摘要：倾佳电子（Changer Tech）-专业汽车连接器及功率半导体(SiC碳化硅MOSFET单管，SiC碳化硅MOSFET模块，碳化硅SiC-MOSFET驱动芯片，SiC功率模块驱动板，驱动IC)分销商，聚焦新能源、交通电动化、数字化转型三大方向，致力于服务中国

SiC碳化硅功率模块在盘式电机驱动器中的革新应用：BMF240R12E2G3与BMF008MR12E2G3技术特点

倾佳电子（Changer Tech）-专业汽车连接器及功率半导体(SiC碳化硅MOSFET单管，SiC碳化硅MOSFET模块，碳化硅SiC-MOSFET驱动芯片，SiC功率模块驱动板，驱动IC)分销商，聚焦新能源、交通电动化、数字化转型三大方向，致力于服务中国工业电源，电力电子装备及新能源汽车产业链。

引言：盘式电机驱动器的技术挑战与SiC解决方案

盘式电机因其扁平化设计、高扭矩密度和快速动态响应，广泛应用于电动汽车、工业自动化及航空航天等领域。然而，其驱动系统面临严苛挑战：

高功率密度需求：紧凑空间要求功率模块体积小、散热高效；

高频开关与低损耗：提升效率并降低电磁干扰（EMI）；

高温耐受性：长期运行于高温环境需稳定可靠的功率器件；

动态响应能力：快速切换以匹配电机转速变化。

传统硅基IGBT受限于开关损耗和频率瓶颈，而碳化硅（SiC）功率模块凭借材料优势，成为理想选择。基本半导体推出的BMF240R12E2G3与BMF008MR12E2G3两款SiC MOSFET模块，凭借其高性能与高可靠性，为盘式电机驱动器带来革新突破。

核心产品优势

1. BMF240R12E2G3：高功率场景的终极解决方案

超高电流能力：1200V耐压，连续电流240A（80°C），脉冲电流480A，支持大功率盘式电机驱动；

极低导通损耗：RDS(on)低至5.5mΩ（25°C@18V），结合零反向恢复的SiC二极管，系统效率提升10%以上；

高频开关性能：支持1.3MHz开关频率，显著降低滤波器体积，优化驱动器紧凑性；

高温稳定性：结温175°C，搭配0.09K/W超低热阻（结到外壳），确保高温下稳定输出。

2. BMF008MR12E2G3：中等功率与空间优化的理想选择

高效能设计：160A连续电流（80°C），RDS(on)典型值8.1mΩ（25°C@18V），适合中等功率需求；

快速动态响应：开关时间低至15ns（上升时间@150°C），支持电机精准调速；

紧凑封装：采用Press-FIT技术及Si3N4陶瓷基板，模块体积缩小30%，适配空间受限的盘式电机布局；

集成温度监测：内置NTC传感器，实时监控温度，预防过热故障。

在盘式电机驱动器中的关键技术应用

1. 高频开关与低损耗设计

降低开关损耗：SiC MOSFET的零反向恢复特性（如BMF240R12E2G3的Err仅1.6µC），减少80%的开关损耗，提升系统效率；

高频化驱动：支持数百K开关频率（BMF240R12E2G3可达数百K），缩小输出滤波器尺寸，降低系统成本。

2. 高功率密度与热管理

紧凑布局：模块采用低电感设计（BMF008MR12E2G3杂散电感仅8nH），减少寄生参数对驱动信号的干扰；

高效散热：底部散热焊盘与陶瓷基板结合，热阻低至0.13K/W（BMF008MR12E2G3），确保高温工况下性能不衰减。

3. 动态响应与可靠性提升

快速切换能力：BMF240R12E2G3的开关能量Eon/Eoff分别低至1.8mJ/1.7mJ，支持电机瞬时负载变化；

抗干扰设计：模块内置低栅极电阻，抑制驱动信号振荡，提升控制精度。

4. 系统集成与保护功能

隔离驱动兼容性：支持±18V/-4V栅极电压，适配主流隔离驱动芯片（如BTP1521P），简化电路设计；

多重保护机制：欠压锁定（UVLO）、过温保护（OTP）及ESD防护（HBM±2000V），保障系统安全运行。

典型应用场景对比

高功率工业电机 240A连续电流，支持重载启动与持续运行紧凑设计，适合辅助驱动或冗余系统

BMF240R12E2G3与BMF008MR12E2G3凭借SiC技术的先天优势，为盘式电机驱动器提供了高效率、高可靠性及高功率密度的解决方案。无论是工业重载电机还是精密伺服系统，这两款模块均能显著提升性能并降低系统复杂度。未来，随着SiC技术的进一步成熟，基本半导体将持续优化产品，推动电机驱动技术向更高频、更智能的方向发展。

选择基本半导体SiC模块，赋能盘式电机驱动新纪元，基本代理商倾佳电子杨茜支持服务！

来源：杨茜碳化硅半导体