「毅」新闻 | 毅达资本领投衡封新材Pre-B轮融资，加速半导体封装核心材料国产化

摘要：近日，毅达资本完成对上海衡封新材料科技有限公司（以下简称：衡封新材）的投资，本轮融资将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。

近日，毅达资本完成对上海衡封新材料科技有限公司（以下简称：衡封新材）的投资，本轮融资将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。

衡封新材成立于 2018 年，是一家国产半导体封装核心材料制造商。公司拥有来自华东理工等高校，在酚醛树脂和环氧树脂行业深耕 20 年，涵盖技术、生产、销售等领域的资深团队。衡封新材以“聚合科技，封载未来 ”为前瞻发展战略，致力成为全球电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂技术的领导者。

目前，我国电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂需求量大，且大量依赖进口，实现“ 中国智造 ”迫在眉睫。成立以来，衡封新材积极寻求产品国产化增长点，产品矩阵广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、光刻胶、电子胶、其他复合材料等多种场景，获得国内外头部企业的高度认可。公司已在安徽和泰州落地现代化的生产线。

在不断保持强劲增长势头的同时，衡封新材计划在未来加速推动电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂品类国产化替代进程，其安徽蚌埠生产基地即将投产，有望为客户提供充分的产能保障，持续为股东和客户创造最大价值。

ADDOR

衡封新材项目的创始人和核心团队都有多年外企高管工作经历，技术经验丰富，客户资源较广，公司的产品为半导体封装领域的关键材料，高端产品的技术壁垒较高，顺应国产替代的大趋势，非常期待衡封在这方面既有量的突破，又有质的跨越。同时，也希望公司做好扩张过程中的现金流管理，加强产能爬坡过程中的产品质量管理，在加速半导体封装核心材料国产化的道路上行稳致远。