摘要：德赛西威率先推出了行业首个基于高通 SA8775P打造的舱驾一体方案，面向中阶辅助驾驶领域。资料介绍，该方案基于德赛西威“智能中央计算平台ICPS01E ”开发，采用单芯片多域融合解决方案。

舱驾一体势头强劲，单芯片方案量产在即。

今年的上海车展上，包括博世、德赛西威、东软、中科创达、卓驭科技、车联天下等一大批供应商带来了舱驾一体方案的最新进展，其中单芯片成为今年宣传的主要口径。

德赛西威率先推出了行业首个基于高通 SA8775P打造的舱驾一体方案，面向中阶辅助驾驶领域。资料介绍，该方案基于德赛西威“智能中央计算平台ICPS01E ”开发，采用单芯片多域融合解决方案。

东软也重磅推出了A³舱行泊产品平台，可通过单一芯片集成座舱、仪表、行车和泊车全功能。该平台方案的特点在于多元化可拓展，其中入门级的Entry版本已实现量产落地，即将推出A³ Mid版本，可以实现高快路辅助驾驶、行车辅助、泊车辅助和新一代AI座舱功能，预计将在明年年中量产落地。此外，东软还在加速研发高性能平台的单芯片舱行泊方案，预计在2026年推出A³ Pro版本。

中科创达也亮相了基于SA8775的单芯片舱驾融合域控解决方案——RazorDCX Tarkine。该方案与中科创达滴水OS深度适配，实现了端侧大模型部署，座舱方面可展示全场景、沉浸式的全3D界面，并实现360环视、驾驶员监测、游戏影音娱乐、互联等丰富功能；同时还支持自动泊车、L2高速智能辅助驾驶方案。

去年开始，舱驾融合便开始成为行业热门方案，这背后，主机厂加速落地跨域融合及“HPC+ZONE”的架构方案，并逐步迭代至中央计算平台。可以说，通过“舱驾融合”与“舱驾+其它域”等方式实现整车算力集中，已经是行业明显趋势。

此外，智能座舱域控搭载量的高速攀升也为舱驾两大域控集成提供了基础，加之今年各大车企开启油电同智，高阶智能辅助驾驶平权等等，车企对降本增效诉求愈加强烈等等，都在刺激着舱驾一体窗口期加速到来。

从早期的舱泊一体方案率先量产、舱驾一体从硬件融合到多芯片方案，再到如今的One Chip舱行泊一体方案，短短两年，舱驾融合方案的迭代升级速度可见一斑，这也代表了智能汽车市场的迫切所需。

单芯片舱驾一体方案可以帮助车企进一步将高速/城区记忆领航辅助驾驶这类入门级高阶智能辅助驾驶功能下放到中低端车型上，尤其是今年今年围绕智能辅助驾驶平权的竞争形势下，车企在10-20万车型区间市场对降本增效的要求将更加突出。

例如德赛西威基于SA8775平台的舱驾一体方案，在实现多屏交互、AR 导航等座舱功能外，还支持高速领航辅助驾驶、城区记忆领航辅助驾驶、跨楼层记忆泊车等中阶辅助驾驶功能。

得益于德赛西威在传感器、域控等硬件、算法和系统集成方面的垂直整合能力，叠加舱驾一体的集成式方案成本的进一步降低，整个系统方案的成本极具竞争力，将能很好的面向10-15万级的主流消费市场，契合当前智能辅助驾驶平权的行业需求。目前该舱驾一体方案已被多家全球领先的汽车品牌应用，目前正在其重点车型上进行开发。

瞄准舱驾一体的热度，不少芯片供应商也瞄准了这一热门细分赛道。

从行业来看，市场上能够支持“舱驾融合方案”的芯片主要三大派系：一是高通SA8775阵营；二是英伟达 Thor为代表的大算力阵营；三是黑芝麻智能武当C1296、芯驰科技X9CC、芯擎科技“龍鷹一号”为代表的国产化芯片阵营。

目前来看，高通8775成为了单芯片方案的主要选择之一。公开消息来看，德赛西威、车联天下、中科创达、卓驭科技等均采用的该芯片平台。

高通 SA8775具备72TOPS 算力，座舱方面可满足当前主流信息娱乐和交互需求，还可搭载环视、DMS等功能；智能辅助驾驶方面，最高可实现高速NOA/城市记忆NOA功能。

例如卓驭基于高通SA8775P的舱驾一体方案，仅通过单颗芯片同时支持组合辅助驾驶与智能座舱功能，包括跨层记忆泊车、高速/城区领航辅助驾驶、双联屏+HUD多屏交互、7.1.4音效系统等。值得一提的是，卓驭还宣布平台还支持同时部署端到端大模型和座舱LLM大语言模型。卓驭方面表示，相比传统分立式方案，舱驾融合可降低成本约30%。

国产芯片供应商同样也凭借性能与性价比优势快速异军突起，并在量产进度方面领先。

上海车展期间，黑芝麻智能宣布与东风汽车、均联智行共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当®C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。

亿咖通科技在此之前也率先宣布旗下安托拉1000 SPB中央计算平台基于芯擎科技7nm车规级芯片「龍鹰一号」，成功实现了单芯片“舱行泊一体”功能的三域融合稳定运行，并完成实车测试验证。具体的功能方面，可实现L2级ADAS功能；后续其还会基于“龍鹰一号Pro”、NVIDIA THOR等不同芯片平台推出更高阶的单芯片舱行泊一体方案。

更多的芯片企业开始深度联手攻入这一热门赛道。联发科最新发布的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1可与英伟达的智驾芯片搭配使用，通过DriveOS实现座舱与智驾域算力资源共享，从而提供舱驾一体融合方案。不过从联发科这款面向下一代AI座舱的性能参数来看，以无疑面向的将是高阶市场，联发科+英伟达这两大头部玩家的跨域整合，某种程度上也代表了高端市场跨域融合的趋势走向。

综合来看，舱驾一体方案基于中低算力平台已经可以覆盖了当前的座舱、行车和泊车的主流功能，通过更具性价比的集成方案来替换掉原两套分散式域控方案，尤其是行车方面可实现高速NOA这类入门级高级别辅助驾驶功能，能够更好的助力主机厂当前的智能辅助驾驶平权需求。

鉴于舱驾一体方案的行车功能配置，以及主打“降本”的市场定位，当前各大主机厂酣战的10-20万主力车型区间将是舱行泊一体方案的主要着力点。

来源：高工智能汽车V