摘要：5月14-15日，“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）”于上海召开。大会以“筑产业生态 与机遇同行”为主题，围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破，邀请行业重磅专家、学者、企业领袖分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与

5月14-15日，“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）”于上海召开。大会以“筑产业生态 与机遇同行”为主题，围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破，邀请行业重磅专家、学者、企业领袖分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。

2025年，比亚迪以“智驾平权”为核心战略，宣布将高速NOA功能全面覆盖旗下全系车型，涵盖从10万元以下到20万元以上价格区间的所有主力车型，包括汉、唐、宋、海豹、海豚等。这一战略布局标志着智驾平权时代的开启，为国内智驾芯片供应商带来了巨大的发展机遇。作为国内智驾芯片技术的领先者，为旌科技凭借其旗下的御行VS919H、御行VS919以及御行VS919L等多款产品，在市场上获得了广泛认可，成为推动智驾平权进程的重要力量。

图：为旌科技运营副总裁赵敏俊

会上为旌科技运营副总裁赵敏俊表示，在普惠智驾领域，购车成本是消费者极为关注的因素。在成本有限的前提下，智驾芯片供应商虽然无法完全达到高端车型的配置水平，但至少应确保基础智驾体验的完整性。只有提供安全可靠的智驾功能，才能真正让普通消费者受益，推动智驾技术的普及化。

赵敏俊称，作为智驾芯片供应商，为旌科技致力于在性能与成本之间实现最优方案。从系统层面出发，通过创新设计降低成本。例如，将MCU集成到一颗智驾芯片中，作为独立的安全岛使用。这种设计不仅优化了芯片架构，还能够达到ASIL-D的安全等级，通过减少额外芯片，成本就能显著降低。此外，为旌科技的芯片功耗低，能够进一步节省散热设备的成本。

虽然供应链管理的简化看似微小，但其背后涉及的成本节省却是可观的。不仅仅是降低单颗芯片的费用，而是通过系统化的成本优化，为客户提供更具性价比的解决方案，从而在智驾芯片市场中脱颖而出。

为旌科技御行®系列芯片凭借其“单芯片行泊一体”技术突破，以“算力高效、体验越级、成本可控”为核心价值，为车企在大众市场实现L2+智驾功能的规模化落地提供了关键支撑，加速推动智能驾驶从“科技尝鲜”迈向“国民标配”。

VS919系列芯片采用“一芯多能”设计，原生支持BEV+Transformer架构的加速引擎，算力从8TOPS（VS909）到40TOPS（VS919H）可弹性配置。单芯片即可支持基础L2功能，如ACC自适应巡航、LCC车道居中、AEB自动紧急制动，以及高阶行泊一体功能，包括高速NOA导航辅助驾驶、记忆泊车和代客泊车。

与传统“行车芯片+泊车芯片”方案相比，VS919系列芯片可大幅降低硬件成本，BOM成本占比从18%压缩至11%，助力车企在15万级车型中实现“智驾功能零溢价”。

值得注意的是，“行泊一体”作为当前最主要的ADAS平台，其发货量预测数据显示，2023年和2024年高阶智驾平台是市场主力，但从2025年和2026年开始，中低阶算力平台将迎来快速发展。这一趋势预示着中低算力芯片平台，尤其是国产芯片，将迎来重要的发展机遇。

来源：芯榜一点号