摘要：十年饮冰，难凉热血！在无数次的跌倒与爬起后，小米自研 SoC 芯片 —— 玄戒 O1，终于将于 5 月下旬正式发布。这不仅是小米科技探索之路上的关键转折点，更是国产芯片发展历程中的一座重要里程碑 。
今日早间，雷总再发感慨，表示：“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会”
十年饮冰，难凉热血！在无数次的跌倒与爬起后，小米自研 SoC 芯片 —— 玄戒 O1，终于将于 5 月下旬正式发布。这不仅是小米科技探索之路上的关键转折点，更是国产芯片发展历程中的一座重要里程碑 。
以下是小米公司的十年造芯历程，大致可分为三个阶段：
探索起步：澎湃 S1 的诞生与挫折（2014-2017 年）2014 年，小米成立全资子公司松果电子，正式启动手机 SoC 研发项目。2017 年 2 月，发布首款自研芯片澎湃 S1，采用台积电 28nm 工艺，搭载于小米 5C。该芯片为八核 A53 架构，集成 Mali-T860 GPU，支持 VoLTE 通话。但受限于制程落后和基带能力不足，性能与同期竞品存在差距，市场反响未达预期，后续研发因多次流片失败陷入停滞。澎湃 S1 虽未成功，却为小米积累了芯片设计经验，成为国产手机厂商自主造芯的标志性尝试2。专项芯片转向（2017-2024 年）澎湃 S1 遇挫后，小米调整策略，转向影像、充电等细分领域的小芯片研发，推出了澎湃 C1（2021 年，首款自研影像芯片，独立于 SoC，提升自动对焦、白平衡和曝光精度，搭载于小米 MIX FOLD 折叠屏手机）、澎湃 P1（2021 年，业界首个谐振充电芯片，支持 120W 单电芯快充，显著降低热损耗，应用于小米 12 Pro）、澎湃 G 系列（2023 年，电池管理芯片，优化能效与充电安全，进一步完善芯片矩阵）等2。重回 SoC 主航道（2025 年）2025 年 5 月 15 日，雷军官宣新一代自研 SoC 玄戒 O1，标志着小米重回手机主芯片赛道。据称该芯片采用台积电第二代 4nm（N4P）工艺，性能对标骁龙 8 Gen1，部分场景接近骁龙 8 Gen22。来源：EETOP半导体社区
