摘要：本身就是美国自己疯狂加出来的完全偏离实际、完全没有可行性的关税，这次会谈的结果仅仅是让双方回到正轨，或者说是回到4月份的原点

中美贸易会谈的结果出来了，看似美国好像让步了，实际上美国在关税的让步是一种“伪让步”

本身就是美国自己疯狂加出来的完全偏离实际、完全没有可行性的关税，这次会谈的结果仅仅是让双方回到正轨，或者说是回到4月份的原点

接下去并不是意味着中美双方“摈弃前嫌”“共图大业”，仅仅是结束关税战的闹剧，重新回到科技战中来

老美肯定会死死的抓住“芯片”这张牌，以此撬动“友邦关系”区域更加紧密，围堵我们

为什么老美会在“芯片”层面发动打击呢？

原因非常简单，这是我们最大的软肋

我们先来看一下中国在全球芯片产业链各环节份额：

很明显除了封装以外，我们并不具备优势，甚至在技术层面我处于相对落后的位置

接下来再来看一下相关设备的国产化率的情况：

制造工艺方面：

逻辑芯片：中芯国际14nm FinFET工艺良率达95%（这个数据是在2024年财报中披露的），N+1（等效10nm）进入风险量产，但7nm EUV工艺因ASML设备禁运停滞

存储芯片：长江存储232层3D NAND在2023年量产，全球第二，仅次于三星236层；长鑫存储19nm DDR4 DRAM良率突破85%

材料供应链方面：

光刻胶：南大光电ArF光刻胶通过中芯国际28nm验证，但KrF/ArF国产化率仅12%

大硅片：沪硅产业12英寸硅片产能达40万片/月，但

各国的投入强度对比：

具体到我们的相关数据是：

一期（2014-2018） ：1387亿元，侧重制造（67%）、设计（17%）

二期（2019-2024） ：2041亿元，重点支持设备材料（30%）、先进制程（25%）

三期（2024-2030） ：预计规模超3000亿元，聚焦Chiplet、RISC-V生态、量子芯片等前沿领域

在芯片相关产业方面，《中国制造2025》中期评估中就指出了关键技术“卡脖子”的清单

设备：EUV光刻机、离子注入机，这方面美国的应用材料垄断了95%份额

材料：高纯度电子特气，这方面美国空气化工占70%；光掩膜基板，这方面日本Toppan垄断

IP/EDA：Synopsys/Cadence控制全球78% EDA市场，ARM架构授权风险未解

以上就是我们面临的困境，说白了就是我们的软肋，我们不是不能突破，但突破需要时间。而且高科技的发展速度不会因为我们突破需要时间而放慢速度，也就是说我们在突破过程中同时需要面对高科技的高速迭代带来的差距扩大压力。

我们拿进程代差比较做个例子，大家的体感或许会更强

麦肯锡的评估分析报告中显示：中国半导体供应链综合安全指数为52分（满分100），低于美国（78）、欧盟（65）、日本（61）。主要扣分项：设备材料对外依存度（-30%）、IP自主率（-25%）

我们不得不接受存在差距，而且很大的这个事实。老美在这个维度势必会对我们下手，至少也会作为“杀手锏”一般的谈判砝码

当然，“躺平”任人宰割肯定不是我们的习惯，我们除了在正面不断突围、突破，同时我们也不断地寻求替代技术路线的突破

比如说：在Chiplet异构集成方面，华为海思发布“鲲鹏920”Chiplet芯片，通过3D堆叠实现等效5nm性能

再比如说：三安光电碳化硅衬底良率达75%，全球市占率8%；中科院上海光机所实现8通道硅基光互连模块，传输速率1.6Tbps

目前，中国半导体产业在成熟制程也就是28nm及以上，初步实现安全可控，但7nm以下先进制程被ASML-EUV-TSMC技术联盟“锁死”

集中攻克28nm全产业链国产化，同时通过Chiplet、光子芯片等架构创新实现“换道超车”

我们并不是没有还手的机会，我们甚至很有可能在被“封锁”“卡脖子”的情况下仍旧可以在2030年达到自给率突破45%

当然，短期内老美的“芯片牌”对我们的打击肯定很大，但好在我们已经做好准备了，所以也就显得不那么恐惧了，老美的打压效果也就不那么大了。

大家一起努力吧！虽然直接的忙帮不上，但是多抽两包烟，支持一下军工科技还是能做到！

来源：云客混着挺好