摘要：当雷军宣布小米玄戒O1即将发布，科技圈瞬间炸开了锅，各种质疑声纷至沓来，贴牌的言论不绝于耳。很多人不禁要问，为什么台积电愿意为小米代工，却拒绝了其他友商呢？
当雷军宣布小米玄戒O1即将发布，科技圈瞬间炸开了锅，各种质疑声纷至沓来，贴牌的言论不绝于耳。很多人不禁要问，为什么台积电愿意为小米代工，却拒绝了其他友商呢？
其实，造芯之路艰难无比。此前全球仅有苹果、华为、三星三家拥有自己的芯片，其中能连同基带也自研的厂商更是寥寥无几，投入之大、试错成本之高难以想象。OPPO在2019年启动造芯计划，3000人豪华研发团队，涵盖全链路领域，可惜因经济下行、出货下滑和百亿亏损，最终叫停。
而小米早在2014年就启动了芯片项目，2017年发布首款手机芯片澎湃S1，但第二代S2“难产”。不过，2018年以来小米凭借现金储备和多业务支撑，财力韧性增强。2020年左右，小米另起炉灶重启芯片业务，不再贸然造完全自主的芯，而是从管理入手，将芯片业务与手机业务互通，先从外围芯片“练级”，玄戒也选用了联发科的基带。
之所以台积电愿意代工，是因为消费级电子芯片不会被制裁。而目前的试错成本，除了现金流储备充足的小米，其他友商很难承受。小米有着自己的战略考量，自研的澎湃OS、大批的IoT设备以及小米汽车，都需要自研芯片的支撑。
其实我们都明白，高端芯片的突破并非一蹴而就，小米的坚持和尝试值得我们关注和鼓励。你对小米的自研芯片之路有什么看法呢？快来评论区分享吧！
来源：听书一点号
