024年作为独立主承销商为企业成功发行当年上海地区首单混合型科创票据。同时,该行还与新微集团所投的早期科技型小微企业建立信贷合作关系,行业涉及太赫兹军民应用、半导体先进封装、第三代半导体材料等,切实践行做早、做小、做硬科技的科技金融服务理念。

本次科技创新债券的成功落地是上海农商银行支持科创企业高质量发展的又一次成功实践,该行将持续致力于引导资金流向科技型企业,推动“科技-产业-金融”高水平循环,用科技金融为加快推动新质生产力发展赋能,写好“科技金融”大文章。

供稿:投资银行部

来源:动态宝

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