摘要：汽车半导体领域领导者英飞凌科技股份公司与全球汽车座舱电子产品领导者伟世通近日宣布，双方已签署谅解备忘录（MOU），将共同推进下一代电动汽车动力总成的开发。

汽车半导体领域领导者英飞凌科技股份公司与全球汽车座舱电子产品领导者伟世通近日宣布，双方已签署谅解备忘录（MOU），将共同推进下一代电动汽车动力总成的开发。

英飞凌和伟世通将在此次合作中集成基于英飞凌半导体的功率转换器件，并重点使用宽禁带器件技术。与硅基半导体相比，该技术在功率转换应用中拥有显著优势，包括更高的功率密度、效率和热性能等，有助于汽车行业下一代功率转换模块的降本增效。

未来采用英飞凌CoolGaN™（氮化镓）和CoolSiC™（碳化硅）器件的伟世通电动汽车动力总成应用可能包括电池接线盒、DC-DC转换器和车载充电器。由此产生的动力总成系统将具有极高的效率、稳定性和可靠性。

伟世通电气化产品线负责人王涛博士表示：“与英飞凌合作让我们能够集成先进的半导体技术，这些技术对于提高下一代电动汽车的功率转换效率和整体系统能力非常重要。此次合作将推动双方的技术发展，帮助我们加速过渡到更加可持续且高效的汽车生态系统。”

英飞凌汽车业务首席营销官Peter Schaefer表示：“伟世通是公认的创新者和新技术的采用者，也是英飞凌理想的合作伙伴。我们将携手推动电动汽车技术的发展，为全球汽车行业提供优质的解决方案。”

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来源：迪迦奥特