摘要：这几年，半导体产业进入调整期，2023 年产业收入下滑 11% 至 5300 亿美元，但2024 年增长约 20%。SEMI 预测，2025年半导体产业收入将出现两位数增长；到 2030 年，有望突破万亿美元，展现出广阔的发展潜力 。 与此同时，全球地缘政治格
这几年，半导体产业进入调整期，2023 年产业收入下滑 11% 至 5300 亿美元，但2024 年增长约 20%。SEMI 预测，2025年半导体产业收入将出现两位数增长；到 2030 年，有望突破万亿美元，展现出广阔的发展潜力 。 与此同时，全球地缘政治格局剧变，推动产业链深度重构，在此影响下，2023-2024年期间，全球设备投资有一定波动，2024年预计达到1228亿美元。SEMI预测，2025年除中国外，多数地区将呈现适度增长，全球设备投资规模达 1215 亿美元；2026 年将进一步增长至 1394 亿美元。 关于中国2025年及今后数年在设备投资上的预测，SEMI方面的解释是：“中国份额在全球的占比在此期间呈现出相应的起伏态势，一方面反映出全球半导体设备投资格局的动态变化，另一方面也表明中国大陆在设备支出方面将持续理性化投入。”
AMHS全球市场格局AMHS是晶圆厂中最大的单笔投资之一，约占固定投资的3%，其性能直接关系到晶圆厂的稼动率、良率和生产效率。 AMHS的发展历程可以追溯到20世纪90年代，从早期的机械搬运到如今的智能一体化转型。2020年后，第四代AMHS系统引入动态决策功能，实现了从“快速机械运动”到“智能调度”的跨越。这一演进背后，是半导体制造对更高效率、更高精度和更可靠物流系统的迫切需求。 在需求体量方面，根据SEMI发布的数据，2025年全球将有18座新晶圆厂开工建设，其中15座为12英寸产线，每月晶圆产能预计达3360万片（8英寸晶圆当量）。图 | AMHS系统示意图；来源：弥费科技
对此，弥费科技CEO缪峰透露：“当前，一座月产能在4-5万片的晶圆厂一般需要250-300台天车，搭建这样的一套系统大约需要2亿美金左右。” 值得一提的是，今天在台积电的产线上就有4000多台天车正在运行中。根据赛迪顾问的预测，2025年全球和中国大陆地区AMHS市场规模分别为39.2亿美元和81.5亿元人民币。 纵观供给侧，长期以来，全球AMHS市场被日本大福和村田机械垄断，两家企业合计市占率超过90%。这一格局的形成源于其先发技术优势、成熟的客户关系以及高筑的专利壁垒。 AMHS的技术门槛较高，涉及精密机械设计、高级算法、实时控制和导航定位等多学科交叉。例如，单台OHT天车包含4000多个零部件，需在高速运行中保持极致的稳定性和可靠性。此外，软件算法的复杂性、客户对成熟案例的依赖以及专利限制，进一步提高了行业准入门槛。 然而，国外厂商的垄断也为国内企业带来了机遇。近年来，受国际供应链不确定性的影响，日本厂商的交付周期延长3-6个月，增量订单几乎停滞。同时，AMHS的高昂价格和售后服务成本，促使国内晶圆厂开始寻求国产替代。更为关键的是，AMHS软件涉及晶圆厂的核心工艺数据，数据安全问题成为国产化的重要推动力。 在此背景下，弥费科技等国内企业加速技术突破，逐步打破日企垄断。其中，弥费科技是国产AMHS赛道上的“TOP1选手”，为中国第一家在8英寸和12英寸晶圆厂完成系统级验收的整厂供应商。 “过去20年，日本厂商迭代了8代、9代，拥有深厚的技术积累和完整的供应链体系。由于AMHS的性能对于晶圆厂稼动率和良率至关重要，占整体设备投入的比例3%不算高，因此晶圆厂均谨慎选择AMHS系统供应商，供应商需具备成熟的应用案例和长期服务经验，而新进入者难以快速获得客户信任。但受大环境的影响，近年来国内厂商在AMHS领域开始逐步单点突破，多家厂商在不同细分市场取得了国内晶圆厂的技术评估、Demo测试机会“缪峰解释道。 赛迪顾问发布的报告显示，2023年半导体AMHS国产化率约6.1%，其中弥费科技市场占有率约4.3%，约占中国半导体晶圆厂AMHS国内本土企业市场70%，处于绝对领先地位。 缪峰表示，随着新一代OHT产品的发布，2025年的订单存量环比2024年增加超过100%，预计2026年将进一步保持增长。在提升AMHS国产化率的同时，也将稳定保持中国半导体晶圆厂AMHS本土企业市占率领先优势。
弥费科技新发的天帆SS5000系列，市场竞争力如何？今年，弥费科技推出了第五代 OHT 全厂智能传输解决方案——天帆 SKYSAIL系列。图 | 天帆 SKYSAIL系列产品示意图；来源：与非网摄制
在半导体制造中，其物料搬运系统需要给不同尺寸的晶圆适配不同的载具。为此，天帆SS5000系列创新性地采用平台化设计，推出了SS5100、SS5200和SS3300三种型号的天车，分别适配12英寸FOUP、Reticle POD和8英寸POD三种主流载具。 缪峰表示，这种模块化设计不仅提高了设备的通用性，更使晶圆厂能够根据生产需求灵活配置系统，避免了传统AMHS"一种设备对应单一场景"的局限性。 根据弥费科技的介绍，相较第四代产品，天帆 SKYSAIL系列采用了全新的架构、平台、车体和软件。产品性能指标全面对齐头部供应商的同时，部分关键指标已实现对国际同类产品的超越。 在系统可靠性上，它采用集成双机热备和通信冗余技术的高算力控制平台，将系统可用性提升至99.999%，几乎消除了宕机风险。车体设计则以创新扁平化和轻量化理念打造出仅895mm厚的业界最薄机身（原行业记录为897mm），同时通过自研的高速低振伺服驱动算法，不仅实现了5.5m/s的行业顶尖直行速度，还能在高速作业中将振动压制在0.35g以内，确保精密制程的运输稳定性。在单机效率层面，通过多段速度和加速度的平滑控制，天帆SKYSAIL将取放货时间压缩至LPS≤7.9s、OHB≤7.2s、STK≤4.9s的领先水平。这些技术整合后，既满足了半导体等先进制造对运控精度的极致要求，又以超薄车身适应了高密度厂房的空间限制，成为兼顾速度、稳定性和空间效率的行业标杆。在物流效率上，系统通过时空融合预测算法实时分析物料流向与设备状态，结合智能岔道管控模块动态分配路径，不仅避免了传统系统中的拥堵问题，还将平均搬运时间（ADT）压缩至130s以内（日本竞对为141s），同时优化取货距离，减少无效移动。在软件维度，天帆系统软件升级了一系列领先功能，包括车辆自动下线、软件OTA、高低轨运营、 弯道内取放货、智能示教ATU等，大幅提升了AMHS全生命周期运营的效率，给客户带来全新的场景体验。 更值得一提的是，天帆 SKYSAIL系列独创的“全局动态+路由优化”双引擎架构可支持千台级设备的无缝协作，调度响应时间控制在50ms以内，确保指令瞬时触达；全局动态路径规划与集群调度算法的深度整合，则让整厂车辆的运营效率整体提升30%。随着产品的落地部署，将有望率先实现晶圆厂超大规模国产OHT天车集群部署，在填补这一领域国内空白的同时，也标志着以弥费为代表的国产AMHS厂商登上了行业制高点，具备了与国际友商全领域竞争的实力。 当然，想要超越日系厂商数十年积累的应用案例、长期服务经验以及客户信任并非一蹴而就。为快速拉平友商先发优势，弥费科技基于人工智能大模型和全球50+主流晶圆厂产品应用数据，进行了高精度的仿真建模测试，以晶圆厂用户需求为导向，量身定制、迭代各项应用解决方案。 作为半导体国产AMHS的领军企业，弥费科技坚持正向自研的同时，也在不断整合上游零部件供应商，带动产业链国产化率的提升。其搭建的400多家国产零部件供应商体系，已可实现AMHS产品零部件100%国产。由此为晶圆厂带来价格上降本增效的同时，更可保障产品交期、供应链与数据安全。
AMHS和弥费科技的下一步弥费科技的实践表明，国产AMHS企业已从技术跟随者逐步转变为创新引领者。而纵观AMHS产业的发展，未来将向L4全智能和L5全非接触阶段演进。 缪峰指出，磁悬浮轨道和空中机器人立体作业技术将成为下一代AMHS的发展方向。这些技术将彻底解决传统接触式传输的摩擦、污染和能耗问题，实现超高速全向搬运和全空间智能调度。 关于弥费科技的下一步，弥费科技CSO柯娜透露：“弥费科技的目标是保持国内绝对领先的同时参与全球市场竞争并取得一定优势。”来源：与非网
