摘要：2014 年 9 月，小米正式成立松果电子，迈出自研芯片的第一步。在智能手机依赖高通、联发科芯片的时代，雷军以 “十年磨一剑” 的决心，开启了国产手机厂商自研 SoC 的艰难征程。这一决策不仅是技术突围的尝试，更承载着小米从 “组装厂” 向 “硬核科技引领者”

2014 年 9 月，小米正式成立松果电子，迈出自研芯片的第一步。在智能手机依赖高通、联发科芯片的时代，雷军以 “十年磨一剑” 的决心，开启了国产手机厂商自研 SoC 的艰难征程。这一决策不仅是技术突围的尝试，更承载着小米从 “组装厂” 向 “硬核科技引领者” 转型的野心。

“十年饮冰，难凉热血！”2025 年 5 月 16 日，雷军在微博发文回溯造芯路，引用梁启超名言道出十年坚守的初心。从 2017 年首次芯片发布会的踌躇满志，到后续遭遇技术瓶颈的蛰伏，他始终以创业者的热血直面挑战，将个人理想与中国半导体产业的崛起紧密绑定。

2017 年 2 月，小米发布首款自研 SoC 芯片澎湃 S1，成为继苹果、三星、华为后全球第四家掌握手机主芯片设计能力的厂商。尽管受限于 28nm 工艺和市场生态，澎湃 S1 未能持续迭代，但其意义在于证明中国品牌有能力涉足芯片 “无人区”。此后小米调整策略，从影像芯片（澎湃 C1）、快充芯片（澎湃 P1）等专用芯片切入，积累细分领域技术经验。

2025 年 5 月，小米官宣自研手机 SoC 芯片 “玄戒 O1” 即将发布，标志着十年造芯迎来关键节点。该芯片由 2023 年成立的北京玄戒技术有限公司主导，集结曾担任紫光展锐 CEO 的曾学忠等行业资深专家，采用先进制程（网传 3nm/4nm），集成 AI 算法与 UWB 技术，不仅瞄准手机性能突破，更着眼于手机 - 汽车 - 智能家居的生态协同。截至 2025 年 5 月，玄戒技术已申请 115 项芯片相关专利，113 项处于审核中，展现深厚技术储备。

2018 年成立的小米长江产业基金，以 120 亿元规模在半导体领域密集投资超 40 家企业，涵盖芯片设计、制造、设备等全产业链。从存储芯片企业长江存储到设备商中微半导体，小米通过资本赋能构建产业生态，既突破技术壁垒，也为自研芯片提供上下游协同支持。

2025 年小米研发投入预计超 300 亿元，五年累计超 1000 亿元。在芯片研发上，雷军采取 “双线并行” 策略：一方面通过玄戒技术主攻高端 SoC，另一方面通过松果电子持续迭代专项芯片，形成 “主芯片 + 外围芯片” 的全栈布局。这种长期主义投入，打破 “造芯必亏” 的行业魔咒，彰显技术攻坚的战略定力。

玄戒 O1 若成功量产，将打破高通、联发科在安卓芯片市场的绝对主导，成为国产手机从 “硬件组装” 向 “核心定义” 跨越的标志。正如人民网评价：“只要坚定实干，后来者永远有机会。” 小米的实践证明，在芯片领域，技术差距可通过持续投入与战略聚焦缩小。

面对 SU7 事故等舆论冲击，雷军在内部演讲中强调：“15 岁的小米不再是行业新人，必须承担领导者责任。” 这种将造芯与企业责任感绑定的理念，让小米的技术突破超越商业层面 —— 它不仅是产品竞争力的提升，更是中国科技企业打破 “卡脖子”、重塑全球产业链的缩影。

从 2014 年的懵懂启程到 2025 年的破茧在即，雷军的造芯路折射出中国科技企业的韧性与野心。玄戒 O1 的发布不是终点，而是新起点 —— 当 “十年饮冰” 的坚持化作 “难凉热血” 的实践，它所承载的，早已超越一颗芯片的技术参数，成为中国半导体产业突围的时代注脚。正如雷军所言：“造芯片是米粉的期待，更是小米迈向硬核科技的必由之路。” 在这条没有捷径的赛道上，小米用十年证明：热血与坚持，终能融化技术寒冬。

来源：夜刀神碎