摘要：5月11日，中美日内瓦经贸会谈释放积极信号后仅两天，美国商务部工业与安全局（BIS）便宣布三项新规：全球禁用华为昇腾芯片、限制AI芯片用于中国AI模型训练、强化供应链审查机制。

5月11日，中美日内瓦经贸会谈释放积极信号后仅两天，美国商务部工业与安全局（BIS）便宣布三项新规：全球禁用华为昇腾芯片、限制AI芯片用于中国AI模型训练、强化供应链审查机制。

事情是这样的，今年1月13号，拜登政府在任期快结束时发布了“AI芯片扩散规则”，把全世界的国家和地区分成了三个等级，每个等级都有不同的AI芯片出口管控规定，目的就是更严格地控制AI芯片的传播。

对美国来说，像新加坡、以色列、沙特这些“友好”国家都在第二等级，最多只能购买相当于5万块英伟达的H100显卡，引发盟友普遍不满。

我们看到，美国政府的套路与其在关税战后期对华"区别对待"的策略如出一辙，搞全球封锁力不从心，那就集中力量对中国精准打压。

上个月，在关税战中，首先是对全球无差别打击，但遭遇反制后进行战术调整，改为"缓征中国之外国家关税"。此次，AI管制也一样，在遭受全球产业链的强烈反对后，迫使美国不得不收缩战线。

由此，美国对华科技遏制策略的演变与困境非常清晰的呈现出来，表面上废除AI扩散规则，实则通过技术管制构筑"数字铁幕"，因为现实困境的无奈，不得不采取战略收缩，从"全面进攻"转向"重点打击"。

虽然，美国政府最近十年来遏制中国发展的方针一以贯之，但如果非要比较美国特朗普和拜登政府的区别，那就是特朗普特别关注华为。

特朗普第一个任期就集中打击华为，甚至还曾经扣押孟晚舟，而拜登政府转向系统性科技围堵，特朗普喜欢一己之力直来直去有话明说简单粗暴，拜登政府更喜欢道貌岸然绕来绕去搞复杂规则孤立中国。

当前，特朗普2.0新政精准指向中国AI产业核心，那就是华为昇腾系列芯片。

华为AI算力芯片昇腾910于2019年发布，采用台积电7nm工艺，后因华为被制裁，转向中芯国际代工，型号更名为昇腾910B，性能约为英伟达H100的40%-50%。华为昇腾910B热销的同时，昇腾910C已经量产，并有望于2025年5月正式交付。另外，华为昇腾910D重新设计了芯片架构，FP16算力对比前代提升2.3倍，总体性能有望超越英伟达H100，预计2026年量产。2025年华为昇腾910系列AI芯片出货目标为80万颗，但远无法满足市场200万颗的需求。

实事求是的说，美国政府管制政策的实际效力存疑，可能再一次失去了杀死华为芯片的时间窗口期。

在拜登政府针对人工智能采取措施的几年内，华为昇腾芯片已实现规模化量产，国内AI企业采购需求旺盛（当前产能尚难满足国内需求），美国禁令对华为现有业务影响有限。

历经8年制裁，华为早已形成完整国产供应链体系，管制反而加速中国AI芯片自主化进程。正如英伟达担忧的，过度限制或将让美国企业彻底失去中国市场，甚至在全球竞争中一败涂地。

对中国来说，面对美国政策的反复摇摆，就是要保持战略定力，始终不渝的坚持自主创新与开放合作并行，既不盲目追求"全产业链自给"，也要确保关键领域自主可控。

在人工智能领域，坚定的选择国内自主芯片，进行生态突围，通过昇腾芯片与国内AI企业的深度适配（如百度文心、科大讯飞星火等大模型），构建"技术-应用"闭环生态。

另外，依托"一带一路"深化技术标准合作，以昇腾AI基础软硬件平台为纽带扩大技术朋友圈，最终让国AI产业自绝于全球产业链之外，如当年的通信CDMA标准一样自生自灭。

总之，美国技术霸权的"三板斧"（关税战、实体清单、芯片管制）已显现边际效益递减。其关税战未能阻止中国制造业升级，AI芯片管制也难以阻挡中国智能产业发展。全球产业链"去美国化"进程正在加速，当华为昇腾9芯片性能超越英伟达之时，技术管制的锁链将被市场力量彻底打破，美国也就真的成了世界高科技领域的孤家寡人。

来源：马继华