摘要：这款新芯片（型号SM7750-AB）是2023年发布的骁龙7 Gen 3的升级版，且已展现出显著的进步。它基于4纳米工艺打造，在CPU、GPU、NPU等各个方面都有显著提升——应有尽有。

高通刚刚推出了其最新的中端芯片——骁龙7 Gen 4，这无疑是一个有力的证明，表明该公司在为价格更亲民的手机带来更快、更智能的AI技术方面并未放慢脚步。

这款新芯片（型号SM7750-AB）是2023年发布的骁龙7 Gen 3的升级版，且已展现出显著的进步。它基于4纳米工艺打造，在CPU、GPU、NPU等各个方面都有显著提升——应有尽有。

全新的Kryo CPU采用了1+4+3的架构：一个主频为2.8GHz的超大核、四个主频为2.4GHz的性能核以及三个主频为1.8GHz的能效核。高通表示，与Gen 3芯片相比，CPU性能提升了27%。而这甚至还不是最大的亮点。

高通声称，AI性能提升了65%，这一提升幅度巨大。这款芯片现在支持Stable Diffusion 1.5，这是该系列首次支持这一功能，使得中端设备也能实现设备端图像生成。高通显然正努力缩小与旗舰级AI的差距，因为大多数中端NPU的性能通常都稍显不足。

AI现在也被直接集成到了相机系统中。这款芯片能够在硬件层面直接通过AI处理自动曝光和自动对焦等功能。这对于该系列来说还是首次，不过我们还需要拭目以待，看看在实际使用中，这一功能的影响到底有多大。

至于其他规格，这款芯片支持LPDDR5 RAM、UFS 4.0存储以及一个三重12位Spectra ISP，可拍摄高达2亿像素的静态照片和10位图像。视频拍摄方面，最高支持4K 30fps，这对于该细分市场来说已经相当标准。

由于GPU性能提升了30%，并配备了高通最新的自适应性能引擎4.0（Adaptive Performance Engine 4.0），该引擎能够在高强度场景下帮助芯片平衡功耗和性能，因此游戏体验也应该会更加流畅。

在连接性方面，这款芯片支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7和蓝牙6.0，并支持aptX无损音频和aptX自适应音频。高通的XPAN功能也出现在这款芯片上，旨在改善设备在个人网络中的连接方式。

没错，搭载这款新芯片的手机很快就会上市。荣耀和vivo将成为首批推出搭载该芯片设备的厂商。实际上，荣耀400将于5月22日发布，并有望成为首款搭载该新芯片组的手机。

“在荣耀，我们很高兴能与高通技术公司紧密合作，并将全新的骁龙7 Gen 4集成到我们即将推出的商用设备中。这一强大的平台将使我们能够提供无与伦比的性能和前沿功能，从而提升用户在日常生活中的移动体验。” ——荣耀产品线总裁方飞，2025年5月15日

荣耀400将具备一些很酷的AI功能，例如将静态图像转换为AI生成的视频片段。所以，如果你觉得中端手机已经变得乏味，那么高通刚刚给它注入了一剂强心针。

来源：走进科技生活