22 日消息，据 SEMI 最新报告，2025 年第一季度，全球半导体资本支出环比降低 7%，不过同比增长 27%。这一增长得益于在先进逻辑、高带宽存储器（HBM）以及支持 AI 应用的先进封装技术方面的持续投入。SEMI 表明，内存相关资本支出同比增长 57%，而非内存领域在同期的支出增长了 15%。摘要：据 SEMI 最新报告，2025 年第一季度，全球半导体资本支出环比降低 7%，不过同比增长 27%。这一增长得益于在先进逻辑、高带宽存储器（HBM）以及支持 AI 应用的先进封装技术方面的持续投入。SEMI 表明，内存相关资本支出同比增长 57%，而非内存领
2025年全球半导体市场规模将突破8000亿美元，中国产能占比超30%。在国家大基金三期5000亿资本加持下，北方华创、中微公司等6家A股龙头凭借核心技术突破与订单放量，或许成为资金抢筹焦点。本文基于上市公司公告、工信部政策及产业调研，拆解半导体板块。
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来源：走进科技生活