摘要：随着中美关税战进入短暂缓和期，中美科技竞争可能会成为下一个关注热点。当地时间5月13日，美国商务部正式发布文件，启动撤销拜登任内签署的《AI扩散规则》，同时宣布采取额外措施加强对全球芯片出口管制，加强对海外AI芯片的出口管制，包括不准全球使用华为昇腾AI芯片等
随着中美关税战进入短暂缓和期，中美科技竞争可能会成为下一个关注热点。当地时间5月13日，美国商务部正式发布文件，启动撤销拜登任内签署的《AI扩散规则》，同时宣布采取额外措施加强对全球芯片出口管制，加强对海外AI芯片的出口管制，包括不准全球使用华为昇腾AI芯片等等。
如何理解特朗普政府新出台的半导体管制政策？这将对美国国内、对中国，以及中美科技竞争、全球科技产业带来何种影响？观察者网连线复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员、B站知名半导体产业up主“芯声”，就相关问题展开细致讨论。
【文/芯声，对话/观察者网 唐晓甫】
观察者网：近期中美关税战有所降温，特朗普政府启动撤销拜登签署的《AI扩散规则》，同时宣布采取额外措施加强对全球芯片出口管制，包括不准全球使用华为昇腾AI芯片。考虑到美国总统特朗普反复无常的作风，您认为中美半导体是否真的会彻底脱钩？对我国的半导体产业和AI产业来说，这些风波会有怎样的短期和长期影响？
芯声：目前看来，中美半导体产业脱钩已经成为趋势。尤其结合我方近期关于半导体产品原产地认定规则的通知，可以看出双方都有意在降低彼此依赖。而且从近期动向看，即便黄仁勋4月亲自来华，在整体层面也并无太多可落地成果，中国的AI企业也难以直接获得英伟达的AI芯片。
美国在技术管控方面完全限制了英伟达的自主性，他们并不允许那些拥有美国技术、美国产品或美国专利包括设备、材料及备品备件的企业继续向中国公司供货。虽然近日美国商务部正式发布文件，启动撤销拜登签署的《AI扩散规则》，但其政策主要目的是促进美国AI体系的扩散，同时限制中国AI产业发展，并没有根本上改变其对华态度。
面对美方相关政策变动带来的冲击，短期内中国企业只能硬扛，与更多非美伙伴合作。而且美国在大多数半导体制造领域并非不可替代，我们可以找到其他供应源。我原本预计在成熟制程（本文中主要指40nm及以上工艺）领域，中国半导体行业一年内即可完全摆脱美国相关政策的制约。
对于中国来说，好消息是，由于特朗普政府取消了拜登的AI“计划经济”，相当于放弃了前置管控管制。只不过为了维系管制，特朗普选择对全球企业进行政治绑架，不仅要对流出到中国的AI芯片负责，还不能买华为的芯片。
其战略方针与拜登截然相反，拜登的计划是一个系统性拖慢、甚至扼杀中国AI发展的系统性的东西，需要极高的执法能力与盟友的默契。这些在特朗普任内都不会有，特朗普只会有一种手段：以罚代管。
也就是说，特朗普政府也已经在事实上承认美国商务部执法能力有限，无法从根本上预防“违法”行为，但为了维系这套长臂管辖的“面子”，只能“抓现行”对典型案例进行罚款。与其防患于未然，不如放任违规行为，偶尔抓个现行来不断赢赢赢。
当然，这也为中间商创造了巨大商机。我的一个朋友曾在上月中美关税战期间提出，传统的墨西哥毒贩都可以大批量转变为AI芯片中间商，毕竟他们最近已一度从毒品走私转向鸡蛋走私，未来转向芯片走私也不是不行。
特朗普废除了拜登签署的《AI扩散规则》
在新规出台后，我预计大约两年内，AI领域芯片流通的主流渠道将主要变为通过第三国转运，而这些第三国正是美国更为信任的盟友。传统上这种流通过去更多依赖中东或新加坡，只不过他们曾一度受到拜登政府的AI管控措施限制；现在包括墨西哥、加拿大等采购优先级较高的国家，还包括欧盟，英国和澳大利亚、新西兰等英联邦国家，都可能成为全球AI芯片流转的重要渠道。到时我们可以在宏观层面关注这些国家的芯片需求是否大幅增加。
观察者网：4月中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号变更原则认定，即流片地认定为原产地。能否请您具体分析一下用流片地作为区分的依据，有什么优劣？
芯声：这个规定的发布主要是出于产业架构的角度考虑，目前在芯片制造领域，代工厂实力分布十分明显：我国台湾地区断档领先，韩国次之，但中国大陆在代工规模上已超过美国本土。
最新的原产地认定规则以代工厂（Foundry） 为判定标准，本质上是政府通过关税和高成本手段让那些原本计划送往美国代工的产品，放弃在美国代工，鼓励企业将代工环节转回大陆。若短期内无法迁移回大陆，也可选择我国台湾地区或韩国代工。
该规则可以有效遏制“阳澄湖洗脚蟹”式的操作：任何一块芯片即便下游封装或组装发生在东南亚，但只要源头在美国生产，最终都将按照美国原产地征税，这可以彻底压缩各国企业在美国代工的利润空间。
台积电亚利桑那工厂
值得注意的是，2022年拜登政府签署“芯片法案”之后，确实吸引了一批跨国企业和美国本土厂商如英特尔前往美国投资先进半导体生产线。这些产线的芯片需要整合进相关产品后才能最终完成销售。然而在我国禁令出来后，在美国亚利桑那等地投产的高端芯片若需要出口回中国，若想借助中国的产业链整合，将面临额外关税，从而使得企业在美投产的成本优势大打折扣。
相比之下，继续在台南、新竹园区代工不仅成本更低、流程更简便，也更符合企业利益。因此，本就生产成本高企的美国产芯片会更多地被用于美国“自娱自乐”，新规则有助于全球芯片生产重心回归那些本就具备成本和政策优势的地区。
观察者网：您此前对美国的“芯片法案”，尤其是该法案的补贴资质审核与补贴落地有较多研究，您如何评估此前“芯片法案”的效果？它是如何一步一步沦为选战工具的？
芯声：在我看来，芯片法案的补贴可以分为三个阶段。第一个阶段是在2023年年底至2024年年初启动；第二个阶段从2024年2月至3月开始持续至6月；第三阶段集中在2024年大选冲刺期。
第一阶段的“芯片法案”的资金主要流向那些产线相对老旧、业务多与军工挂钩的企业，比如涉及军工的半导体巨头BAE 、美光科技，也包括格芯公司等其他半导体公司。可以说，这笔补贴并非为了发展先进半导体产能，而是着力保全这些“落后”产能，尤其是军工产能不会因为财务与产能危机而倒闭。
第二阶段从2024年2月至6月，补贴对象转向投资规模更大的半导体大厂。它们在此期间获得了补贴承诺，但并没有获得实款。
由于这些大厂投资额大，所以拿的补贴也比较多。其中英特尔一度预计将获批85亿美元补贴，最终确定补贴额最高为78.65亿美元；三星、台积电、美光等获得47亿到66亿美元的支持。这一补贴规模与初期那几家只有一亿、或最多仅达到十多亿美元的补贴相比，无疑是量级的飞跃。
也正因补贴规模较大，这些大公司曾抱怨补贴承诺的时效性，甚至没有办法在第一时间获得补贴承诺。英特尔尤其对此颇有微词——其原本希望补贴与贷款总额能达200亿美元，结果实际放款仅70多亿。
这个时期，美国政府的补贴政策更多希望达到一种“千金买马骨”的效果。通过补贴这些企业，让他们在美国进行高价值项目投资，让这些企业承诺在当地招人并创造岗位和利润；然后由此营造税收预期，再进一步落实其他补贴承诺。
第三阶段则集中在选举期，拜登政府将补贴视作选举的政治筹码。在2024年总统大选如火如荼之际，拜登政府甚至根据每周民调数据，选择在特定关键摇摆州宣布补贴政策，以提升当地就业信心，期待当地选民能够对拜登政府感恩戴德，从而赢取选民好感。
最典型的例子是Polar Semiconductor：该公司虽在5月才获补贴承诺，却在9月率先收到补贴，比英特尔和台积电提前近两个月，到账周期仅三个月左右。而且它的主营业务也不包含AI芯片，主要覆盖工业芯片、汽车芯片、功率半导体等产业。
2023年5月9日，沃尔茨在Polar Semiconductor发表演讲
该公司获得补贴的时间非常引人注目——9月，恰好是哈里斯刚刚确认将搭档明尼苏达州州长蒂姆·沃尔兹参选后不久。我和UP主“瓜熟蒂落拉”都认为，此次快速落实补贴行动是民主党内部的一种政治酬谢和利益分配。尽管Polar Semiconductor的技术并无突出之处，财政状况也并不稳健，但快速批准可以为沃尔兹增加党内斗争资本，更好地应对来自夏皮罗等党内人士的不满。
在明尼苏达州的公司获得补贴后，10月又有三家分别来自北卡罗来纳、宾夕法尼亚和密歇根这三大“战场州”的公司几乎同时获批补贴。值得注意的是，这次美国商务部仅相隔一个工作日便完成从资格审批到批准拨款的流程，也就是说美国商务部效率高到只隔一个工作日就选定了一家企业、然后确定给多少补贴，其目的昭然若揭。
这三个战场州的选择也非常微妙。北卡作为“海伦妮”飓风重灾区，当时有分析认为哈里斯在当地有一定机会获得胜选；而宾夕法尼亚州长夏皮罗和密歇根州长惠特默在选战后期对哈里斯团队助力巨大，甚至夏皮罗一度被认为可以作为哈里斯的竞选搭档参与2024年选举。因此，这三家公司的补贴发放与选举政治紧密相关。
到此为止，本应辅助美国芯片行业发展的补贴计划已从最初的产业扶持逐步演变为选战工具，彻底沦为政治筹码。
观察者网：5月13日，美国政府人工智能和加密货币主管戴维·萨克斯（David Sacks）在沙特利雅得的活动上表示，美国不需要阻止其AI芯片和技术的全球传播来管理国家安全风险，认为拜登的扩散规则实际上限制了美国技术在世界各地的传播或扩散。回顾此前的中美高科技竞争，拜登政府为什么采取“小院高墙”战术？进一步扩展封锁范围难道不行吗？
芯声：这里需要指出的是，“芯片法案”与“小院高墙”在出口管制方面仍有差异。“芯片法案”的核心目标是振兴美国制造业，而“小院高墙”是一种出口管制运行战略，旨在针对半导体对手实施封锁、在发展道路上绊倒对手。不过，芯片法案中确实包含了对“小院高墙”政策的补充——比如将中国列入受关注国家名单，禁止获得“芯片法案”补贴的企业在中国投资或扩建先进产能，对成熟制程的扩展也设有年度限额。
之所以无法将“小院高墙”的封锁范围进一步扩大，归根结底是因为美国缺乏相应能力，无法对中国展开全类别封锁，因为对任何国家的技术封锁行动，不仅需要美国国会立法授权，还需依赖美国执法机构和盟友配合。
首先，美国的执法力量严重不足。负责修订和执行美国出口管制法的是商务部下属的工业与安全局（BIS）。根据商务部年度报告，BIS立法部门约300人，执法部门也约300人，但全球范围内外派实地执法的特工仅11名，分布在亚太、欧洲和中东。如此寥寥人力，别说完全履行对华出口管制，哪怕是履行对俄出口管制就会深感无力。
理论上，自2022年特别军事行动以来，任何战略物资——包括被认定为战略物资的芯片——都不应流入俄罗斯。然而，近几个月从乌克兰战场上回收的俄制导弹碎片（无论是伊斯坎德尔还是“天竺葵”），其内部均发现大量美国芯片，其中的代表就是德州仪器的芯片。德州仪器还发表声明，称其在过去、现在和未来都将一如既往地严格执行对俄出口管制。但事实是，一纸政治禁令无法阻止芯片通过第三国途径输送进入俄罗斯。
乌克兰报告显示一枚Kh-101导弹内部有16件西方制造的电子设备。
有一个相对激进、但在这方面研究比较透彻的民主党康涅狄格州参议员理查德·布卢门撒尔（Richard Blumenthal）于2024年12月发布一份报告《美国技术正在资助俄罗斯战争》（“THE U.S. TECHNOLOGY FUELING RUSSIA’S WAR IN UKRAINE”），指出美国出口管制面临“人力不足、资金不足”的问题。
报告认为，2021年到2022年，包括ADI、AMD、英特尔、德州仪器对亚美尼亚和格鲁吉亚的出口总额几乎翻了一番，在2023年，亚美尼亚的进口额达到2021年的12倍。但是在2022和2023财年，BIS只对亚美尼亚进行了5次最终用途检查，而格鲁吉亚一次也没有。
很明显，这两个俄罗斯周边国家并没有努力发展自己的芯片相关产业，由此可见，俄罗斯正借助这些所谓“没有污点”的第三国，大量进口所需芯片，再通过明暗途径走私至俄境内，最终嵌入导弹中。
对于此事，不能说当时BIS没有专员负责，只是他们当时只有一名常驻伊斯坦布尔名叫克莱格的专员（现在已经去英国当顾问了）负责黑海地区的出口管制，其核查范围覆盖俄罗斯、土耳其、格鲁吉亚、亚美尼亚、罗马尼亚等国。仅有的五次检查，应该都是他做的，但他只有一个人。况且，说不定当地政府对这种“油水”丰厚的生意持有保护态度，毕竟每一块肉从当地过境，那些政府都能捞点油水。因此这样的执法力度，如何遏制向俄罗斯的物流？
当然，也许这个特工的经历未来可以拍一部007电影：孤胆特工面对俄罗斯和当地反派政府的追杀，坚决阻止美国芯片流入俄罗斯，减少乌克兰成百上千士兵死亡之类的。这样拍出来的电影会很好看，但现实是做不到。
回到BIS整体布局，该局的全球出口管制特工项目（ECU）全球共设有九个办事处，一共编制11名特工，分别涵盖：北京（2）、香港（1）、新加坡（1）、台北（1）、新德里（1）、赫尔辛基（1）、法兰克福（2）、伊斯坦布尔（1）、迪拜（1）。
值得注意的是，在2022年2月24日前，台北和赫尔辛基办事处并不存在；而在此之后，BIS在美国在台协会（AIT）设定了台北办事处，其主要职责除了对俄之外，还承担日韩及中国台湾地区出口管制任务。
这里还有一个小背景，就是在特朗普上一任期的末尾，美国商务部下属的BIS对于香港的地位进行了一次重新认定。他们表示，因《香港国安法》的实施，香港在其眼中不再是一个具备独立意志的地区，于是在监管上将内地和香港进行合并，此后一旦有香港企业上了实体名单，也会将其归类于中国大陆名录之下。并在之后选择新据点时选择了台北。
林安杰
值得一提的是，首位驻扎台北的特工名为林安杰（Ariel Joshua Leinwand），此人精通希伯来语和中文，早年曾在军方参与1994–97年对中国的窃听项目，因而具备独特资质。在其供职于BIS的十余年间，他曾多次立功，比如曾定位并关闭伊拉克境内由两名被美国通缉的伊朗革命卫队成员创办的网站。他还协助美国政府在新冠疫情期间处理一些所谓的不实谣言，在行动中精确定位并查封源头服务器，并获得年度金奖。
2023年调任台北后，他成为“前沿驻扎”的管控专员，主要对台积电的出货路径进行管控。2024年10月，加拿大芯片拆解公司Tech Insights拆解华为昇腾910B，然后一口咬定该芯片制造来源为台积电。随后，台积电方面进行紧急排查，发现一家名叫厦门算能科技的台积电客户（SOPHGO）可能将其在台积电下单的芯片卖给了华为。
你猜这是台积电主动愿意做的吗？并不是，这是因为有一个督军林安杰“用枪指着他们脑门”让他们这么干，以期达到让台积电出货不能流向“不受美国欢迎”的国家和企业的目的。事实上，林安杰的主要精力和时间也花在台湾，毕竟台积电太大、太重要了，需要靠前部署、管理和驻扎。
不得不说这督军还是挺有能力的，毕竟他之前的专业和从事的工作主要是网络安全和网络空间治理方向，转向芯片管制算是转行。他先前的关于网络空间治理的经历也是我们一直对他有所关注的原因。
观察者网：在“小院高墙”战术中，美国的盟友配合占据了重要的角色，您能系统性聊聊它们的重要性吗？在特朗普政府当政期间，我们有打破美国封锁体系的可能？
芯声：在我看来，2022年前拜登政府并未能有效地将盟友“绑上战车”，但“小院高墙”战略确立并实施后，拜登政府对盟友、尤其是日本和荷兰施加了巨大压力。两国在欧美半导体产业链上高度相互依赖，荷兰ASML独家提供先进光刻机，日本则在覆盖除顶级光刻机以外的所有半导体领域产品和耗材领域，且都有极高建树，几乎一枝独秀。这二者共同构成了欧美半导体制造和代工的核心供应要素。
回顾日经中文网报道，我们可以发现2023年1月拜登就召见时任日本首相的岸田文雄和时任荷兰首相的吕特，不仅敦促两国在相关领域政策与美国保持一致，甚至期望其为美国政策充当前锋。于是到2023年夏，我们看到日本和荷兰分别出台了比美国更严厉的出口管制：日本对芯片制造的六类23项设备实施出口管制，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，管制范围涵盖清洗、退火、检测等领域；荷兰则首次对DUV光刻机实施管控，禁止NXT-2000及以上型号出口。到10月17日，美国商务部展现出了丑陋的嘴脸，宣布它将跟随盟友并“拉平”盟友“率先”提出的政策。
而2024年对中国半导体从业者而言尤为惊险。年中，日本来了一波“独走”，自主出台新版出口管制，新增对电子显微镜等设备的限制，影响包括日立等公司对华产品出口。等到了9月6日，美国、荷兰、日本三国在24小时内同时发布出口限制令。
荷兰将光刻机管控要求下调至NXT-1970，限制任何可以制作28nm及以上更先进芯片的设备。我相信当晚，所有负责半导体合规的律师，都睡不着觉。因为这道规定对中国半导体扩产影响相当大，不仅限制中国自主制造7nm和14nm以上芯片，还试图限制中国28nm以上的所有芯片生产。
日本则对包括电池正负极、石墨、光刻胶、靶材等十类目生产与研发技术是否展开管控发布问询。我们只能庆幸日本没有马上管控相关产品出口，而是开始管控研发和制造技术。因为对于半导体制造来说，相关材料供应一秒钟都不能断，否则后果将重演2019年日韩贸易战期间三星总裁紧急飞到比利时、法国等国高价采购化学品的局面。
日本几乎垄断了高端光刻胶
与此同时，美国除了同步推出一些出口管制政策外，还联手英国、澳大利亚、德国、意大利等盟友，制定十余个半导体管控类别，并规定特定类别的产品只能在特定盟友之间流通。只不过在这个联盟中澳大利亚和英国优先级更高，日本与荷兰的优先级相对较低。
假设在另一条时间线上，拜登2024年成功连任，那么这一小圈子联盟有望形成一个由美国牵头的新《瓦森纳协议》，并在盟友控制的加持下显著强化芯片领域的出口执法。因为相关管制将不局限于美国，这些盟友也要拿出自己的执法力量加以配合。
只不过现实不是那条“if时间线”，拜登的相关设想也已落空。在本位面上，随着2024年7月拜登宣布退选、11月哈里斯败选，日本和荷兰开始观望，不再紧随美国；即便拜登政府在2024年12月与2025年1月疯狂推出多项出口管制，但两国并未跟进。毕竟他们也担心如果跟着拜登太紧过于配合，可能被特朗普政府视为“对其不忠”，进而遭受惩罚，因此宁可观望，以避免自身遭受短期损失。
这里我想起沈逸老师的一个比喻，他曾把拜登比作岳不群、特朗普比作左冷禅，一个又阴又坏，一个是纯粹的坏。只不过我和沈老师的看法有所不同，我认可沈老师将拜登比作岳不群，因为他比较阴狠、且善于拉拢盟友围剿对手，但我觉得特朗普更像任我行，不拘规则、行事乖张、不留余地、不受约束，对叛徒毫不留情。
现在看来，之后美国盟友是否会继续加码配合，仍不是很确定。日本方面，我没有太多研究，不太好下定论。对荷兰我研究比较多，可以明确指出当时吕特由于不会连任首相，而是寻求成为下任北约秘书长，所以极有可能私下与拜登达成交易，配合美国政府“自愿”限制。对此，UP主“瓜熟蒂落拉”也认为当时美国是以利诱为主。
现在特朗普重新上台，上述政策可能会失效，如果美国盟友不再与美国的政策绑定，那么拜登时代的“小院高墙”政策必将出现裂缝，美国的封锁体系也会有摇摇欲坠的可能。
来源：观察者网视频
