摘要：据印度联邦部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）透露，印度政府15 天内已收到70份申请，参与2300亿卢比的电子元件制造计划，其中大部分申请者为中小型企业。

据今日通信5月19日报道，据印度联邦部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）透露，印度政府15 天内已收到70份申请，参与2300亿卢比的电子元件制造计划，其中大部分申请者为中小型企业。

部长未透露具体企业名称，但此前有消息称，塔塔电子（Tata Electronics）、迪克森科技（Dixon Technologies）和富士康（Foxconn）等大型企业均已表达兴趣。

维什瑙表示，尽管部分大型企业提交了申请，但中小型企业的兴趣尤为突出。

他说：“80% 的申请来自中小型企业。”

印度政府于 5 月 1 日起开始接受这项 2280.5 亿卢比的电子元件制造计划（ECMS）的申请，该计划旨在解决电子元件领域的供需缺口问题。

该计划的主要资金（2109.3 亿卢比）用于支持摄像头模块、多层印刷电路板（PCB）、柔性电路板以及通过机器固定在电路板上的无源元件等组件的生产。另有 171.2 亿卢比用于制造组件用零部件和电子制造所需的资本货物。

该计划将显示模块和摄像头模块组件归入 A 类，B 类产品包括非表面贴装器件等裸元件、多层印刷电路板、用于数字应用的锂离子电池、IT 硬件产品及相关设备。

（编译：晋阳）

链接：

https://www.communicationstoday.co.in/govt-receives-70-applications-for-₹23000-cr-electronics-component-scheme/

来源：邮电设计技术