天德钰：亚洲充电展参展商，快充芯片拆解案例竟如此丰富！

摘要：深圳天德钰科技股份有限公司，自2010年成立以来，便致力于成为国家高新技术企业和集成电路设计领域的佼佼者。公司立足深圳，历经十年“芯”路历程，不断突破技术壁垒，为客户、股东及公司本身创造了显著价值。

深圳天德钰科技股份有限公司，自2010年成立以来，便致力于成为国家高新技术企业和集成电路设计领域的佼佼者。公司立足深圳，历经十年“芯”路历程，不断突破技术壁垒，为客户、股东及公司本身创造了显著价值。

天德钰凭借其在技术领域的深厚积累，以及强大的供应链垂直整合能力，精准把握市场前沿趋势。其产品范围广泛，涵盖了移动智能终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子标签驱动芯片等，广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充设备、智能零售、智慧办公、智慧医疗和智慧物流等多个领域。公司为客户提供一站式服务平台，市场潜力巨大，增长前景广阔。

在电源芯片领域，天德钰的产品受到了业界的广泛认可。多款电源芯片被安克、小米、公牛、品胜和松下等国内外知名品牌采用，应用于其多款充电设备中。例如，JD6621是一款高集成度的USB PD协议芯片，支持PD3.0和PPS快充协议，以及华为SCP、FCP和高通QC系列快充协议，输出功率范围在20至100W之间。该芯片具有多重保护功能，如过压保护、欠压保护、过电流保护、短路保护和过热保护，适用于USB PD快充、车充及储能电源应用。

另一款快充协议芯片JD6606S，采用CPC-16L封装，通过了USB PD 3.0认证，支持包括USB PD3.0、QC3+、QC3.0/2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A在内的多种主流充电协议。该芯片提供多USB端口控制应用，支持智能降功率，可灵活配置输出功率，从18W至60W不等，适用于多种快充充电器和插座。

FP6606是天德钰另一款高性能的USB PD3.0协议芯片，支持PD3.1及多种主流快充协议，如QC4+、QC3.0/2.0、AFC、FCP、SCP和APPLE 2.4A等。该芯片提供TQFN-24和TQFN-16两种封装方式，兼容性优秀，广泛应用于移动电源、车载充电器和充电宝等产品中。

FP6606AC（又称JD6611AC）是一款支持USB PD3.0快充的芯片，具有5V、9V、12V三种电压输出档位，还支持高通QC3.0/2.0、华为FCP、三星AFC和BC1.2等协议。该芯片具备智能检测功能，单口输出为快充时，双口输出则自动降为5V，确保快充的安全性。同时，该芯片从硬件层面支持各种协议，无需升级和调试，可直接批量出货给充电器厂商。