摘要：5月15日，小米创始人雷军以一篇长文回顾公司十年造芯历程，并宣布首款全自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于本月下旬面世。文中“十年饮冰，难凉热血”的慨叹，揭开中国科技企业攻坚核心技术的缩影。

5月15日，小米创始人雷军以一篇长文回顾公司十年造芯历程，并宣布首款全自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于本月下旬面世。文中“十年饮冰，难凉热血”的慨叹，揭开中国科技企业攻坚核心技术的缩影。

孤注一掷：从“门外汉”到全球第四

“2014年做芯片，就像小学生挑战微积分。”雷军坦言，当年成立松果电子时，团队连EDA（芯片设计工具）都未摸透。2017年澎湃S1芯片量产，却被诟病“发热大、兼容差”，搭载机型小米5C销量遇冷。但正是这颗28nm工艺的芯片，让小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有手机SoC自研能力的企业。“我们交完学费，反而更坚定要啃硬骨头。”

迂回突围：三年蛰伏重组技术矩阵

首战遇挫后，小米选择“曲线造芯”：2019年分拆松果电子，转而研发专用芯片。澎湃C1影像芯片、澎湃P1充电芯片、澎湃G1电池管理芯片接连落地，逐步构建起“外围包抄”的技术矩阵。2021年，雷军秘密重组3000人芯片团队，成立玄戒科技专攻SoC，并引入海思、高通前技术骨干。“玄戒O1采用4nm工艺，AI算力较上代提升8倍，能效比对标骁龙8Gen2。”雷军披露。

生态之战：千亿豪赌半导体自主权

面对“造芯不如买芯”的争议，雷军算了一笔账：小米2023年芯片采购支出超200亿元，而玄戒O1研发成本约30亿元。“现在每颗芯片都是‘赔钱货’，但十年后呢？”他宣布未来五年将追加千亿研发投入，构建“芯片+AIoT+汽车”生态。业内分析指出，小米手机年销量约1.5亿台，若30%采用自研芯片，即可摊薄成本形成正循环。

历史性时刻：

玄戒O1的发布，恰逢华为麒麟芯片回归、OPPO哲库解散行业震荡期。正如雷军文末所言：“这场马拉松没有捷径，只有把鞋底磨穿的人能跑到终点。”中国芯的破局之路，或将从这枚“玄戒”开启新章。

来源：爱生活的糯米D1w