摘要：2025年5月20日至23日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）在台北南港展览馆盛大召开。作为全球科技行业的风向标，本届展会以“AI NEXT”为主题，存储厂商表现活跃，它们聚焦AI与存储技术的深度融合，大容量与高性能等创新产品与方案琳琅满目，吸引业
2025年5月20日至23日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）在台北南港展览馆盛大召开。作为全球科技行业的风向标，本届展会以“AI NEXT”为主题，存储厂商表现活跃，它们聚焦AI与存储技术的深度融合，大容量与高性能等创新产品与方案琳琅满目，吸引业界极大关注。
SK海力士：秀16层HBM4样品、宣布推出321层UFS 4.1
SK海力士这次主要展出即将向英伟达供货的16层HBM4样品，以台积电的逻辑芯片作为基础芯片（Base Die），容量高达48GB，提供频宽2.0TB/s和I/O速度8.0Gbps，相较HBM3E电源效率可节省38%；至于12层HBM3E容量，可提供最高36GB，较HBM3电源效率可节省38%，频宽则增加1.4倍。
此外，SK海力士也展示了最新GDDR7、DDR5解决方案、PC DIMM与服务器DIMM产品，并分享子公司Solidigm PCle Gen4产品，展示多项存储器解决方案。
值得一提的是，展会举办期间SK海力士发布新闻稿，宣布成功开发出搭载全球最高321层1Tb TLC 4D NAND闪存的移动端解决方案产品UFS 4.1。新品较上一代基于238层NAND闪存的产品能效提升了7%。同时，将产品厚度从1mm减薄至0.85mm，使其能够适配超薄智能手机。
此外，该产品支持第四代UFS产品的顺序读取峰值，数据传输速率高达4300MB/s。决定移动设备多任务处理能力的随机读取和写入速度，相较上一代产品分别提升了15%与40%，达到现存UFS 4.1产品中全球领先水平。
通过该方式，能够实时提供对端侧AI所需的数据，显著提升应用程序的运行效率与响应速度，从而有效增强用户的实际性能体验。
该产品提供512GB和1TB两种容量规格。SK海力士计划于今年内向客户交付样品以进行验证流程，并将于明年第一季度正式进入量产阶段。
西部数据：聚焦云数据中心和企业级存储的突破
在台北国际电脑展期间，西部数据宣布扩大其开放组合兼容性实验室（OCCL）、推出新一代Ultrastar® Data102 ORv3 JBOD和搭载单端口SSD的OpenFlex™ Data24 4100；同时为其OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™存储平台新增更广泛SSD认证。
西部数据的OpenFlex Data 24 NVMe-oF存储平台、RapidFlex NVMe-oF控制器、Ultrastar Data102混合存储平台以及Ultrastar Transporter均在本次展会上亮相。
西部数据的开放组合兼容性实验室（OCCL）专为云服务提供商和企业客户设计，可提供有关系统兼容性、互操作性、能效和性能优化的关键洞察。通过OCCL 2.0生态联盟，西部数据联合Arista Networks、博通、英特尔、NVIDIA等16家厂商，构建从芯片到系统的完整AI存储解决方案。
全新Ultrastar® Data102 3000 ORv3 JBOD专为满足云数据中心日益增长的数据需求而设计。该解决方案符合Rack Geometry Option 1标准，采用面向未来的设计，相比前代产品，可提供更高的电源使用效率、更优的气流管理及更强的系统可管理性。
OpenFlex™ Data24 4100 EBOF采用单端口SSD，通过与每个SSD的单一连接来优化性能，并通过存储系统镜像提供冗余。
慧荣科技：推出全新PCIe Gen5与USB4主控芯片
慧荣科技在展会上重磅发布了两款SSD主控芯片——SM2504XT和SM2324。
SM2504XT是迄今能效比最出色的PCIe 5.0无缓存主控。基于台积电6nm制程工艺，该主控可实现高达11.5GB/s顺序读取和11.0GB/s写入速度，随机读写性能分别达1.7M和2.0M IOPS，而整体SSD功耗低于5W。相较前代产品，其每瓦性能提升11%，为Gen5客户端SSD主控芯片树立了能效新标杆。
SM2324则是业界首款原生支持USB4并集成内置供电主控芯片的单芯片便携式SSD主控芯片。该芯片顺序读写速度高达4000MB/s，专为3D TLC/QLC NAND优化，支持32TB存储容量。其单芯片架构可降低物料成本并简化设计，助力OEM厂商快速推出紧凑型高速便携式存储设备。
除新客户端及便携式SSD主控芯片外，慧荣科技还展示了面向汽车电子、AI智能手机、数据中心/企业级SSD以及高性能显示接口等市场的多元化主控芯片解决方案。这些产品可支持从智能汽车、边缘设备到云基础设施及沉浸式用户体验的各类AI驱动应用。
金士顿：展示火箭、机器人、AI服务器储存应用
本次展会上，金士顿设置智能引擎中枢、能量加速中心和灵感实验室三大展区，展示了AI服务器与航天应用等领域的实例应用和多项重点新品。
智能引擎中枢展示金士顿新一代的DC3000ME PCIe 5.0 NVMe U.2固态硬盘与Server Premier DDR5内存，为技嘉AI机架式服务器提供强大的运算动能，凭借卓越的速度、耐用性与稳定性，满足高强度AI运算需求。金士顿也携手台湾地区智能机器人科技（TIRC），现场展示户外巡检机器人解决方案。透过搭载DC3000ME固态硬盘与Server Premier DDR5内存的AI服务器，使系统能快速侦测安全风险、信息安全漏洞与异常状况，即时应对处理。
能量加速中心则以高负载运算与新世代游戏为主，展示市场上最快消费级固态硬盘之一Kingston FURY Renegade G5 PCIe 5.0 NVMe M.2固态硬盘，以及FURY系列的DDR5 CUDIMM和DDR5 CAMM2内存，搭配技嘉AORUS客制化主板展示，为桌上型电脑、笔记本电脑及移动工作站用户提供更大容量的升级解决方案。
灵感实验室则拓展至航天与卫星通讯产业，金士顿与高校合作，展示搭载PCIe Gen5传输速度的Kingston FURY Renegade G5固态硬盘的火箭，透过自主开发的航电系统实时撷取、储存与传输飞行过程中的数据;至于地面端，则展示由金士顿提供内存和固态硬盘的MSI高效能电脑，进行实时任务数据处理与分析，完整呈现从空中到地面的高效资料处理流程。
芝奇国际：多款DDR5内存模组展出
本次展会上，芝奇国际展示多款DDR5内存模组的极致超频规格，除了常见的桌上型U-DIMM内存，还包括支持超频的R-DIMM以及最新推出的CSODIMM和CAMM2 DDR5模组，具体产品包括极速DDR5-10934、超大容量DDR5-6600 512GB、低延迟DDR5-8400 CL34、新一代CSODIMM与CAMM2超频内存等。
除了动态展出多款拥有极致内存规格的主机外，芝奇也特别展示采用高效能SK海力士颗粒打造的超频内存于AI应用所带来的效能突破。
现场透过高速低延迟的DDR5-7200 CL38 128GB(64GBx2)大容量内存，搭配Intel®Core™Ultra 9 285K处理器与GIGABYTE AI TOP 100 Z890主板，进行AI模型训练(AI Model Training)展示，藉由超频内存的高速数据传输能力，显著提升AI运算效率，充分体现芝奇内存其在人工智能应用领域的技术价值。
InnoGrit：多款SSD控制器方案瞄准用户端与数据中心
InnoGrit在本次展会上，完整展示旗下用户端（Client）与数据中心（Data Center）SSD解决方案，并对外表示已从单一控制器厂商，转型为具备「One Total Solution」能力的全方位解决方案提供者。InnoGrit能协助客户从设计开案、架构开发、工具整合到量产导入，致力于与客户建立长期、深度的技术合作伙伴关系。
在用户端SSD部分，InnoGrit本次展出支持PCIe界面的Gen3、Gen4与Gen5多款产品。其中，Rainier QX IG5220具备高度兼容性，支援多种NAND存储器配置；Rainier X IG5222则在既有架构基础上强化安全功能与效能表现；而IG5666作为Gen5 SSD控制器中的旗舰产品，具备良好的功耗表现，是目前最顶规的量产产品。
针对数据中心应用，InnoGrit展出多款高效能主控解决方案，包括N3Q、N3X、N1、S1、B1等系列，其中N3X搭配XL Flash，专为极致效能需求打造，而N3Q则主攻大容量应用。此外，InnoGrit提供多样化Form Factor，包括E1.S、E3.X、U.2等，可依据客户所需界面满足不同服务器设计需求。
InnoGrit指出，今年在数据中心斩获许多，许多厂商开始导入，市场回响良好。此外，随着目前资料中心需求不断扩大，公司策略将持续跟随客人脚步，目前观察到客户在资料中心有一定进展，未来将有更多开案，提供更高效能、支援资料中心的SSD控制器产品。
德明利：全栈存储技术赋能AI产业落地
德明利在本次展会上以“全栈存储技术赋能‘AI NEXT’产业落地”为主题，展出包括PCIe 5.0 SSD、DDR5、UFS 3.1、LPDDR5四大产品线。
其中，PCIe 5.0 SSD连续读写速度突破14GB/s，支持千亿参数模型实时加载，适配200层以上3D TLC颗粒，满足高吞吐需求。
DDR5容量最大达128GB，支持一键超频技术频率最高达10000+MHz，双通道带宽较DDR4提升2倍，动态电压调节技术使功耗降低20%，兼容英特尔、AMD及国产平台，满足本地大模型推理需求。
UFS 3.1连续读写速度最高达2000MB/s，引入Write Booster技术、主机性能增强器（HPB）等，为AR/VR设备提供实时数据响应能力。
LPDDR5支持多Bank模式，数据传输速率高达5500Mbps，通过动态电压频率调整（DVFS）功能降低功耗，适用于对数据处理速度要求较高移动设备和高性能计算平台。
展会期间，德明利品牌市场部骆轶对外表示，存储器市场本身具有明显的周期性，然而随着AI与高算力应用的普及，目前观察到市场对于高效能储存产品的需求大幅提升，而德明利继2023年后再次参与COMPUTEX，正是期望能与多家合作伙伴进行深入交流，掌握第一手的技术发展动态。
晶存科技：高性能存储解决方案亮相
晶存科技参展产品包括新一代LPDDR5X、高性能PCIe 4.0 SSD，以及自主研发控制器芯片的eMMC与UFS等产品。
其中，LPDDR5/5X系列产品，拥有超高传输速率（最高可达8533Mbps）与低功耗优势，显著提升笔记本电脑、平板电脑、智能手机等终端设备的性能和能效表现，确保用户获得更流畅、更持久的使用体验。其容量规格灵活多样，能够充分满足终端客户的差异化需求。
晶存科技LPDDR5X产品自2023年推出市场，2024年大批量出货，同年已成功完成与高通等主流SoC厂商的平台适配并通过认证，成为国内首批进入高通AI PC认证的模组厂。
SSD存储产品方面，晶存科技展出了包含2.5”SATA SSD、mSATA SSD、M.2 2280 SSD、PCIe 3.0 SSD及PCIe 4.0 SSD等多种形态的高性能存储解决方案。其中，PCIe 4.0 SSD的最大连续读取速度高达7400MB/s，连续写入速度高达6500MB/s，并采用了先进的全区损耗均衡技术与优化的FTL算法，大幅延长了产品的使用寿命。
宇瞻：多样化存储新品亮相
宇瞻设置了五大展示区域，涵盖工控、消费、商用、电竞与可持续应用。其中，适用AI PC与笔电的LPDDR5X CAMM2及AI服务器的DDR5-8800 MRDIMM内存模组、可耐高温至125°C的宽温DRAM、与独家研发设计且兼容树莓派平台的PCIe SSD和最新BiCS8系列SSD，均为工控客户的理想选择。
消费性产品有支持即将上市Switch 2的microSD Express内存卡，以及多款极具特色的SSD，例如采用Gen5接口带来极致速度、支持USB4可做到高速传输以及结合香氛扩散功能打造新感官体验等，还有与华硕TUF联名首次亮相的NOX TUF RGB DDR5电竞记忆体，皆呈现宇瞻在消费市场与游戏领域的领先设计思考。
可持续性方面，宇瞻展出使用回收塑料制成的环保USB U盘与胆固醇电子纸显示器（ePaper），体现企业对环境责任的积极实践。
江波龙：存储遇见AI
江波龙以“综合创新，存储遇见AI”为主题，携旗下行业类存储及全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会，展示了覆盖AI PC、数据中心、工业应用的创新存储方案，展示在AI时代的创新成果。
围绕AI PC、AI服务器等应用场景，江波龙推出了多款重磅新品，包括8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD、工规级BGA SSD、旗舰PCIe Gen5 SSD等产品。
QLC SSD因其高密度和读性能，适合频繁更新但不需高频重写的AI数据集，既能满足数据存储需求，又能降低能耗、减少成本，在读密集场景中具备优势，有望成为AI时代的“存储利器”。
工规级BGA SSD采用PCIe Gen4×4接口，相较于消费类BGA SSD，有着更高标准的可靠性，专为智能汽车、工业电脑、三防加固平板电脑、智能网卡等严苛应用场景设计，适配小型化、高稳定性汽车/工业存储需求。
旗舰PCIe Gen5 SSD读取速度高达14000MB/s，写入速度高达13000MB/s，是Gen4 SSD的2倍，4K随机读取速度则高达2100K IOPS。
康盈半导体：展示从消费到工业应用全系列存储解决方案
康盈半导体携带嵌入式存储芯片、模组、移动存储等全系列高性能的存储产品线及应用案例亮相COMPUTEX 2025台北国际电脑展，并重点展示工业级eMMC、ePOP、SATA SSD、PCIe SSD等存储产品及工业应用、终端应用案例，为工业嵌入式控制器、工业平板电脑、AI边缘计算系统及平板电脑等消费类终端提供超可靠的存储创新解决方案。
这次展出重点之一，即专为消费级市场主打的磁吸式PSSD移动固态硬盘，支持最高120帧画质视频随拍即存，并提供512GB-4TB容量，有效满足影像创作者与直播市场提供创新应用；企业端部分，针对工控系统与工业自动化应用，康盈半导体提供工业级eMMC嵌入式多媒体卡，4-64GB多容量选择，满足工业4.0对大容量的需求；针对AI穿戴应用，康盈半导体可提供ePOP存储器，其集成了eMMC和LPDDR，采用全新设计工艺，垂直贴在处理器上，大大减少了占用面积，满足智能手表对空间要求严苛的需求。其产品均已实现在知名品牌客户产品量产，并获得客户的高度认可。
康盈半导体强调，目前消费者主要看两大方面，即数据存储稳定和传输速度，目前公司产品通过多项可靠性测试，性能稳定，并拥有各种传输速度级别的产品选择，其产品经推出即获得市场良好反馈。
朗科科技：DDR内存条、SSD等产品悉数亮相
朗科科技携DDR内存条、移动存储、SSD固态硬盘、智能穿戴等一系列产品亮相，这些产品具备丰富多元的应用场景，兼顾高效、安全与便捷的特点，满足各类数据存储需求。
资料显示，自1999年成立以来，朗科科技通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张。目前，该公司拥有专利及专利申请总量超200项，产品覆盖SSD、DDR、移动存储、3C数码外设及智能算力等多个品类，远销60多个国家及地区。
朗科集研发、生产、销售于一体，在韶关建有生产基地，积累了丰富的制造经验及成熟的产品化能力。依托于先进的生产设备、严苛的检测流程、完善的供应链以及高精尖的技术团队，能够迅速为广大用户交付优质解决方案。
总结
除了上述厂商之外，还有一众存储厂商携带最新产品与技术方案精彩亮相COMPUTEX 2025，包括十铨科技、佰维存储、宏芯宇、七彩虹、海康存储、Essencore…未来AI以及更新技术与存储产业的融合将继续书写产业新篇章。
来源：全球半导体观察