摘要：近日，有消息称，富士康已获得印度政府批准，将与印度IT企业HCL集团以4.33亿美元合资建设一座显示驱动芯片工厂，将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等消费电子产品的显示驱动芯片，预计2027年投产。这是富士康二度谋求在印度落子“芯片”工厂。
近日，有消息称，富士康已获得印度政府批准，将与印度IT企业HCL集团以4.33亿美元合资建设一座显示驱动芯片工厂，将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等消费电子产品的显示驱动芯片，预计2027年投产。这是富士康二度谋求在印度落子“芯片”工厂。
谋求芯片、面板本地联动？
据公开报道，不久前，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什纳对外表示，该工厂将建于印度北方邦，设计月产能达2 万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片。主要将分两阶段推进，初期定位为半导体组装和测试（OSAT）设施，由于印度目前缺乏先进的芯片制造设施，所以工厂不会立即开展芯片制造工作，而是先专注于为在其他地方生产的芯片提供封装和测试服务。二期将升级为完整的芯片制造工厂，建成后，该基地将具备月产2 万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片的能力，产品覆盖手机、汽车、PC等核心电子设备。
业内人士分析指出，这一战略投资与苹果公司加速推进南亚布局规划有关。据Counterpoint Research最新数据，印度制造的iPhone已占美国市场进口量的20%，较上一年激增60%。
阿什维尼·瓦伊什纳也提到，一旦该芯片工厂投入生产，显示面板制造也将落户印度。
记者了解到，富士康持股公司群创光电，曾于2023年与印度Vedanta集团签订TFT-LCD技术转让协议，后者将依托群创光电的技术，在印度建设一座第8.6代面板厂。该工厂原计划投资40 亿美元，采用2250mm*2600mm玻璃基板，初期产能设定为60K/月。2024年初，群创在法人说明会上表示，公司已完成所有印度授权的准备程序，仅待印度政府批准。
二次落子前路几何？
据公开报道，2016年，富士康母公司鸿海集团进入半导体行业动作频频。正式收购日本夏普66%的股权，当时夏普拥有一座8 英寸晶圆厂，并宣布与Arm在深圳建立芯片设计中心，此举也成为富士康将进军半导体的标志事件之一。
到现在，从IC设计、制造到封测等核心产业环节，包括生产设备和材料领域，鸿海通过投资并购不断完善自身薄弱环节，不过业内人士对此评价称“多而不精”。
事实上，这是富士康第二次寻求在印度“落子”芯片项目。
2022年9 月，富士康宣布与印度金属石油集团Vedanta合作建立芯片公司，该合资企业价值195亿美元，按照原计划将生产半导体和显示器零部件。一年之后，2023年7月，富士康宣布不再推进该工厂建厂行动，退出合作公司。当时业内猜测，或许与缺少技术伙伴、奖励与补助申请受限、政府延迟批准激励措施等因素有关。
据悉，由于印度在半导体领域的基础薄弱，缺乏芯片制造相关的产业。业内人士分析道，此次，富士康优先布局跟自己组装业务相关联的领域，初期聚焦于半导体封测代工业务，而非立即启动芯片制造环节，就是避免项目再次失败。
业内人士表示，当前仅是富士康获批落地显示驱动芯片工厂的第一步，参考过往印度芯片制造的案例，富士康的印度造“芯”之路还需要时间来验证。当地基础设施的完善程度、劳动力素质的提升以及供应链的稳定性等，或许都是富士康在印度发展所面临的挑战。
作者丨卢梦琪
编辑丨邱江勇
美编丨马利亚
监制丨赵晨
来源：中国电子报一点号
