摘要：看着那一片负面，感觉有点神奇，但凡正常一点的人，都不会在发布之前，就如此去恶意推测吧。毕竟芯片是拿来面向公众用的，一旦装到手机上，就要没有任何隐藏的展现在大家前面的，任何作假、谎言都是藏不住的，那是自打自脸。

众所周知，前几天小米为自己家的3nm芯片预热时，就引来了一片潮水般的吐槽，各种阴阳吐槽，抹黑，不惮以最坏的恶意来猜测小米的芯片。

看着那一片负面，感觉有点神奇，但凡正常一点的人，都不会在发布之前，就如此去恶意推测吧。毕竟芯片是拿来面向公众用的，一旦装到手机上，就要没有任何隐藏的展现在大家前面的，任何作假、谎言都是藏不住的，那是自打自脸。

而事实上也是如此，小米发布会上，针对这颗3nm的芯片，进行了全面的公开介绍。

不仅如此，小米掏出来的，不仅仅只是一颗3nm的芯片，还有一颗4G基带芯片。

从工艺来看，3nm的玄戒O1采用的是台积电第二代3nm工艺，也就是N3E，和高通8Elite、联发科天玑9400的工艺一致。

这颗芯片采用10核，四丛架构设计（2+4+2+2），10核是两颗X925+四颗高频A725+两颗中频A725+两颗低频A725中核心构成。

另外还有一颗衍生版本，相比较而言，就是在超大核、大核上，低频一点的玄戒O1，这个用在平板上，这颗就是频率低一些，其它的结构都是一样的。

由于这颗芯片没有集成基带芯片，所以其晶体管是190亿颗，低于同样基于N3E制程的天玑9400的291亿颗晶体管，因为天玑9400是集成了基带芯片的。

不过在CPU性能上，小米这颗芯片还是很强的，毕竟是10核，还有两颗超大核设计，这种芯片跑分还是很厉害的。

当然，相比较天玑9400，高通8Elite而言，肯定差一些，但比起A18，已经差不多打平了。

到这里，又要回应一下一些米黑了，说什么之前啥都没有，一下子就来个3nm的，可信么？事实上，小米并不是什么都没有，在研发芯片上，已经坚持了10年了。

且小米自己又不制造的，只设计芯片，代工是台积电，而如今设计芯片的门槛是越来越低的，因为ARM有现成的架构、IP核，自己拿过来，修改调整即可以用。

且如今芯片人才越来越多，流性动也强，不像以前，全部要从0开始，情况不一样。所以我们看到，像小鹏、蔚来这样的车企，都有了自己的5nm、4nm芯片，原理是一样的。

因为只要不是AI芯片，且晶体管没有超过300亿颗，台积电都是可以给大家代工的，除了少数一些被制裁的企业除外。

目前已经有博主直播，自己掏钱买了小米15S Pro，并且拆开了，取下了这颗芯片，给直播间几十万人看，很多人都看到了这颗芯片，从结构等来看，高通、联发科的芯片是截然不同的，很明显，这就是一颗小米自研的芯片。

所以，接下来，大家还怎么喷？当然，小米不太可能所有手机全用自研芯片，就像三星一样，有自己的芯片，一样要和高通、联发科合作，华为以前也是如此，但有了自研芯片外，一是有了更多的溢价权，不同地区的手机，可以有差异化，也有了备胎。

来源：互联网乱侃秀