摘要：关于英特尔拆分代工业务的传言一度甚嚣尘上，不过，随着新任CEO陈立武的上任，英特尔转型的局面终于拨云见日。日前在英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）的开幕主题演讲中，刚刚上任5周的陈立武给出了肯定答复。 “有人问我：‘立武
关于英特尔拆分代工业务的传言一度甚嚣尘上，不过，随着新任CEO陈立武的上任，英特尔转型的局面终于拨云见日。日前在英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）的开幕主题演讲中，刚刚上任5周的陈立武给出了肯定答复。 “有人问我：‘立武，你承诺要发展代工业务吗？’我的答案是肯定的。我很高兴与大家分享，我完全致力于推动英特尔代工的成功”，陈立武说道，“我也深知我们还有需要改进的地方，因此我决心强化路线图，加强合作伙伴关系，并提升执行力。”
正如陈立武所看到的，英特尔发展代工业务绝非是简单的面向业界的产能开放，而是一场触及技术基因、组织文化与商业逻辑的深层变革。但是，在半导体制造进入尖端实力比拼、在AI重塑半导体价值链的临界点上，英特尔代工业务需要克服哪些关键挑战？英特尔又能否跨越技术、生态与信任重建的“三重门”？
技术突围：尖端制程与先进封装的“组合拳”制程进展：18A年内量产，14A欲实现PPA跃迁18A是被寄予厚望的一代关键制程节点，英特尔在代工大会上宣布，18A已进入风险生产阶段，并将于今年内实现正式量产。目前，NVIDIA、博通、智源科技、IBM等企业已相继开始采用Intel 18A制程进行流片测试。 为满足多样化需求，英特尔还推出了18A-P制程，其设计规则与18A兼容。截至目前，已有两款产品完成流片，并且所有IP合作伙伴都在调试复用IP，以充分发挥18A-P制程的优势。此外，英特尔还将基于硅通孔技术，开发18A-PT制程。这一制程能够实现IP的完全复用以及设计模块的复用，为相关应用提供更强大的支持。 “我们下一代制程节点最重要的进展之一是Intel 18A，它将用于我们即将推出的Panther Lake产品。首款Panther Lake产品将在2025年底发布，更多型号将在2026年上半年推出”，陈立武透露。 Intel 14A是重点交付的下一代技术节点。基于在Intel 18A制程节点研发和应用过程中积累的丰富经验，英特尔为Intel 14A制程节点设定了比最初披露更高的性能、功耗和面积（PPA）指标，体现了足够的自信。预计14A在每瓦性能上提升15-20%，芯片密度提升近30%，功耗降低25%甚至更多。目前，英特尔已向多个市场的客户交付14A制程的PDK，并与客户携手共同开发测试芯片，推动14A制程技术的不断优化和完善。 此外，14A制程一个非常重要的差异化因素是High-NA（高数值孔径）EUV技术。英特尔在Intel 14A上可以选择低数值孔径或高数值孔径的解决方案，设计规则兼容，客户可以选择风险更低、收益更佳的方案。 陈立武指出，Intel 14制程节点将使英特尔能够服务更广泛的市场。英特尔正在与关键客户紧密合作，他称其为“制程节点驱动型客户”，这些客户将与英特尔共同定义14A的功能和KPI，使之成为业界顶尖的制程节点。先进封装撑起关键“护城河”英特尔不仅投资前端（芯片制造），也大力投资后端产能（封装测试等），这是其差异化优势。后端产能方面，英特尔在全球拥有传统的封装测试能力，同时也具备先进封装能力，包括Foveros、Foveros Direct以及EMIB等。 陈立武强调，“我们正在投资关键技术，包括英特尔独具特色的先进封装能力。我们的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros解决方案正在帮助客户实现更高的能源效率、更优的带宽表现以及更低的成本。” 这些关键技术的最新进展如下： 首先是EMIB技术增强：对EMIB技术进行升级，通过添加硅通孔（TSV）将其提升为 EMIB-T。相较于大型中介层技术，EMIB-T能够有效降低成本、加快产品上市速度，并且在规模扩展方面更加高效。英特尔与Amkor Technology达成合作，计划在2026年底前全面量产EMIB能力，进一步拓展供应链选择，为客户提供更优质的服务。 此外还有Foveros技术的创新：Foveros技术融入集成稳压器和MIM电容等新元件，显著提升了技术的灵活性。同时，根据客户需求，英特尔通过Foveros Direct 3D先进封装技术，进一步扩展顶部和底部裸芯片的功能，以更好地满足市场对先进封装技术的需求。 成熟制程合作：英特尔代工流片的首批基于16nm制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。
生态联动：EDA核心圈已成，新的价值链联盟和芯粒联盟成立从IDM巨头转型为提供代工服务，核心挑战就在于打破封闭体系的技术孤岛，建立开放生态的合作体系。2025年的英特尔代工大会释放了一个明确信号，与EDA厂商的合作、以及相关的客户服务能力，已成为制程技术之外的“第二战场”。三大EDA厂商在陈立武演讲环节的悉数站台，也初步显露了英特尔的核心生态力量。 陈立武表示，“我们将更敏捷地采用行业标准、EDA工具以及行业领先并广泛认可的设计实践, 包括IP设计、数字设计流程、面向制造的设计以及面向良率的设计。”IP合作助力“一次性成功”目标IP是加速开发进程、确保性能与兼容性达标的关键，并通过已验证的设计方案助力实现“一次性成功”的目标。Synopsys总裁兼CEO Sassine Ghazi表示，英特尔和Synopsys在IP和EDA领域开展了大量合作，在Intel 18A制程节点方面，双方很早就开始了基础IP和互连IP组合的开发。目前14A仍处于初始阶段（Day 0），Synopsys正在与英特尔合作，运用器件工艺仿真软件（TCAD）以及基础IP（即基本的标准单元），来启动IP开发工作。 Sassine Ghazi认为，英特尔在提升客户快速采用其技术的能力方面已经取得了巨大进展。针对一些客户关注的采用英特尔技术进行量产爬坡的难度，与他们熟悉的其他厂商相比如何？他认为，设计难度上的差距已经大幅缩小了。Synopsys从10nm开始在英特尔技术平台上设计IP，当时的设计工作量比在Intel 18A制程节点（现已达到行业标准）上高出2.5到3倍。 “这是一个巨大的进步，对我们的客户来说意义重大。你不能仅仅依靠技术取胜。你需要让整个流程都准备就绪，这样客户才会认为是可行的方案”，Sassine Ghazi强调。
AI用于设计流程存在巨大机遇随着AI的迅猛发展，EDA厂商Cadence在全面推动将AI应用于所有EDA工具。据Cadence总裁兼CEO Anirudh Devgan分享，AI是一个重大契机，可以改变芯片设计和系统设计的传统方式，还能使许多繁琐的工作实现自动化，并且在性能、功耗和面积（PPA）方面实现10%到20%的提升。 “我认为，与英特尔代工合作，在将AI应用于设计流程方面存在着巨大的机遇”，Anirudh Devgan强调，“除了核心的晶体管之外，我认为封装技术和背面供电技术都会是很不错的方向。我认为整个半导体行业规模将会超过一万亿美元，一些报告称，到2035年，晶圆代工市场规模都可能会超过五千亿美元。这是一个巨大的机遇。”
面向制造的设计推动更高良率、可靠性和成本效益晶圆代工取得成功的第三个关键要素是面向制造的设计能力（DFM）。面向制造的设计正在推动晶圆厂实现更高的良率、可靠性以及更具成本效益的生产流程。多年来，英特尔代工和Siemens EDA一直在技术认证、物理验证和模拟方面开展合作。 Siemens EDA CEO Mike Ellow表示，目前，Siemens EDA已通过了Intel 18A制程的认证。正在对Intel 18A-P制程进行性能调优，并且已经启动了Intel 14A-E制程的相关工作。他们与英特尔先进封装团队已经持续合作了将近15年，已经成为英特尔晶圆代工加速芯粒联盟（Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance）的创始合作伙伴之一。 “在先进封装方面，英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是一个非常吸引人的技术平台，它有望实现更低的延迟、功耗和成本，特别适合当今AI的发展趋势”，Mike Ellow表示，“过去那种硬件团队将芯片平台移交给软件团队，然后软件团队为了让系统正常运行而做出妥协的日子已经一去不复返了。如今，硬件平台必须根据它所驱动的软件工作负载进行定制。这就是先进封装技术和三维集成电路（3D IC）发挥作用的地方，因为它们允许对硬件资源进行离散组合，以匹配它们所驱动的工作负载。这就是英特尔代工凭借其技术平台和先进封装团队发挥作用的地方”。
面向良率的设计需要紧密构建PDK和数据集陈立武也看到了面向良率的设计的重要性，因为数据和机器学习在不断为提高良率和缩短产品上市时间带来新的机遇。如何提高不同制程节点的良率，如何从一开始就建立DFY（面向良率的设计）和DFM（面向制造的设计），如何确保温度和功耗问题得到解决，并有一定的余量，这一点非常关键，特别是在汽车和数据中心领域。而要实现这些，并妥善解决技术选择与成本之间的权衡，是一项需要团队共同参与的工作。 PDF Solutions CEO John Kibarian表示，几十年来，英特尔一直是集成设备制造商（IDM）领域的领导者。当它决定转向外部芯片设计公司提供先进制程节点时，英特尔认识到，为了能够快速提高良率，需要明确表征工艺和设计是如何以不同方式结合在一起的。所以大约在四年前，英特尔开始将PDF Solutions的系统与自身内部系统合作使用，以构建PDK，构建数据集，让研发工程师能够更紧密地与设计团队以及生产团队进行互动。 为了在7nm以下制程实现最佳性能和最小化性能波动，实现性能、盈利能力和良率的最大化，就必须进行协同优化。而这需要研发团队必须从一开始就考虑产品组合，更早地利用制造过程中的设计信息开展工作，这样制造商才能知道如何看待那些尚未见到的产品。 因此，PDF Solutions开发了一种将设计信息融入制造流程的工作方式，支持电子束检测，并开创了新的特性化数据分析方法，这样研发团队就能对未来可能出现的问题做出响应，并尽早解决这些问题。
成立新的价值链联盟和芯粒联盟除了上述合作，英特尔还宣布成立了新的价值链联盟和芯粒联盟。价值链联盟由三家基于英特尔技术的合作伙伴组成，专注于为客户提供从最初规格制定到芯片制造、合格零部件产出的全套解决方案，满足客户对生态系统支持的多元化需求。 小芯片联盟则由十几家来自不同领域的公司构成，其核心目标是确保小芯片的安全性和互操作性，推动小芯片技术的广泛应用和发展，提升英特尔在小芯片领域的影响力。此外，英特尔还与EDA、IP、基板供应商、测试设备公司等展开广泛合作，不断完善生态系统。
一场建立信任的大工程：形成以客户为中心的思维模式据了解，2021-2024年，英特尔在代工方面的投资达到了900亿美元，其中，设备方面达370亿美元，厂房达350亿美元，180亿用于重获技术领先性。连年重资注入，英特尔豪赌代工业务的决心可见一斑。 不过，从IDM模式，到以客户为中心的代工模式，英特尔首先要完成思维模式上的转型。而赢得信任、树立信心，也是整场大会上，陈立武和几位高层多次强调的。 “代工是一项服务性业务，而它基于信任这一基本原则，我们必须有耐心才能赢得客户的信任。然后，我们必须切实推动一些技术的发展，以确保良率、性能和可靠性满足要求”，陈立武表示，“我的首要任务之一，就是让整个生态伙伴更便捷地与英特尔开展合作。为此，我们正积极探讨最佳实现方式，正如本次活动的名称所示——‘Direct Connect’。” 英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran强调，英特尔代工的转型，必须赢得客户的信任，改变企业文化，树立以客户为首位的理念。而出色的交付和执行力、显著改进的质量、速度、成本、效率，以及英特尔从外到内的视角、从完全复制的模式转变为持续改进的理念等等，都是非常关键的要素。英特尔代工服务总经理Kevin O’Buckley表示，英特尔高度重视客户反馈，并将其全面融入技术研发和路线图规划中。例如，依据客户需求推动Intel 18A、Intel 14A 等制程节点的持续发展，以及不断改进先进封装技术，以确保产品和服务能够精准满足客户的实际需求。
来源：与非网
