摘要：大家好，我是喜欢研究AI的一枚产品经理，平时主要从事新能源汽车智能座舱、AI大模型应用等相关工作。另外，我超爱自驾游~

大家好，我是喜欢研究AI的一枚产品经理，平时主要从事新能源汽车智能座舱、AI大模型应用等相关工作。另外，我超爱自驾游~

导语：

美国又“出尔反尔”！5月13日，正当很多人沉浸在美国关税让步的喜悦中时，美国单方面突然发出一份针对华为的禁令，这次甚至连借口都不找了，就是全面封杀华为昇腾！

01 | 美商务部再发禁令，全面封锁华为昇腾！

5月13日，美国商务部下属的工业与安全局，突然发了一份《指导意见》，说“在全球任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制”！

这是什么意思呢？这次封禁的又是华为哪部分业务呢？

简单说两点：

1. 华为昇腾，就是国版英伟达，如已量产的910C，即将量产的910D、920等，都是AI芯片。对标的，就是英伟达对中国特供的H20芯片，以及H100等高性能计算芯片。

而随着高端显卡，高端AI芯片的限制，以华为昇腾为代表的国产化AI芯片，犹如前几年被封禁的CPU和光刻机一样，短时间得到的迅猛的发展。典型的就是华为的昇腾910系列，在满足国内中端和低端算力需求上，已经完全没问题了。只是说现在还受限于良品率和产量问题，用不了多久，这部分就会实现完全突破。再下一步，就是向高端GPU、AI芯片迈进！

2. 美国这次新的禁令，本质上还是要继续遏制我国的高科技，尤其是AI领域的发展。具体行动上，与两个事儿有关：一是拜登时期推出的英伟达限制令，二是DeepSeek的一鸣惊人！

当时拜登为了限制我国AI发展，把世界上的国家分了三类：第一类不受限，可以随意买到英伟达的显卡；第二类，部分受限；第三类，就是我们和俄罗斯等少数国家，压根不允许正常买卖，想买，只能买到极其有限的阉割版。

拜登的这个指令，是基于当时大家的一个共识：就是AI的好坏，拼的是数据和算力，即所谓的大力出奇迹。

可是，这时候DeepSeek的横空出世，用事实打破了这一观念！也就是，从DeepSeek开始，大家明白了，一个好的AI大模型，在算力相同的情况下，是完全可以通过算法的优化，得到质的飞跃的！

因此，这时候很多国内厂商，与其高价买各种渠道的英伟达显卡，不如直接堆国内中低端显卡即可，只要算法做好优化，一样不输那些高端显卡集群堆出来的大模型。

因此，为了进一步堵住我国AI发展，特朗普才有了这一次的禁令，不是显示英伟达显卡的使用了，而是说，你只要用了华为昇腾，就不行！

02 | 从这次禁令，我们看到了哪些问题？

首先，对于一些觉得“美国关税让步了，我们赢了”，这些人要清醒一下了，美国所谓的让步，只是一时的，只是迫不得已的，他们绝不会真的认输的。只要他们有一口喘息的机会，第一个事儿，一定是整我们！

其次，你觉得美国这次的禁令真的会打倒华为吗？

相信你的答案和我一样，不会的！

我就简单说两点原因：

1. 2018年开始，美国一而再再而三的针对华为，那时候的华为远不如现在强大，那时候都不倒，现在更不会倒下了。况且，现在华为的昇腾芯片，也早过了研发初期，已经实现了中端芯片的量产，现在正在全面提升良品率和产量。

过了这一个坎儿，华为的昇腾910D就直接奔着H100去了。虽然跟英伟达有几代的差距，但是我在这儿说个大话，2030年作为一个节点，你看华为昇腾能不能追上英伟达最高端的芯片！你就等着看吧！

2. 美国的禁令，反而让厂商下定决定，必须买华为或其他国产化芯片！

为什么？就是为了有备份，为了出货安全。

可能不做这个行业的朋友不太了解，我一直从事与汽车智能座舱和AI相关领域，尤其是这几年的国产汽车，大家可能不知道，很多国内的汽车，大家看宣传都是高通什么什么芯片，实际上，很多已经是两条路一起走了。就是要么同一车型，分高通和国产芯片两种规格出货，要么就是不同车型分别搭载高通和纯国产化芯片，同步走策略。

怕的就是万一芯片又出什么幺蛾子，哪怕不被直接禁掉，但只要出现供不应求，就会直接影响终端销售，这是谁都无法承担的后果。所以为了保证后期的出货有保障，现在都是多线布局，一边受限，另一边能暂时顶住。

也就是说，正是因为美国这种朝令夕改的态度，反而让大家更加坚定使用双策略应对，而且其中一个，必须是有保障的国产化方案！

03 | 大胆预测！

最后，我还是结合自己在这个行业里的工作经历，和接触到的一些信息，做一个大胆的预测，这里我不说推论过程（你们理解的），我只从时间和标志性事件上，提几点：

1. 技术突破周期预判：

·短期（2025前）：实现14nm全自主产业链，EDA工具覆盖90%设计需求

·中期（2028前）：5nm制程突破，AI芯片算力密度达500TOPS/W

·长期（2030）：建成自主可控的半导体产业体系

2. 标志性指标：

·材料突破：12寸硅片国产化率＞80%，EUV光刻胶量产

·设备集群：光刻机双工件台精度＜0.8nm，薄膜沉积设备产能达300wafers/month

·生态重构：RISC-V架构芯片出货量占比超30%，建成自主指令集生态

3. 突围关键窗口：

2024-2027年，整体上，是我们的第三代半导体技术更迭期，这几年如果一切能够按计划实现，那么我们即可实现在中端芯片领域的全面攻占，下一步，就是向高端，发起最后的猛攻了！

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来源：ID2008912004