摘要：大厂之间的内卷应该是所有用户们都愿意看到的，2025年AMD的发力，有的人看好AMD带来了新品，但也有人会担忧一家独大之后的躺平。不过根据最近一连串的消息来看，身为芯片巨头的英特尔显然不会坐以待毙，一系列的东西都在预示着在接下来的很长一段时间里，将会再次引起行
大厂之间的内卷应该是所有用户们都愿意看到的，2025年AMD的发力，有的人看好AMD带来了新品，但也有人会担忧一家独大之后的躺平。不过根据最近一连串的消息来看，身为芯片巨头的英特尔显然不会坐以待毙，一系列的东西都在预示着在接下来的很长一段时间里，将会再次引起行业巨震！下面我们就重点梳理一下这些重要消息。
2025年的第一要事必须是技术上的突破，英特尔方面已经表示，将2025年预计推出18A工艺首批产品，面向AIPC的PantherLake和面向服务器的ClearwaterForest。
而这个18A制程工艺的产品据了解是直接对标的台积电2nm制程，SRAM密度接近台积电2nm，同时还将引入RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电技术。由此带来的利好就是芯片性能提升25%，功耗降低36%。而且18A制程还有HP高性能库、HD高密度库两种选择，对比现有的Intel3工艺，0.75V电压下性能提升18％或功耗降低38％，1.1V高电压下性能提升25％或功耗降低36％。
该制程工艺目前已经在亚利桑那州的Fab52工厂已完成18A的流片测试，将于年底大规模量产。而且谷歌、因为大、博通智源科技等大厂都已经开始18A制程进行流片测试。微软Azure、亚马逊AWS、博通等头部客户已与英特尔签订18A代工协议。
英特尔的XeSS超分技术得到了进一步的突破，基于AI的帧生成技术（XeSS-FR）与低延迟优化技术（XeLL），实现画面流畅度与操作响应双重进化。根据测试，搭配独立显卡后多款游戏帧率得到倍数级的提升，比如：《暗黑破坏神IV》提升达4倍，《刺客信条：影》提升2.4倍。而核显也有显著的提升，配合XeLL低延迟技术，在实测中，可以将系统延迟平均降低45%。目前已经有19款游戏采用了该技术，有超200款游戏采纳，未来在游戏当中的表现非常值得期待。
虽然今年是以18A制程为主，但是英特尔已经早早的在为下一代技术做准备，据消息得知，下一代14A制程技术已经步入了早期测试阶段，而下一代技术主要是性能与能效的进一步突破为主。
通过引入PowerDirect直接触点供电技术，电阻降低30%，每瓦性能提升15%-20%，同时首次采用High-NAEUV光刻机，晶体管密度提升30%至2380万/平方毫米。并且14A制程还有动态优化技术“TurboCell”可根据负载动态调节电压和频率，高频运算状态下能提高10%的性能，而在低负载场景下又能降低25%的功耗。让芯片既有高运算能力，同时还能满足长续航的需求。
在封装领域，英特尔完成了2D到3D的跨越，从单一技术到系统级解决方案的全面布局。Foveros Direct 3D封装技术通过铜-铜混合键合，实现了小于5微米的互连间距，较传统焊料连接密度提升 3 倍，功耗降低 40%，成为 AI 芯片和高性能计算（HPC）的理想选择。
而EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔）这项关键技术则是从2.5D 封装中引入 TSV 技术，支持更高密度的信号传输和电源分配，使得芯片迎合不同制程芯片的异构集成场景需求。同时 Foveros-R、Foveros-B两种衍生方案的加入，让芯片之间有了更高的自由度，对高可靠性的需求有了更强有力的支持。
英特尔首席执行官陈立武提出“代工不是卖产能，而是提供从设计到系统集成的全链条价值”的理念，并成立了“芯粒联盟”和“价值链联盟”，整合IP、EDA、封装资源，为客户提供“一站式”开发平台。在客户合作上，英特尔与联发科、高通、微软等展开多远合作，向“开放代工”彻底转型。
在公司经营上，陈立武提出了“初创公司第一天”理念，打破层级壁垒，赋予工程师更多创新自主权。并且在人才引进上也更多向AI 芯片设计、先进封装材料、软件定义芯片（SDSoC）领域倾斜。
2025年的关键节点就是18A制程芯片的落地，凭借芯片高性能低功耗的表现以及AI领域超强算力和能效比，给予苹果M3芯片强有力的回击，并且填补高通、苹果在边缘 AI 的空白。
而2026年，英特尔的首要任务就是做好14A制程芯片，Nova Lake处理器将首次支持Chiplet设计，让用户可以自由组合CPU、GPU以及NPU模块，做好迎接来自AMD Zen5和苹果服务器芯片的挑战。同时聚焦车载摄像头、雷达控制器、物联网以及自动驾驶等多个领域，通过12nm成熟制程产品、12nm自动驾驶域控制器以及基于16nm工艺针对智能家居和工业传感器领域的低功耗节点芯片，实现更多领域市场的份额抢占。
从一系列的重磅消息我们不难看出，英特尔目前所带来的改变将不会只在一个领域，而是涉及到了桌面端、移动端、自动驾驶、智能家居以及工业等多个方面。并且不仅只针对芯片性能和功耗，对于AI放慢也将有新的突破，所以说，在未来的一到两年里，我们应该更期待英特尔焕发新的生机，让更多高性能、低功耗、高可靠性的产品落地，服务于大众。
来源：真铭天子数码专栏