超4亿元！芯片上市“乐鑫科技”浦东买楼

摘要：近日，芯片领域上市公司乐鑫科技发布公告称，公司拟购买上海市浦东御北路235弄3号3幢房产，房屋建筑面积约1.30万平方米，总价款约4.37亿元，购房资金来自部分再融资募集资金和自有资金。

近日，芯片领域上市公司乐鑫科技发布公告称，公司拟购买上海市浦东御北路235弄3号3幢房产，房屋建筑面积约1.30万平方米，总价款约4.37亿元，购房资金来自部分再融资募集资金和自有资金。

公开资料显示，上述房产为“数智天地·智慧云”项目所在，该项目总建筑面积约17.6万平方米，由6栋高端住宅、3栋甲级科技办公楼组成，是上海金色中环发展带标杆项目，致力于打造高端研发和在线新经济产业集聚区，于去年10月实现竣工验收。

ZHANG TONG SHE

乐鑫科技2008年成立于上海张江，是首批科创板上市公司，是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，专注于物联网领域AIoT芯片、模组及开发套件的研发、设计及销售，为全球用户提供安全稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。荣誉方面，乐鑫科技是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业及制造业“单项冠军”企业。

产品方面，公司产品以“处理+连接”为方向，芯片产品矩阵涵盖多种带有无线连接功能的处理器芯片（SoC）。公司拥有一系列核心技术，包括Wi-Fi&Bluetooth LE&IEEE 802.15.4协议栈、射频技术、基于RISC-V指令集的内核IP、音视频编解码、Al向量指令和Al算法、操作系统、工具链、编译器、AloT软件开发框架、云服务等。

乐鑫科技终端产品遍布200多个国家和地区，广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制、能源管理、健康医疗等物联网领域。乐鑫科技已与亚马逊云等国内外知名物联网平台以及字节豆包大模型等国内外知名人工智能平台建立了紧密的战略合作关系，2024年以来陆续获得苹果、微软、OpenAI等全球领先的商业巨头的认可与支持。

乐鑫科技在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫科技在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中连续七年出货量第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于MediaTek（联发科）、Qualcomm（高通）、Realtek（瑞昱）和 Broadcom（博通），产品具有较强的国际市场竞争力。截至2024年12月31日，公司拥有98项中国境内发明专利，21项实用新型专利和11项外观设计专利，35项境外发明专利。

此前，上交所官网披露了乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书申报稿，公司再融资材料已被正式受理。

申报稿显示，乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。