摘要：5月22日晚，小米15周年战略发布会上，雷军正式揭晓了品牌首款自研旗舰SoC芯片“玄戒O1”。这款耗时四年研发、投入超135亿元的芯片，不仅承载着小米突破核心技术的野心，更以“第二代3nm制程”“190亿晶体管”“性能对标国际旗舰”等硬核参数，宣告小米正式迈入

5月22日晚，小米15周年战略发布会上，雷军正式揭晓了品牌首款自研旗舰SoC芯片“玄戒O1”。这款耗时四年研发、投入超135亿元的芯片，不仅承载着小米突破核心技术的野心，更以“第二代3nm制程”“190亿晶体管”“性能对标国际旗舰”等硬核参数，宣告小米正式迈入全球高端芯片设计的第一梯队。

从被黑“组装厂”到自研破局过去五年，小米研发投入累计达1050亿元，而未来五年计划再砸2000亿元，这种“翻倍式投入”的决心在玄戒O1上体现得淋漓尽致。雷军坦言，芯片研发是“九死一生”的冒险，2017年澎湃S1的挫折曾让小米暂缓大芯片计划，但团队保留了火种，最终在2021年重启“玄戒项目”。如今，玄戒O1的诞生不仅是技术突破，更是小米撕掉“组装厂”标签的关键一步。

拆机验证：自研实力藏不住发布会次日，知名数码博主“杨长顺维修家”直播拆解了搭载玄戒O1的小米15S Pro。拆机画面显示，玄戒O1芯片的封装结构与高通旗舰处理器截然不同，焊盘布局和电源模块均为小米自主设计。而极客湾的早期测试数据也佐证了玄戒O1的实力：GeekBench 6单核3100分、多核9600分，接近苹果A18 Pro；GPU性能提升36%，安兔兔跑分突破300万，整体表现与骁龙8 Gen2不相上下。

参数背后的“小米速度”玄戒O1的硬件规格堪称豪华：基于Arm Cortex-X925超大核与Immortalis-G925 GPU架构，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，芯片面积仅109mm²。这样的密度和能效控制，让小米15S Pro在《原神》等重载场景下帧率稳定，功耗却比同类产品低12%。尽管基带芯片暂时外挂联发科方案，但小米已同步推出自研4G基带玄戒T1，为未来5G基带铺路

“敢堆料”背后的2500人军团雷军透露，玄戒项目团队规模超过2500人，研发投入累计超135亿元，今年还将追加60亿元。这种“饱和式投入”让小米在半导体设计领域跻身国内前三。而玄戒O1的量产也并非纸上谈兵——早在发布会前，雷军便宣布该芯片已进入大规模量产阶段，确保小米15S Pro与平板7 Ultra的现货供应。

国产高端芯片再添猛将玄戒O1的登场，让小米成为继华为之后，国内第二家具备旗舰SoC自研能力的手机厂商。尽管初代产品在部分细节上仍需优化，但其意义在于证明了“国产设计+国际代工”模式的可能性。而未来五年2000亿元的研发承诺，更让外界对小米的芯片生态充满期待——或许下一代玄戒，就能看到5G基带与AI算力的全面突破。

这一次，小米用玄戒O1证明了：烧钱搞研发不是噱头，而是实打实地向技术深水区迈进。

来源：指尖烟雨一点号