摘要：改变了主要在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。除了这几个国家外，随着半导体产业变得愈发关键，全球范围内还有其他国家邀请台积电合作，打造新的半导体设施。

近年来，台积电（TSMC）改变了主要在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。除了这几个国家外，随着半导体产业变得愈发关键，全球范围内还有其他国家邀请台积电合作，打造新的半导体设施。

据DigiTimes报道，半导体已经成为了“国家战略物资”，主权AI变得日益重要，世界各国展开了激烈竞逐。有供应链人士透露，至今仍有一些国家想与台积电合作，其中包括印度、新加坡和卡塔尔，然而台积电已经婉拒了这三个国家的建厂邀约。

台积电本身在美国、德国和日本建造新的晶圆厂本身也是有点不情愿，做出这样的决定也是承受了压力，而且还考虑到这三个国家在设备、材料和芯片设计等半导体供应链环节中拥有领先实力。台积电还要考虑全球产能的调配和控制，已经有点分身乏术。不过对于中东地区，台积电仍然有可能选择加码，不是完全没有机会。

中东地区感兴趣的国家其实有几个，都非常有诚意，表示台积电只要愿意过去设厂，“钱不是问题”。不过对于台积电来说，还要考虑一个重要的问题，就是中东地区在半导体领域几乎是空白的，而且希望引入的是先进制程技术。由于全球产能扩张，台积电已全员出动，人力缺口巨大，无法再筹集团队落实长期建厂及运营狗。

虽然台积电拒绝了新加坡，但是旗下子公司世界先进在当地新建了12英寸晶圆厂，预计2027年量产。

来源：超能网